公开(公告)号：CN1247723C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1678176A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062734.3

申请日：2005-03-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 吉川秀树 ,  野野上宽 ,  胁坂健一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/16

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0769

Abstract: 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面的凹凸的粗糙度Rmax以每基准长度100μm为6μm以下、且电介体层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对生片进行焙烧的工序。

公开(公告)号：CN1444838A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN01808368.4

申请日：2001-02-22

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  K·拉蒙-西林斯基

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B23Q11/10 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供一种电子支承物(210)，它包括：(A)一半固化片层(214)，包括(1)至少一种加固材料(220)，(2)与至少一部分该至少一种加固材料(220)接触的至少一种基质材料(216)；以及(B)与半固化片层(214)至少一个表面的至少一部分接触的至少一层(217)，该至少一层(217)包含至少一种无机填料(218)和以全部固体为基准的重量不大于基于至少一层(217)的总重量的25％的粘料。

公开(公告)号：CN1272038A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00106424.X

申请日：2000-04-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·M·加普 ,  马克·D·波里克斯

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1131 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这里公开了用于印刷电路板(PCBs)且包括多孔导电材料的电源和地层。在PCBs中利用多孔电源和地层材料允许液体(例如水和/或其它溶剂)穿过电源和地层,于是减少了由阴极/阳极丝状生长和绝缘体的剥离造成的PCBs(或用作层叠芯片载体的PCBs)中的失效。适用于PCBs的多孔导电材料可利用敷金属的有机布或织物、利用金属丝网代替金属片、利用烧结金属、或通过在金属片中形成小孔阵列使金属片多孔形成。

公开(公告)号：CN1248604A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99119699.6

申请日：1999-09-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 熊仓俊寿 ,  堀内猛 ,  马笼和幸 ,  白石成史

IPC: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物,它含有一种材料,其中,抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的,粘合剂层的厚度被做成30至40μm,使用了具有4mm宽度的铜薄片图形,并使电极之间的距离为0.4mm,然后,当5滴或更多的电解液被滴加其上时,粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片,一种金属包覆的层压板,一种多层板和多层电路板。

公开(公告)号：CN108541149A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810179137.6

申请日：2018-03-05

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 出野尧 ,  尾崎步 ,  小林幸司

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/06 ,  H05K1/03 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2201/42 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/70 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09845 ,  H05K3/388 ,  C04B2237/126 ,  H05K2201/0195

Abstract: 在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。

公开(公告)号：CN107000131A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN104024312A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064774.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅 ,  马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物，上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此，能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预浸料坯。另外，还能够提供电连接可靠性高的电路基板和具备该电路基板的可靠性高的半导体装置。热固性树脂优选为环氧树脂。

公开(公告)号：CN102132638B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN200880130797.X

申请日：2008-08-21

Applicant: 艾格瑞系统有限公司

Inventor： J·W·欧森巴赫

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C10/02 ,  C23C10/04 ,  C23C26/00 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0769 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，包括具有表面的金属导电引线。在表面上的焊前涂层主要包括锡和从Al或稀土元素中选择的一种或多种掺杂物。

公开(公告)号：CN103180941A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。