公开(公告)号：CN102024780A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010275295.5

申请日：2010-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。

公开(公告)号：CN101107888A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003062.1

申请日：2006-01-24

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种布线印刷电路板或插件(1)，其包括在电路板或插件上和/或在电路板或插件中在接点(4)之间延伸的导线(6)。本发明的目的是改进该类型的电路板。为了实现该目的，至少一个导线(6)具有矩形或方形截面。另外，至少一些导线具有中空截面，冷却剂或加热剂在其中流通。

公开(公告)号：CN206849839U

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201720566403.1

申请日：2017-05-19

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 姚玉双 ,  A·普拉扎卡莫 ,  周志雄 ,  F·J·卡尼 ,  林育圣

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/16

Abstract: 本公开涉及一种封装系统。要解决的一个技术问题是提供改进的封装系统。所述封装系统包括直接接合铜(DBC)衬底，所述直接接合铜衬底包括陶瓷层以及在所述陶瓷层的表面上的铜迹线；焊接到所述铜迹线的中空衬环；以及具有与所述衬环配合的突起的引导板，其中所述衬环中的每个具有端部，在所述端部处所述衬环的壁具有多个凸起部分和多个凹陷部分，所述端部位于与所述衬环的所述纵向轴线垂直的平面中。通过本实用新型，可以获得改进的封装系统。