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公开(公告)号：CN102356461B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980158127.3
申请日：2009-10-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/1379 , H01L2224/13839 , H01L2224/13847 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10287 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10719 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。
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公开(公告)号：CN102356461A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200980158127.3
申请日：2009-10-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/1379 , H01L2224/13839 , H01L2224/13847 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10287 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10719 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102024780A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010275295.5
申请日：2010-09-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , G01R31/2853 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/4006 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/03828 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/73253 , H01L2224/81054 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10257 , H05K2201/10265 , H05K2201/10984 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。
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公开(公告)号：CN102595770B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110439744.X
申请日：2011-12-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09136 , H05K2201/10378 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。
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公开(公告)号：CN102130102B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201010597536.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/4006 , H01L2223/6611 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/10409 , H05K2201/10734 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
Abstract: 一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。
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公开(公告)号：CN102595770A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110439744.X
申请日：2011-12-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09136 , H05K2201/10378 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。
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公开(公告)号：CN102130102A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010597536.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/4006 , H01L2223/6611 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/10409 , H05K2201/10734 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
Abstract: 一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。
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