公开(公告)号：CN107852830A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044343.5

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 舟木达弥 ,  井上德之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/10 ,  H01G4/228 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/022 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056

Abstract: 本发明提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

公开(公告)号：CN107615892A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680028825.1

申请日：2016-04-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  山本正道 ,  内田淑文 ,  木谷聪志

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明的一个方式所涉及的电子部件具有：柔性印刷配线板；1个或多个传导板，其重叠在1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充于1个或多个粘接区域，所述传导性粘接层针对每个所述传导区域，具有1个或多个凸块和在该1个或多个凸块的周围填充的粘接剂层，所述1个或多个凸块与将其包含在内的所述粘接区域的外缘之间的最短距离小于或等于2.4mm。

公开(公告)号：CN104517909B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201410516578.2

申请日：2014-09-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： O.霍尔费尔德

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一个方面涉及半导体模块。半导体模块包括印制电路板（4）、陶瓷衬底（2）和半导体芯片（25）。印制电路板（4）具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）以及第一金属化层（41，42），其部分地嵌入绝缘材料（40）中。第一金属化层（41，42）具有印制导线凸起（411，421），其伸入凹部（44）中。陶瓷衬底（2）具有介电的陶瓷绝缘载体（20）以及施加在绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）。半导体芯片（25）布置在上衬底金属化部（21）上并且第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地和导电地连接。

公开(公告)号：CN107409470A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680014122.3

申请日：2016-03-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧，预先粘贴有粘着膜(20)，并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20)，在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21)，粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75％以上95％以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时，粘着剂层(21)被加热、按压，粘着剂(26)被挤出，则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触，因此，粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小，夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎，因此确保电连接。

公开(公告)号：CN107278054A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710201245.4

申请日：2017-03-30

Applicant: 法拉第未来公司

Inventor： D·塔劳 ,  A·L·巴里

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01M2/266 ,  B23K26/21 ,  B23K26/362 ,  H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/005 ,  H05K3/328 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09372

Abstract: 公开了一种制造印刷线路板(“PWB”)的方法。PWB可以通过在基板中形成开口来制造。基板可以是电介质基板。电介质基板可以是至少部分未固化的。导电膜片可以放置在基板的一侧或两侧上以覆盖开口。基板可以被固化。然后可以蚀刻导电膜片以在开口内形成导电接片。导电接片在导电接片的两侧上没有电介质材料。然后可以根据需要将导电接片耦合到电化学电池单元的端子以形成电路。

公开(公告)号：CN107148653A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580057986.9

申请日：2015-11-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  上野山伸也

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1152 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。

公开(公告)号：CN107078194A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580046236.1

申请日：2015-08-31

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 迈克尔·舒曼 ,  托比亚斯·格比尔 ,  大卫·拉奇 ,  马蒂亚斯·斯佩尔

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种光电子组件，所述光电子组件包括：‑电路板；‑设置在电路板的表面上的光源；‑所述光源具有由至少一个发光二极管形成的至少一个发光面，其中‑发光二极管与电路板电连接，其中‑借助于囊封料至少部分地塑封发光二极管。本发明还涉及一种用于制造光电子组件的方法。

公开(公告)号：CN105142915B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380076065.8

申请日：2013-07-29

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 陈健华 ,  M.W.坎比

IPC: B41J2/16 ,  B41J2/14 ,  B41J2/045

CPC classification number: B41J2/1637 ,  B29C69/001 ,  B41J2/14016 ,  B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1607 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1645 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: 在实施例中，一种流体流动结构包括：嵌入模塑件中的微型装置；贯穿所述微型装置形成的流体供给孔。流体通道被流体耦接到所述流体供给孔，并且包括第一压缩模塑通道区段和第二材料消除通道区段。

公开(公告)号：CN106960205A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710313778.1

申请日：2017-05-05

Applicant: 世擎光电(东莞)有限公司

Inventor： 金钟佑 ,  柳国桓 ,  金钟哲

IPC: G06K9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: G06K9/00013 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种改良型指纹识别本位键及其制造方法，该改良型指纹识别本位键包括指纹识别传感器、外观薄膜，外外观薄膜下表面印刷背面印刷层，背面印刷层下表面粘接粘合膜，粘合膜下表面与指纹识别传感器粘接；外观薄膜上表面涂覆形成防指纹涂覆层。该制造方法包括以下工艺步骤：1、在FPCB印刷线路基板上表面搭载指纹识别传感器；2、在外观薄膜背面进行背面印刷；3、在背面印刷层下表面附着OCA膜；4、在外观薄膜上表面通过表面涂覆形成防指纹涂覆层；5、对外观薄膜进行冲裁截取；6、OCA膜附着于指纹识别传感器上表面；该制造方法能够在提高本位键美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

公开(公告)号：CN104160552B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380012216.3

申请日：2013-02-28

Applicant: 派斯电子公司

Inventor： 达恩·屈勒 ,  布鲁斯·汉密尔顿 ,  艾伦·本杰明 ,  彼得里·安纳玛 ,  埃萨·卡利斯塔亚

IPC: H01Q1/24 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及具空间及成本效益的天线设备以及制作及使用所述天线设备的方法。在一个实施例中，使用沉积工艺形成天线，借此将传导流体或其它材料直接沉积于主机装置(例如，蜂窝式电话或平板计算机)的一或多个内部组件上。所述天线可形成为实质上三维“环路”形状，且排除与现有技术天线制造方法相关联的数个昂贵且对环境不利的处理步骤及材料。