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公开(公告)号:CN101897000A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119998.X
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L29/737
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02516 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/66242 , H01L29/66318 , H01L29/737 , H01L29/7786
Abstract: 本发明使用廉价而且散热性优良的Si基板,获得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供具有Si基板;在基板上结晶生长,且形成为孤立的岛状的Ge层;以及在Ge层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。
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公开(公告)号:CN103403883A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201280009953.3
申请日:2012-03-05
Applicant: 住友化学株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L31/10 , H01L27/146
CPC classification number: H01L31/032 , H01L29/24 , H01L31/036 , H01L31/09 , H01L31/1085 , H01L31/1804 , H01L31/1844 , Y02E10/544 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 提供一种半导体基板,该半导体基板具有:基底基板,其表面的全部或一部分是硅结晶面;抑制体,其位于基底基板之上,具有到达硅结晶面的开口,抑制结晶的生长;第一结晶层,其位于从开口露出的硅结晶面之上,由SixGe1-x(0≤x<1)构成;第二结晶层,其位于第一结晶层之上,由禁带宽度比第一结晶层大的III-V族化合物半导体构成;以及一对金属层,其位于抑制体以及第二结晶层之上,一对金属层中的每一个金属层与第一结晶层以及第二结晶层分别接触。
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公开(公告)号:CN101897000B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN200880119998.X
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L29/737
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02516 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/66242 , H01L29/66318 , H01L29/737 , H01L29/7786
Abstract: 本发明使用廉价而且散热性优良的Si基板,获得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供具有Si基板;在基板上结晶生长,且形成为孤立的岛状的Ge层;以及在Ge层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。
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公开(公告)号:CN102460740A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080026000.9
申请日:2010-06-17
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L27/15 , B41J2/45 , H01L27/156
Abstract: 本发明提供一种发光装置,具备包含硅的基底基板、与基底基板接触而形成的多个种晶体、与分别对应的种晶体晶格匹配或者准晶格匹配的多个3-5族化合物半导体,其中,在多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成有根据供给的电流来发光的发光元件,在形成了多个3-5族化合物半导体中的发光元件的3-5族化合物半导体以外的至少一个的3-5族化合物半导体中形成有限制供给至所述发光元件的电流的电流限制元件。
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公开(公告)号:CN102449784A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201080022788.6
申请日:2010-06-03
Applicant: 住友化学株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L27/1446 , G01J5/024 , H01L31/0392 , H01L31/0543 , H01L31/1035 , H01L31/1852 , Y02E10/52 , Y02E10/544 , Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种传感器,具有:含硅的基底基板,在基底基板的上方设置的晶种体、以及,与晶种体晶格匹配或准晶格匹配,且由吸收光或热生成载流子的3至5族化合物半导体组成的光热吸收体,光热吸收体,按照入射到光热吸收体的入射光或施加到光热吸收体的热度而输出电信号。同时,提供半导体基板,具有:含硅的基底基板、在基底基板的上方形成,具有露出基底基板表面的开口,阻碍结晶生长的阻碍体、在开口内部设置的晶种体、与晶种体晶格匹配或准晶格匹配,由吸收光或热度而生成载流子的3-5族化合物半导体构成的光热吸收体。
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公开(公告)号:CN102439696A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201080022049.7
申请日:2010-05-19
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L21/8222 , H01L21/8232 , H01L21/8248 , H01L21/8249 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01L27/082 , H01L29/737 , H01L31/10 , H01L33/34
CPC classification number: H01L29/7371 , H01L21/02381 , H01L21/0245 , H01L21/02521 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/66318 , H01L31/0304 , H01L31/03044 , H01L31/0312 , H01L31/1852 , Y02E10/544 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种半导体基板及其制造方法、电子器件及其制造方法。该半导体基板具备:具有向硅导入了杂质原子的杂质区域的基底基板;与杂质区域相接地设置的多个晶种体;以及与多个晶种体的每一个相接地设置且与多个晶种体分别晶格匹配或准晶格匹配的多个化合物半导体。该半导体基板还可以进一步具备阻碍体,该阻碍体被设置于基底基板上且设有使杂质区域的至少一部分露出的多个开口。
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公开(公告)号:CN101449398B
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN200780018302.X
申请日:2007-03-27
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件,其直接测定从发光元件的芯片放出的光时的配光分布I(θ、ф)不依存于ф方向,而是具有大体由I(θ、ф)=I(θ)表示的配光分布,I(θ、ф)表示(θ、ф)方向的光强度分布,θ表示来自发光元件的光引出面的法线方向的角度(0≤θ≤90°),ф表示法线的周围的旋转角(0≤ф≤360°),I(θ)在θ=90°下表示接近于零的单递减函数。在构成发光元件的芯片的结构体之中,涉及对于从发光层发出的光为透明的结构体部分的大小,横向的大小和厚度方向的大小的比为5以上,并且在发光元件芯片的表面或该透明的结构体部分的内部,具有有着光散射功能的结构。
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公开(公告)号:CN101897004A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119996.0
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/205 , H01L21/20 , H01L21/331 , H01L21/338 , H01L29/26 , H01L29/737 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L21/02516 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/267 , H01L29/7371
Abstract: 本发明利用廉价且散热特性优良的Si基板来得到高质量的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:单晶Si的基板;绝缘层,其形成在基板之上,并具有开口区域;Ge层,其外延生长在开口区域的基板上;以及GaAs层,其外延生长在Ge层上,其中,Ge层是通过将基板导入能够处于超高真空的减压状态的CVD反应室内,以能够热分解原料气体的第一温度来实施第一外延生长,以高于第一温度的第二温度来实施第二外延生长,以未达到Ge熔点的第三温度来对实施了第一和第二外延生长的外延层实施第一退火,以低于第三温度的第四温度来实施第二退火而形成的。
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公开(公告)号:CN101896999A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119995.6
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L29/737
CPC classification number: H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02463 , H01L21/02502 , H01L21/02516 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L29/22 , H01L29/66318 , H01L29/737 , H01L29/7786
Abstract: 本发明使用廉价且散热特性优良的Si基板,制得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种具有:Si基板;在基板上结晶生长,并形成为孤立的岛状的Ge层;在Ge层上结晶生长,且由含P的3-5族化合物半导体层构成的缓冲层;以及在缓冲层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。
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