发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN102460740A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201080026000.9

    申请日:2010-06-17

    CPC classification number: H01L27/15 B41J2/45 H01L27/156

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,具备包含硅的基底基板、与基底基板接触而形成的多个种晶体、与分别对应的种晶体晶格匹配或者准晶格匹配的多个3-5族化合物半导体,其中,在多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成有根据供给的电流来发光的发光元件,在形成了多个3-5族化合物半导体中的发光元件的3-5族化合物半导体以外的至少一个的3-5族化合物半导体中形成有限制供给至所述发光元件的电流的电流限制元件。

    发光元件
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101449398B

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200780018302.X

    申请日:2007-03-27

    Abstract: 本发明提供一种发光元件,其直接测定从发光元件的芯片放出的光时的配光分布I(θ、ф)不依存于ф方向,而是具有大体由I(θ、ф)=I(θ)表示的配光分布,I(θ、ф)表示(θ、ф)方向的光强度分布,θ表示来自发光元件的光引出面的法线方向的角度(0≤θ≤90°),ф表示法线的周围的旋转角(0≤ф≤360°),I(θ)在θ=90°下表示接近于零的单递减函数。在构成发光元件的芯片的结构体之中,涉及对于从发光层发出的光为透明的结构体部分的大小,横向的大小和厚度方向的大小的比为5以上,并且在发光元件芯片的表面或该透明的结构体部分的内部,具有有着光散射功能的结构。

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