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公开(公告)号：CN107984401A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711484429.2
申请日：2017-12-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开一种具有莲蓬结构的金刚石砂轮，包括圆形盘状的基体、环形的金刚石磨削层和多个树脂结合剂金刚石磨块，金刚石磨削层套固于基体的外周圆上，各树脂结合剂金刚石磨块均具有固定部和磨削部，金刚石磨削层的外周圆上设置有多个通孔，各树脂结合剂金刚石磨块的磨削部穿插于相应的通孔内。该金刚石砂轮不仅导热性好，而且更加耐用，有利提高磨削工件的表面质量，还能有效避免磨削过程中磨块因磨削力作用而脱落。本发明还公开一种具有莲蓬结构的金刚石砂轮及其制备方法，包括制备树脂结合剂金刚石磨块、制备砂轮基体泡沫模型和制备砂轮整体泡沫塑料模型等工序，该制备方法不仅工序简单，而且易于制备，同时对设备要求不高，能有效地降低成本。
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公开(公告)号：CN106217235B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610572926.7
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法，它通过对双面研磨后的晶片进行第一次腐蚀‑粗抛‑第二次腐蚀‑精抛复合加工，即先通过强酸腐蚀以在较短时间去除双面研磨所产生的损伤层，接着通过粗抛较短时间，以在晶片表面重新产生一层较小的损伤层，再次通过强酸腐蚀后，以使晶片表面已较为光滑，最后只需通过较短时间的精抛即可获得符合要求的超光滑、无损伤的晶片表面，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片抛光效率，可在提高加工速率的前提下降低生产成本，同时提高产品优良率。
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公开(公告)号：CN105150034B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510492706.9
申请日：2015-08-12
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/04
Abstract: 本发明公开了一种实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头，其特征在于，包括：法兰、基座、磁力支承座、变幅杆支撑座和超声振动块；所述超声振动块由超声换能器、变幅杆、磁力杆和磨块组成；所述法兰与基座相固定；所述超声振动块一端通过变幅杆零振幅处固定于基座上，另一端则通过安装在基座上的磁力支撑座对超声振动块末端的磁力杆通过磁力进行支撑；所述法兰装接于电机上，通过电机带动所述磨块旋转以磨削工艺产品。本发明提供的一种实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头，能够实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头可用于超声辅助端面磨削、研磨和抛光，大大提高零件的加工效率和加工精度。
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公开(公告)号：CN105058254B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510492598.5
申请日：2015-08-12
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘，主要包括外盖、内盖、基盘以及若干磁力支撑座、变幅杆支撑座和超声振动块；若干个所述超声振动块沿基盘圆周方向均匀分布，实现磨盘的径向超声振动；所述内盖安装于基盘同心圆的内圈，所述外盖安装于基盘同心圆的外圈；所述基盘为同心圆状，其中心孔用于装接电机主轴，通过电机带动所述磨块旋转以实现端面磨削加工。本发明提供的一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘，可用于超声辅助端面磨削、超声辅助研磨和抛光，从而可实现对零件大的批量超声端面磨削、研磨和抛光加工，大大提高零件的加工效率和加工精度。
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公开(公告)号：CN106493635A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611028624.X
申请日：2016-11-22
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24B37/11 , B24D18/0072
Abstract: 本发明公开了一种表面具有槽型结构的金刚石微粉研磨块及加工方法。该金刚石微粉研磨块包括基体、金刚石微粉磨粒和金属结合剂；所述基体的表面具有槽型结构，并通过该槽型结构将该基体的表面划分为若干个涂覆区域；所述金刚石微粉磨粒通过所述金属结合剂钎焊于所述涂覆区域。本发明提供了一种表面具有槽型结构的金刚石微粉研磨块及加工方法，改善了金刚石微粉研磨块的加工性能，也改善了所研磨工件的表面质量，提高了金刚石微粉研磨块的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106041706A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610573206.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
CPC classification number: B24B29/02 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/005 , B24B41/06
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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公开(公告)号：CN116652811A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310654767.5
申请日：2023-06-05
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 本发明公开了蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，信号采集模块采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块，所述控制模块将采集到的研磨力值F1与预设力值F0进行比较，计算出研磨力值F1与预设力值F0的偏差值E，则：若偏差值E小于0，所述控制模块控制执行模块执行加压指令，以使研磨盘的研磨力增大；若偏差值E等于0，所述控制模块不对执行模块发布指令，以使研磨盘的研磨力保持不变；若偏差值E大于0，所述控制模块控制执行模块执行减压指令，以使研磨盘的研磨力减小。该磨盘装置可确保每个研磨盘的研磨力保证稳定不变，以保证磨盘内外研磨力的均匀性。且，该磨盘装置更加适合大尺寸磨盘，对衬底的研磨均匀性更佳。
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公开(公告)号：CN114491836A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111665207.7
申请日：2021-12-30
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06V10/762 , G06V10/26 , G06V10/774 , G06K9/62 , G06T17/00
Abstract: 本发明提出一种基于图像处理与数据驱动的虚拟金刚石工具生成方法，包括：采用聚类分割方法对金刚石图像进行磨粒区域提取，得到完整的磨粒图像，并在磨粒图像上进行角点检测，并将角点的坐标输出，作为二维角点坐标集；获取磨粒基底面面积、顶面面积以及磨粒的出刃高度，并建立包含基底面面积、顶面面积以及磨粒的出刃高度的数据集，将数据集划分为训练集和预测集，训练得到磨粒出刃高度的预测模型；通过图像处理获取待预测磨粒的基底面面积与顶面面积，导入磨粒出刃高度的预测模型，得到磨粒出刃高度预测值；基于二维角点坐标集与磨粒出刃高度值，生成虚拟磨粒以及虚拟工具，本发明方法能够快速准确地生成虚拟金刚石磨粒与虚拟工具，且准确率高。
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公开(公告)号：CN113211302A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110539930.4
申请日：2021-05-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘；基盘设有若干凸台，每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道，凸台端面设凸起部，凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽，沟槽和流道相连通；凸台上套设有磨块，磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构，蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞；磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上，孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点：孔洞、沟槽和流道连通，既能供研磨液流动，提升流动均匀性，又能起到冷却和排屑作用，提高冷却、排屑性能；设有孔洞能提高磨块自锐性，提升研磨效率。
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公开(公告)号：CN108334673B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810045283.X
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量，初始化磨削用量；(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒磨削用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时磨削用量即为优选结果。采用优选磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
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