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公开(公告)号:CN105452645A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201480044353.X
申请日:2014-08-01
Applicant: 奥迪股份公司
Inventor: A·阿佩斯迈尔
IPC: F02N11/04 , B60H1/00 , F02N11/08 , B60W10/06 , B60W10/08 , B60W10/30 , B60W30/18 , F02N11/00 , B60W20/40 , B60W20/14
CPC classification number: B60W20/10 , B60H1/004 , B60H1/00428 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/442 , B60K2006/268 , B60K2006/4825 , B60L1/003 , B60L2240/423 , B60L2240/443 , B60L2260/26 , B60W10/02 , B60W10/06 , B60W10/08 , B60W10/30 , B60W20/14 , B60W20/40 , B60W30/18127 , B60W2710/083 , B60Y2200/92 , B60Y2300/182 , B60Y2300/42 , B60Y2300/43 , B60Y2300/63 , B60Y2400/88 , F02N11/003 , F02N11/006 , F02N11/04 , F02N11/084 , F02N11/0866 , F02N2011/0888 , F02N2011/0896 , F02N2200/0806 , F02N2250/02 , H02J7/02 , Y02T10/6252 , Y02T10/6286 , Y02T10/642 , Y02T10/88 , Y10S903/93
Abstract: 本发明涉及一种具有内燃机(14)和空调设备(38)的机动车(10),空调设备包括电机(42),电机设置用于驱动空调设备(38)的用于压缩冷却流体的压缩机(40)。可控的离合装置(46)设置用于,根据控制信号使空调设备(38)的电机(42)与内燃机(14)机械联接。电机(42)相应设置用于,在与内燃机(14)联接的状态中作为电启动器驱动内燃机(14)。本发明的目的在于,当使用空调设备(38)的压缩机(42)来启动内燃机(14)时,确保机动车(10)中的低压负载(54)的稳定运行。空调设备(38)的电机(42)的逆变器(44)根据本发明设置用于,直接利用机动车(10)的高压车载电网(26)的高压电压来运行电机(42)。
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公开(公告)号:CN114402702B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202080065046.5
申请日:2020-09-07
Applicant: 奥迪股份公司
Abstract: 本发明涉及一种功率电子组件,其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触,引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中,引脚(8)在装配位置中直线地从模块联接部位(6)向着板联接部位(7)伸延并且布置成垂直于电路板面,其中,引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并且具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。
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公开(公告)号:CN113875324B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202080018873.9
申请日:2020-02-27
Applicant: 奥迪股份公司 , ABB电网瑞士股份公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种变流器(10),其包括冷却壳体(13)和具有基板(12)的半导体模块(11),其中,所述冷却壳体(13)包括接纳板(14)和盖(15),其中,所述接纳板(14)具有缺口(16),其中,所述接纳板(14)与所述半导体模块(12)的基板(12)围绕缺口(16)连接,其中,盖(15)与接纳板(14)沿着围绕缺口的闭合路径连接,其中,所述接纳板(14)或所述盖(15)被设计为冲压板或深拉板。本发明还涉及一种用于制造根据上述特征之一的变流器(10)的方法。
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公开(公告)号:CN111262235B
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN201911209959.5
申请日:2019-11-29
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: H02J1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于运行与直流电网(2)连接的至少两个脉冲变换器(6、7、8)的方法,其中,所述脉冲变换器(6、7、8)相应与交流电网(20)连接并且各自被以时钟频率进行时钟控制,根据至少一个状态信息来操控所述脉冲变换器(6、7、8)之中的至少一个脉冲变换器,从而在该至少一个脉冲变换器的时钟与脉冲变换器(6、7、8)之中的至少一个另外的脉冲变换器的时钟之间形成相位差,所述状态信息说明在直流电网(2)中的电流或电压的波动。
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公开(公告)号:CN110753996B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN201880038531.6
申请日:2018-04-11
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/492 , H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/11
Abstract: 一种功率电子设备模块(10),其包括:具有衬底金属化层(14)的衬底(12),该衬底金属化层被分成用于为功率电子设备模块(10)提供导电路径的导电区域(16,18);半导体开关芯片(26),其利用第一功率电极(28)结合至衬底金属化层(14)的第一导电区域(18);导体板(34,34’),其结合至半导体开关芯片(26)的与第一功率电极(28)相对的第二功率电极(30);以及栅极导体(40,40’),其结合至半导体开关芯片(26)的除第二功率电极(30)以外的栅电极(32);其中,导体板(34,34’)延伸到衬底金属化层(14)的第二导电区域(18),并且栅极导体(40,40’)延伸穿过布置在栅电极(32)上方的所述导体板(34,34’)中的开口(38)。
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公开(公告)号:CN114402702A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202080065046.5
申请日:2020-09-07
Applicant: 奥迪股份公司
Abstract: 本发明涉及一种功率电子组件,其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触,引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中,引脚(8)在装配位置中直线地从模块联接部位(6)向着板联接部位(7)伸延并且布置成垂直于电路板面,其中,引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并且具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。
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公开(公告)号:CN111262235A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201911209959.5
申请日:2019-11-29
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: H02J1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于运行与直流电网(2)连接的至少两个脉冲变换器(6、7、8)的方法,其中,所述脉冲变换器(6、7、8)相应与交流电网(20)连接并且各自被以时钟频率进行时钟控制,根据至少一个状态信息来操控所述脉冲变换器(6、7、8)之中的至少一个脉冲变换器,从而在该至少一个脉冲变换器的时钟与脉冲变换器(6、7、8)之中的至少一个另外的脉冲变换器的时钟之间形成相位差,所述状态信息说明在直流电网(2)中的电流或电压的波动。
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公开(公告)号:CN110753996A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201880038531.6
申请日:2018-04-11
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/492 , H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/11
Abstract: 一种功率电子设备模块(10),其包括:具有衬底金属化层(14)的衬底(12),该衬底金属化层被分成用于为功率电子设备模块(10)提供导电路径的导电区域(16,18);半导体开关芯片(26),其利用第一功率电极(28)结合至衬底金属化层(14)的第一导电区域(18);导体板(34,34’),其结合至半导体开关芯片(26)的与第一功率电极(28)相对的第二功率电极(30);以及栅极导体(40,40’),其结合至半导体开关芯片(26)的除第二功率电极(30)以外的栅电极(32);其中,导体板(34,34’)延伸到衬底金属化层(14)的第二导电区域(18),并且栅极导体(40,40’)延伸穿过布置在栅电极(32)上方的所述导体板(34,34’)中的开口(38)。
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公开(公告)号:CN106716629B
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201580051771.6
申请日:2015-07-08
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: H01L23/492
Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体布置结构(1)的方法,所述半导体布置结构至少具有基础元件(2)和半导体(3),其中半导体(3)借助于烧结层(4)固定在基础元件(2)上。在此规定了,至少部分地对基础元件(2)的直接抵靠烧结层(4)的区域(9)进行打孔。本发明还涉及一种半导体布置结构(1)。
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