公开(公告)号：CN101573827A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780044029.8

申请日：2007-10-26

Applicant: 日东电工株式会社 ,  电源开发株式会社

Inventor： 长谷川由纪 ,  五十岚一雅 ,  日渡贤一 ,  桝山直人

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04 ,  H01M2/08

CPC classification number: H01G9/2077 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01M14/005 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明是将形成有透明导电电极膜的玻璃基板(1)、(1′)对置而由密封材料(7)粘合、封入电解质溶液制成的色素增感型太阳电池。密封材料(7)由使分子两末端的至少一方具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必须成分的光聚合性组合物进行光聚合的光聚合性固化物形成，与上述密封材料(7)接触的玻璃基板(1)、(1′)的部分被(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。因此，该色素增感型太阳电池粘合密封性高、耐久性优异。

公开(公告)号：CN101460404A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C01G49/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN1217972C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01116327.5

申请日：2001-04-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 五十岚一雅

IPC: C08G59/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K7/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分：(A)一种环氧树脂；(B)一种酚醛树脂；(C)一种固化促进剂；和(D)一种空心无机填料，其平均粒径为4～100μm，平均壳厚为1.5μm或更大，其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的，即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大，其中X是环氧树脂(A)的环氧当量，Y是酚醛树脂(B)的羟基当量；以及包含用该环氧树脂组合物封装的半导体元件的半导体装置。