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公开(公告)号：CN101460404B8
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN103733169B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280040378.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B23B27/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C09J7/24 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , G02F1/13338 , H01L27/323 , H03K17/962
Abstract: 本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。
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公开(公告)号：CN102464952B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110346380.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02
CPC classification number: C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种就图像品质而言不会对亮度和对比度产生不良影响、透明性、粘接可靠性、耐久性优异、并且适合再加工(修复)的紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物。所述紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物是用于填埋图像显示面板与保护盖片之间的缝隙的光学树脂粘接剂组合物，其以侧链具有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸系聚合物(A)和光聚合引发剂(B)作为必须成分。
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公开(公告)号：CN102347136A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110204467.4
申请日：2011-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2077 , Y02E10/542
Abstract: 本发明提供一种染料敏化型太阳能电池，其密封材料在长期密封中不会发生溶胀、劣化、且密封性极高。一种染料敏化型太阳能电池，在使下述基板的导电电极面为内侧的状态下保持规定间隔地配置一对电极基板(1)、(1’)，一对电极基板(1)、(1’)间的空隙通过在这些基板的内表面的周缘部配置密封材料(7)而被密封，在该密封的空隙内封入电解质溶液(5)。而且，密封材料(7)由使下述(A)进行光聚合而得到的光聚合性固化物形成，电极基板的与密封材料(7)接触的部分用(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。(A)是以在分子两末端的至少一端具有一个以上(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必要成分的光聚合性组合物。
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公开(公告)号：CN1954010A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015309.7
申请日：2005-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 五十岚一雅
Abstract: 本发明提供一种低粘度液态环氧树脂组合物，其具有优良的可修复性，因为甚至在电子部件装置进行一次底部填充后电连接不足的情况下，能够在大约室温下除去残留物，而且更为重要的是，其中具有连接安装结构的电子部件装置表现出高可靠性。该液态环氧树脂组合物用于树脂填充电子部件装置上电路基板与半导体部件之间的间隙，其中所述电子部件装置包括具有连接用的电极部件的电路基板，和具有连接用的电极部件的半导体部件，且半导体部件以使电路基板的电极部件与半导体部件的电极部件彼此相对的方式安装在电路基板上。此外，该液态环氧树脂组合物包括如下组分(A)～(C)和如下组分(D)：(A)液态环氧树脂，(B)芳香族二胺固化剂，(C)无机填料，(D)有机添加剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1412837A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02145866.9
申请日：2002-10-16
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C08K5/18 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′－四取代含氟芳族二胺衍生物。
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公开(公告)号：CN102737848A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210105777.5
申请日：2012-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01G9/2077 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01G9/2095 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供染料敏化型太阳能电池及用于其的密封材料。其中带透明导电电极层(5)的对电极侧基板(1)与具有透明导电电极层(5′)的工作电极侧基板(1′)在使两电极层(5，5′)为内侧的状态下对向配置，一对基板(1，1′)间的空隙被配置于这些基板内侧面周缘部的密封材料(4)密封，在密封的空隙内封入电解质溶液(6)。两基板(1，1′)由高分子树脂材料形成，在基板(1，1′)和电极层(5，5′)之间分别配置无机层(2，2′)，(3，3′)，密封材料4由以特定氢化弹性体衍生物为必要成分的光聚合性组合物(A)的固化物形成，与密封材料(4)接触的无机层(3，3′)的部分被(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。
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公开(公告)号：CN102464952A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110346380.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02
CPC classification number: C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种就图像品质而言不会对亮度和对比度产生不良影响、透明性、粘接可靠性、耐久性优异、并且适合再加工(修复)的紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物。所述紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物是用于填埋图像显示面板与保护盖片之间的缝隙的光学树脂粘接剂组合物，其以侧链具有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸系聚合物(A)和光聚合引发剂(B)作为必须成分。
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公开(公告)号：CN100376023C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200380107350.8
申请日：2003-12-24
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。
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公开(公告)号：CN1732562A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107350.8
申请日：2003-12-24
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。
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