公开(公告)号：CN118234794A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075815.9

申请日：2022-11-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  深尾健司 ,  小野冢正雄

IPC: C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的无机填料在pH为7时的Zeta电位为‑15mV以下。本发明的散热构件包含本发明的无机填料和树脂。根据本发明，可以提供树脂中的分散性良好的无机填料及包含该无机填料的散热构件。

公开(公告)号：CN118201873A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280073893.5

申请日：2022-11-09

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  深尾健司 ,  岩崎贵之

IPC: C01B21/064 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08L83/07

Abstract: 本发明的氮化硼粉末是利用质均分子量为5000以上的反应性硅油进行表面处理而得到的。根据本发明，能够提供能改善与树脂混合而制造的散热片的绝缘性的氮化硼粉末。

公开(公告)号：CN116745905A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180088586.X

申请日：2021-12-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  藤清隆

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明的散热片材是将导热性树脂组合物成型而成的散热片材，所述导热性树脂组合物含有至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂，所述散热片材的局部放电起始电压为2800～5000kV/mm。本发明的散热片材的制造方法包括：将至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序；将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序；以及，在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明，可提供导热性及绝缘性优异的散热片材以及导热性及绝缘性优异的散热片材的制造方法。

公开(公告)号：CN115280491A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021102.X

申请日：2021-03-18

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  谷口佳孝

IPC: H01L23/36 ,  C01B21/06 ,  C01B21/064 ,  H01L23/373 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  H05K7/20

Abstract: 提供散热片，其含有有机硅树脂及导热性填充材料，在从前述散热片的一个表面至另一表面的厚度方向的剖面图中，关于前述导热性填充材料的剖面形状，针对从双轴平均径大的粒子起至第24大的粒子，纵横比的平均值在0.4以上1.4以下的范围内。由此能提供即使负载高的压力也显示优异的导热性及绝缘性的散热片及其制造方法。此外，针对从双轴平均径大的粒子起至第24大的粒子，多个粒子的剖面形状的合计面积S相对于剖面图的总面积而言的面积比率(Sr)可在20％以上80％以下的范围内，粒子数比率小于1，可优选在0.4以上、小于1的范围内。此外，在厚度方向上，将负载0.4MPa的压力时的热阻值设为R0.4、将负载1.0MPa的压力时的热阻值设为R1.0时，热阻比R0.4/R1.0可为1以上。

公开(公告)号：CN114430936A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202080066496.6

申请日：2020-09-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  金子政秀 ,  野野垣良三

IPC: H05K7/20 ,  C08K7/00 ,  C08L83/04

Abstract: 对于本发明的散热片而言，在包含98质量％以上的乙二醇的温度为25℃的防冻液中含浸250小时后的散热片的体积电阻率为1.0×109Ω·cm以上，所述体积电阻率是按照JIS K6911而以500V的直流电压测定的。根据本发明，可以提供对汽油及发动机油具有高耐性的散热片。

公开(公告)号：CN110892798A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201880047042.7

申请日：2018-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  山县利贵 ,  金子政秀 ,  谷口佳孝

IPC: H05K7/20 ,  C08J5/04 ,  H01L23/373

Abstract: 散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。

公开(公告)号：CN106061923B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580009679.3

申请日：2015-02-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  和田光祐 ,  筑地原雅夫 ,  宫川健志

IPC: H01L23/13 ,  B23K1/00 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明可得到具有高接合强度和优异的耐热循环性、在使作为电子机器的工作可靠性提高的同时放热性优异的陶瓷线路基板。本发明的陶瓷线路基板是介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维(carbon fiber)和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。