-
公开(公告)号：CN102543709B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201110434336.5
申请日：2011-12-15
Applicant: 硅电子股份公司
Inventor： G·皮奇
IPC: H01L21/304 , B24B7/22
CPC classification number: B24B7/17 , B24B7/228 , B24B37/08 , B24B37/28 , H01L21/02013 , H01L21/02024
Abstract: 本发明涉及一种在双面处理设备的两个转动的环形工作盘之间对至少三个半导体晶片的两面同时进行材料去除处理的方法，其中，双面处理设备具有滚动装置，所述滚动装置使至少三个承载件转动，且每个承载件仅具有一个开口，半导体晶片分别以可自由移动的方式嵌入所述开口中，使得半导体晶片在工作盘之间以摆线轨迹移动，而且承载件在双面处理设备中的布置以及开口在承载件中的布置满足以下不等式：R/e·sin(π/N*)-r/e-1≤1.2其中，N*表示周角与相邻的承载件间以最大距离嵌入滚动装置中时的角度之比，r表示用于接收半导体晶片的开口的半径，e表示绕着设有开口的承载件的中点的节圆的半径，R表示承载件借助于滚动装置在工作盘之间移动所沿循的节圆的半径。
-
公开(公告)号：CN103737480A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410030842.1
申请日：2011-07-22
Applicant: 硅电子股份公司
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/08 , B24B37/28
Abstract: 本发明涉及借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法和修整设备，其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加，其中，所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿，所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动，其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质，所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除。多个用于该方法的措施被执行。
-
公开(公告)号：CN101269476B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810086098.1
申请日：2008-03-19
Applicant: 硅电子股份公司 , 彼特沃尔特斯有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种同时双侧研磨多个半导体晶片的方法，其中每个半导体晶片以自由运动的方式位于通过转动设备带动旋转的多个转盘之一的挖去部分中，并由此在摆线轨迹上运动，其中，所述半导体晶片在两个旋转的环形工作盘之间以去除材料的方式加工，其中每个工作盘包括含有粘合磨料的工作层，其中在研磨期间确定工作层之间形成的工作间隙的形状，并且根据测得的工作间隙的几何特征对至少一个工作盘的工作面进行机械改变或热改变，以使工作间隙具有预定的形状。本发明还涉及一种方法，其中在加工期间，半导体晶片以其面的一部分临时离开工作间隙。本发明此外还涉及一种方法，其中转盘完全由第一材料构成，或者转盘的第二材料完全的或部分由第一材料覆盖，使得在研磨期间只有第一材料与工作层进行机械接触，且第一材料与工作层之间不存在任何会降低磨料锋利度的相互作用。
-
公开(公告)号：CN101355032B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810130056.3
申请日：2008-07-24
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: H01L21/304 , B24B29/00 , C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , B24B7/228 , B24B37/044 , H01L21/02024
Abstract: 本发明涉及用于抛光由半导体材料构成的基材的方法，该方法包括至少一个A型抛光步骤，所述基材借助该步骤在抛光布上被抛光，该抛光布包含粘结于抛光布中的磨料，其中在该抛光步骤中将抛光剂溶液施加至基材与抛光布之间；以及至少一个B型抛光步骤，所述基材借助该步骤在抛光布上被抛光，该抛光布包含粘结在抛光布中的磨料，其中在该抛光步骤中将包含非粘结的磨料的抛光剂浆料施加至基材与抛光布之间。
-
公开(公告)号：CN115023328B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180011525.3
申请日：2021-01-18
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B28D5/04
Abstract: 本发明涉及用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法，一系列切片操作被细分为初始切割以及第一后续切割和第二后续切割，所述线锯包含锯切线的移动线区段的线网和调节装置，并且线网在两个线引导辊之间的平面中被拉伸，其中两个线引导辊中的每个线引导辊被安装在固定轴承与可移动轴承之间，所述方法包含：在切片操作中的每个切片操作期间，通过调节装置，在工作流体和磨蚀性地作用于所工件上的硬质物质的存在下，沿着垂直于工件轴线且垂直于线网的平面的进料方向，将各工件进料通过线网，其包含：在切片操作中的每个切片操作期间，两个线引导辊的可移动轴承的振荡轴向移动；以及根据校正曲线的要求，通过调节元件，将工件进料通过线网，同时工件沿着工件轴线位移，校正曲线包含振荡分量，所述振荡分量与可移动轴承的轴向移动对切下的晶片的形状所具有的作用相反。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111993614B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202010462168.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明主题是在多个切片操作期间借助线锯从工件切下多个晶圆的方法，线锯包括在两个线引导辊之间拉伸的锯切线的移动线区段的线网，线引导辊安装在固定和可移动轴承之间。另一主题是通过该方法获得的单晶硅半导体晶圆。该方法包括，在切片操作中，存在工作流体，存在硬质物质，抵靠线网沿着供给方向供给工件，硬质物质磨蚀作用在工件；在切片操作中，根据温度轮廓对线引导辊的固定轴承温度控制，温度轮廓要求温度作为切割深度的函数；在切片操作中，温度轮廓从有恒定温度过程的第一温度轮廓到第二温度轮廓的第一切换，第二温度轮廓与第一平均形状轮廓和参考晶圆的形状轮廓的差成比例，从根据第一温度轮廓切下的晶圆确定第一平均形状轮廓。
-
公开(公告)号：CN111993614A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010462168.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明主题是在多个切片操作期间借助线锯从工件切下多个晶圆的方法，线锯包括在两个线引导辊之间拉伸的锯切线的移动线区段的线网，线引导辊安装在固定和可移动轴承之间。另一主题是通过该方法获得的单晶硅半导体晶圆。该方法包括，在切片操作中，存在工作流体，存在硬质物质，抵靠线网沿着供给方向供给工件，硬质物质磨蚀作用在工件；在切片操作中，根据温度轮廓对线引导辊的固定轴承温度控制，温度轮廓要求温度作为切割深度的函数；在切片操作中，温度轮廓从有恒定温度过程的第一温度轮廓到第二温度轮廓的第一切换，第二温度轮廓与第一平均形状轮廓和参考晶圆的形状轮廓的差成比例，从根据第一温度轮廓切下的晶圆确定第一平均形状轮廓。
-
公开(公告)号：CN104511975B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201410464796.6
申请日：2014-09-12
Applicant: 硅电子股份公司
Inventor： G·皮奇
IPC: B28D5/04
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0061 , B24B27/0633 , B24B27/0691
Abstract: 一种从具有轴线和在工件侧面上平行于轴线施加的缺口的柱体工件同时切割多个晶圆的方法包括：在工件上施加切入梁，切入梁从前侧至后侧形状配合地将头端适配入缺口中，且足端从缺口伸出；借助线锯的进料装置保持工件，使工件轴线平行于线锯的柱体线材导轮的轴线；借助进料装置使切入梁和工件在垂直穿过平面线材网的进料方向上移动，线材网由彼此平行布置且垂直于线材导轮轴线的线材段构成，线材借助线材导轮上的槽螺旋环绕线材导轮地被多次引导，切入梁以足端首先抵靠着线材网移动，工件以缺口首先抵靠着线材网移动；在用作研磨剂的磨料存在的情况下，通过使线材导轮在与线材一致的方向上以相同圆周速度旋转，使得线材段在线材纵向方向上移动。
-
公开(公告)号：CN103240805B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310049533.4
申请日：2013-02-07
Applicant: 硅电子股份公司
Inventor： G·皮奇
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/007 , B28D5/0076 , Y02P70/179
Abstract: 从工件同时切割多个切片的设备和方法。该方法包括通过线锯的进给装置以工件的轴平行于线锯的锯线引导滚筒的轴的方式保持工件；利用进给装置使工件以垂直地从上方通过线锯的排栅的方式移动，由多个彼此平行且在一个平面内运行的锯线段形成排栅；将硬物质在载液中的浆料作为磨料供应至锯线段，同时锯线段通过锯线引导滚筒的旋转在连续不断地改变旋转方向的情况下相对于工件实施相对运动，其引导锯线段从进入侧直至退出侧通过工件；将冷却剂从侧面及从下方喷射到在工件移动通过排栅时形成的切割间隙中，其中通过位于排栅下方与锯线引导滚筒的轴平行的喷嘴将冷却剂喷射到切割间隙中，仅通过与锯线段的进入侧位置相对的喷嘴将冷却剂喷射到切割间隙中。
-
公开(公告)号：CN105034181A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510196739.9
申请日：2015-04-23
Applicant: 硅电子股份公司
Inventor： G·皮奇
IPC: B28D5/04
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0053 , B23D61/185 , B24B27/0633
Abstract: 用于沿着严格的凸状切割面从圆柱形工件同时切割出许多切片的方法，包括借助于安装条带和线锯的供给器具以工件的轴线平行于线导辊的轴线地保持工件；借助于供给设备通过线锯的线栅垂直地从上方移动工件，其中线栅是通过围绕线导辊缠绕线并且垂直于线导辊的轴线地在线导辊的凹槽中引导其而由相互平行并且在一个平面内的许多线部分形成的；并且向线部分供给作为切割器具的载液中的坚硬物质的悬浮液，而具有纵向张力的线部分由于线导辊的转动在第一旋转方向和与第一旋转方向相反的第二旋转方向之间的连续交变的结果而相对于工件作相对运动，其中在沿第一方向转动期间，线被移动第一长度，并且在沿第二方向转动期间，线被移动第二长度，并且第二长度被选择成以致比第一长度短，其特征在于，在切割操作开始时，选择第一纵向线张力，并且在切割操作结束时，选择第二纵向线张力，其中第一纵向张力被选择成以便大于第二纵向张力。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
53
records
(took 0.033 seconds)
