公开(公告)号：CN113467108A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202010241143.7

申请日：2020-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  田家裕 ,  宫田晋吾

IPC: G02F1/035 ,  G02F1/03

Abstract: 本发明提供一种光电器件，其具备：基板；光波导，由在所述基板上以脊状形成的光电材料膜构成；缓冲层，覆盖所述光波导而设置；以及上部电极，经由所述缓冲层设置于所述光波导上，所述缓冲层在所述光波导上的所述上部电极侧具有凹陷。根据本发明的光电器件，能够抑制光的传播损耗。

公开(公告)号：CN101257004B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101207109B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

公开(公告)号：CN101516165A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009404.6

申请日：2009-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  上松博幸 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20)露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图形(13)(配线层)。

公开(公告)号：CN101257004A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101207109A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

公开(公告)号：CN118732160A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202310331665.X

申请日：2023-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 儿玉俊太郎 ,  田家裕 ,  长瀬健司 ,  福崎亮平

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/12 ,  G02F1/035 ,  G02F1/03

Abstract: 本发明的光学器件(1)，具备：基板(10)，其具有在第一方向(D1)上相对的一对主面(10a、10b)、以及与主面(10a)相邻的端面(10c)；以及光波导(20)，其形成于基板(10)，并在端面(10c)所在的平面方向具有光入射面(20c)或光出射面(20d)，光波导(20)的光入射面(20c)和/或光出射面(20d)的至少中央部，包括相对于基板(10)的端面(20c)具有预定的角度的倾斜面。

公开(公告)号：CN116794861A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202210263062.6

申请日：2022-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 原裕贵 ,  菊川隆 ,  田家裕 ,  长瀬健司 ,  儿玉俊太郎

IPC: G02F1/035 ,  G02F1/03 ,  G02F1/21 ,  G02F1/225

Abstract: 本公开提供能够在从晶圆切出的基板的外周端部防止各结构层间的细微剥离的光调制元件。光调制元件(1)具备基板(10)、形成于基板(10)上的波导层(11)、形成于波导层(11)上的电介质层(12)、形成于电介质层(12)上的电极(4b1)。具有电介质层(12)的外周端部(E12)存在于比基板(10)的外周端部(E10)更靠内侧的偏置区域，在偏置区域的至少一部中，从基板(10)的外周端部(E10)到电体层(12)的外周端部(E12)的距离(L12)为从基板(10)的外周端部(E10)到电极(4b1)的外周端部(E13)的距离(L13)以下。

公开(公告)号：CN115362408A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026549.6

申请日：2021-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田家裕 ,  长瀬健司 ,  A·R·M·宾拉奥 ,  王进武

IPC: G02F1/05

Abstract: 本发明公开一种光调制器。光调制器(100)具备基板(1)、形成于基板上的光波导(2)、经由第一缓冲层(41A)而形成于光波导上且对光波导施加调制信号的信号电极(7a、7b)、以及经由第二缓冲层(42A)而形成于光波导上且对光波导施加DC偏压的偏压电极(9a、9b)，第一缓冲层和第二缓冲层以在第一缓冲层和第二缓冲层的边界部上，第一缓冲层和第二缓冲层中的任意的一方的缓冲层覆盖另一方的缓冲层的端面的方式形成。根据本发明，能够提供一种可靠性高的光调制器。

公开(公告)号：CN115145061A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210296417.1

申请日：2022-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  田家裕 ,  A·R·M·宾拉奥 ,  王进武

IPC: G02F1/035 ,  G02F1/03

Abstract: 本发明涉及一种光调制器。光调制器具有基板、形成于基板的规定的区域上的电光材料层、以覆盖电光材料层的方式形成于基板上的缓冲层、和形成于缓冲层上的电极，电光材料层具有被施加调制信号并被图案化的RF部光波导和被施加直流电压并被图案化的DC部光波导，电极具有形成于RF部光波导所位于的缓冲层上的RF部电极和形成于DC部光波导所位于的缓冲层上的DC部电极，DC部电极的膜厚比RF部电极的膜厚薄。根据本发明，能够提供一种能够抑制由DC部电极中所产生的噪声信号引起的电气串扰，并且在RF部电极中传播的高频信号中能够改善高频特性并能够谋求光频带的宽频带化的光调制器。