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公开(公告)号：CN1064368A
公开(公告)日：1992-09-09
申请号：CN91101922.7
申请日：1991-02-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种叠合多层结构的复合电气元件由电容器层和线圈层组成。这种线圈层包括许多嵌埋在一种磁性材料中的线圈。至少一个线圈包括许多线圈导体，该线圈由围绕着基本上相互重合的轴延伸的各自的缠绕轴线沿相反方向螺旋缠绕的线圈导体组合构成，且其相互间的连接是使两组线圈导体产生的磁场在同一方向。由此获得具有高电感量的微小尺寸的复合电气元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1285544C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02121729.7
申请日：2002-05-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/622 , C30B1/02
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C01B13/145 , C01G23/002 , C01G23/006 , C01G49/0063 , C01G49/009 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C04B35/265 , C04B35/465 , C04B35/6261 , C04B35/6262 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/62645 , C04B35/62655 , C04B35/6268 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3255 , C04B2235/326 , C04B2235/3272 , C04B2235/3274 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/3296 , C04B2235/3298 , C04B2235/36 , C04B2235/3817 , C04B2235/3852 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/549 , C04B2235/6025 , C04B2237/704 , C30B11/00 , C30B29/22 , C30B29/30 , C30B29/32 , H01F1/34 , H01F1/37 , H01F5/003 , H01L2924/0002 , Y10S117/901 , Y10S428/90 , Y10T428/24926 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷粉末的制备方法，其包含：将由陶瓷成分组成的粉体与载气一起供给到加热处理区域的粉体供给工序、将被供给到上述加热处理区域中的上述粉体加热到单晶化所必需温度的加热处理工序、以及通过将在上述加热处理工序中制得的生成物冷却而制备得到单晶陶瓷粉末的冷却工序。根据该制备方法，能够制备得到球形度为0.9或大于0.9、且粒径小的陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN1208792C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供电子元件及其制造方法，其生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生并能降低成本。该电子元件包括：通过把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而形成的中心基板；在中心基板的至少一面上通过薄膜形成技术制成的并被制成图形的且厚度小于5微米的薄膜导体；由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯；中心基板和预浸料坯被交替层压并被热压成一体。该方法包括：把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并通过固化而形成中心基板，在中心基板的至少一面上形成厚度小于5微米的薄膜导体并制成图形，形成由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯，交替层压中心基板和预浸料坯并热压成一体。
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公开(公告)号：CN1401127A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01804939.7
申请日：2001-11-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01F5/06 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/327 , H01F41/046 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H01P1/20345 , H01P5/10 , H01P5/187 , H01Q1/38 , H03F1/22 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H2001/0085 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/0209 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。
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公开(公告)号：CN1387969A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02121999.0
申请日：2002-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理,然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融,得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化,得到球状单晶体的磁性金属粉末。
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公开(公告)号：CN1030271C
公开(公告)日：1995-11-15
申请号：CN91101922.7
申请日：1991-02-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种叠合多层结构的复合电气元件由电容器层和线圈层组成。这种线圈层包括许多嵌埋在一种磁性材料中的线圈。至少一个线圈包括许多线圈导体，该线圈由围绕着基本上相互重合的轴延伸的各自的缠绕轴线沿相反方向螺旋缠绕的线圈导体组合构成，且其相互间的连接是使两组线圈导体产生的磁场在同一方向。由此获得具有高电感量的微小尺寸的复合电气元件。
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