公开(公告)号：CN102333836B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080009146.2

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/3437 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/287 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。

公开(公告)号：CN104094428A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008202.4

申请日：2013-01-28

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  学校法人关西大学

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  田实佳郎

IPC: H01L41/08 ,  B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  C08J9/00 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22

CPC classification number: H01L41/193 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08J9/365 ,  C08J2327/18 ,  C08J2429/10 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/257 ,  H01L41/45 ,  Y10T428/249975

Abstract: 本发明提供一种压电元件，其包含：由第一氟树脂制成的多孔氟树脂膜；和层叠在所述多孔氟树脂膜的至少一个表面上并由第二氟树脂制成的非多孔氟树脂层，其中，所述第一氟树脂的种类与所述第二氟树脂的种类不同，并且当在所述多孔氟树脂膜的厚度方向上的切断面中存在的孔中从具有最长厚度方向长度的孔开始以降序选择50个孔时，所述50个孔的厚度方向长度的平均值A50为3μm以下。

公开(公告)号：CN100421228C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的键合引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在键合引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3.0.2%偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。

公开(公告)号：CN101137900A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007232.3

申请日：2006-01-23

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 改森信吾 ,  细谷俊史 ,  市野守保 ,  中村秀明 ,  后藤正男 ,  来栖史代 ,  石川智子 ,  轻部征夫

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/28

CPC classification number: G01N27/3272

Abstract: 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。

公开(公告)号：CN1868049A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的邦定引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在邦定引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3. 0.2％偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。