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公开(公告)号:CN103970942A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201410166043.7
申请日:2014-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种通过热固化温度得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法,涉及一种得到C纤维增强树脂基复合材料残余应力的方法。本发明是要解决检测残余应力的传统方法存在的投入巨大的人力、物力,且需要很长的周期以及实验成本高的技术问题。本发明的方法为:一、将C纤维增强树脂基复合材料的力学性能和热膨胀系数输入计算机;二、将热固化温度和室温输入计算机,并用数值模拟方法推导出C纤维增强树脂基复合材料单层板的残余应力分布,得到单层板间的接触关系;三、将单层板间的接触关系建立与C纤维增强树脂基复合材料残余应力的数值关系,然后计算,即完成。本发明应用于C纤维增强树脂基复合材料的测定领域。
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公开(公告)号:CN103496692A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201310424537.6
申请日:2013-09-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用液氨/碱金属溶液制备二维纳米材料的方法,它涉及二维纳米材料的制备方法。本发明要解决现有二维纳米材料制备方法得到的产品产率低和插层过程难于控制的问题,制备方法:一、称取的碱金属和层状化合物放入石英管中;二、石英管抽真空后充入高纯氨气,冷却至管中的氨气液化;三、振荡石英管至液氨溶液的蓝色褪去,然后抽出汽化的液氨;四、将插层后的层状化合物放入去离子水中超声处理;五、把步骤四的纳米材料水溶液放入离心机中离心,在上层液体中收集得到二维纳米材料。通过本发明的制备方法得到二维纳米材料的产率可达80%,并通过观察液氨溶液颜色由蓝色逐渐变为无色的过程,有效地控制碱金属离子对层状化合物的插层过程。
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公开(公告)号:CN101314824B
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200710072303.4
申请日:2007-06-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 金属基复合材料的制备方法,美国已经把复合材料作为国防部的关键技术核心来实施,投入了大量的资金、人力和物力,处于工业领先地位。本发明的方法包括:混料、模具制备、成型,烧结与后处理,所述的将制备好的坯体放置到石墨平板上,在坯体上堆积金属粉末,金属粉末是Cu粉、Al粉、Si粉或者Ni粉,然后全部放入真空烧结炉中,烧结温度在熔渗材料熔点以上100~200℃之间,使金属熔化渗入多孔坯体中,将多孔坯体内部孔隙充满,冷却保温,随炉冷却,冷却时间3~5天,获得完全致密的金属基复合材料。本方法得到的新产品用于航空航天、军事工业以及汽车工业、大规模集成电路板等民用场合。
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公开(公告)号:CN101948326A
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN201010284528.8
申请日:2010-09-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/81 , C04B35/56 , C04B35/622
Abstract: 一种SiC晶须增韧ZrC基超高温陶瓷复合材料及其制备方法,它涉及一种超高温陶瓷复合材料及其制备方法。它解决现有ZrC基超高温陶瓷致密度和烧结性能低、强度和韧性低、抗氧化性能差的缺点。制备方法:一、将SiC晶须经超声波进行分散;二、将分散均匀的SiC晶须与ZrC粉末混合后进行球磨;三、采用旋转蒸发器将球磨混合均匀的浆料进行烘干;四、将经烘干处理后所得的混合粉装入石墨模具中,采用真空热压炉,在氩气保护下进行热压烧结。得到了致密度≥95%理论密度的超高温陶瓷复合材料,且颗粒细小、分布均匀,弯曲强度300~600MPa,断裂韧性2~6MPa·m1/2。该材料可作为固体火箭发动机的喷管、燃气舵、端头帽等部件,也可以作为超高速飞行器的鼻锥、端头、翼前缘等耐高温结构件等。
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公开(公告)号:CN101429596B
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200810209701.0
申请日:2008-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米晶WC-Co硬质合金的制备方法,它涉及一种WC-Co硬质合金的制备方法。它解决现有制备纳米WC-Co硬质合金的工艺复杂、设备昂贵且合成困难,得到的产品致密度低、尺寸小、晶粒迅速长大的问题。制备方法:1.将纳米WC-Co粉末装入无缝钢管内;2.将圆锥形木块粘到无缝钢管上,装炸药;3.实施爆破;4.将爆炸压实后得到的无缝钢管在真空条件下热处理,冷却后去掉无缝钢管,得到大尺寸、直径为10~14mm,长度为96~160mm的纳米晶WC-Co硬质合金。此方法工艺简单、易合成、成本低廉,得到的产品致密度高且晶粒的生长速度很大程度上得到了控制,可工业化生产。
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公开(公告)号:CN101314543A
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN200710072298.7
申请日:2007-06-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/565 , C04B35/80 , C04B35/622
Abstract: 优质短碳纤维增韧碳化硅复合材料、制备方法及应用,目前,对于纤维增强复合材料的制备方法主要有模压法、泥浆浸渗法、熔胶-凝胶法、先驱转化法、熔融浸渗工艺、化学气相沉积和反应烧结等。本发明的方法是将碳化硅颗粒表面改性,采用球磨工艺制备浆料,烘干浆料并对粉料进行造粒处理、模压成型,热压烧结素坯。本方法制作的产品具有较高断裂韧性,在航空航天、汽车发动机等领域有很大的应用潜力。
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公开(公告)号:CN115972567B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202211702603.7
申请日:2022-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/20 , B29C64/314 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 一种基于双引发粘结剂的DLP打印方法,具体涉及一种基于光‑热引发聚合物的DLP3D打印方法,为解决目前DLP3D打印固化不完全,二次固化导致固化成形时间过长,且DLP打印过程中脱模困难的问题。制作光热双引发打印聚合物;打印装置的底板上呈矩形安装有加热棒;将打印装置安装在DLP3D打印机上,打印件安装在底板与打印料槽之间,定位打印机;获得打印模型的切片集,读取每层切片中打印图案位置,记录对应的加热棒编号;确定每张切片的最佳恒定温度;将光热双引发打印聚合物倒入打印料槽中,根据某层的打印图案、加热棒编号、恒定温度打印,等待光固化设定时间,完成单层打印;直至所有切片打印完成。
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公开(公告)号:CN118109903A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202410235730.3
申请日:2024-03-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 通过金属刻蚀制备具有规则晶型的单晶纳米金刚石颗粒的方法,本发明是为了解决现有纳米金刚石呈现多晶状态,石墨含量高的问题。具有规则晶型的单晶纳米金刚石颗粒的制备方法:一、将纳米金刚石制备成分散液;二、将分散液涂覆在托盘钼上,使无水乙醇完全挥发;三、将载有纳米金刚石的托盘放入磁控溅射系统的舱室内,在纳米金刚石表面镀镍层;四、将带有镀镍纳米金刚石的托盘放入管式退火炉中,在Ar气保护下,以630~700℃的温度进行退火处理。本发明将多晶纳米金刚石表面镀金属镍层,在630~700℃温度下退火处理,制备具有规则形状的单晶纳米金刚石,具有操作简单、纳米金刚石的晶型规则,且质量高等优点。
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公开(公告)号:CN115816822B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202211583882.X
申请日:2022-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统,为了解决DLP打印模型因为打印件内部内应力过大而导致打印件固化翘曲的问题,在打印料槽的底端安装液晶板,设定液晶板与离型膜存在距离,得到打印装置并运行,确定DLP打印光强与液晶板控制电压的对应关系、切片灰度信息与液晶板控制电压的对应关系、最佳固化时间;获得3D打印模型的切片集,利用python程序读取第n层切片中打印图案中心点的位置;修改切片中打印图案的灰度值,根据切片灰度信息与电压的对应关系,获得包含多灰度的打印图案;并对液晶板定位使液晶板中的液晶像素点与打印图案中心点的位置信息对应;根据光强与电压的对应关系,获得局部液晶像素点所需的光强,根据最佳固化时间,完成切片打印。
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公开(公告)号:CN115592954B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211159468.6
申请日:2022-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种粘结剂喷射3D打印的切片生成方法,为解决由于粘结剂喷射3D打印过程中的打印墨量固定,导致打印小图案后使所述图案变得模糊,打印大图案后在脱脂、烧结过程中会产生气孔缺陷的问题,首先建立3D模型;将3D模型从下至上分为多层,提取并保存每层3D模型的轮廓;得到每层待打印的轮廓并定位;缩放并定位每层已定位的待打印的轮廓,保存缩放后的轮廓;将每层缩放前后的轮廓保存在同一张切片上,且中心点重合,依次对两个轮廓进行灰度处理,得到所有层灰度填充处理后的两个轮廓及其对应的切片,得到局部灰度化切片集;重复上述缩放和灰度填充,得到新局部灰度化切片集,再进行二值化处理,自定义每张切片的信息,得到待打印的切片集。
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