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公开(公告)号：CN103971782B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201310627921.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103871537B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201310597813.9
申请日：2013-11-22
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
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公开(公告)号：CN103035338B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210295113.X
申请日：2012-08-17
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。
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公开(公告)号：CN103031464B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210252443.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN104867531A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510024376.0
申请日：2015-01-16
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01B1/026 , Y10T428/294 , Y10T428/2942
Abstract: 本发明提供一种导体、使用其的电线及电缆。本发明提供一种具有高导电性和强度的导体、使用其的电缆。上述导体是含有铜合金的导体，构成铜合金的晶粒包含具有比规定的基准粒径大的粒径的第一晶粒群和具有比规定的基准粒径小的粒径的第二晶粒群，第一晶粒群和第二晶粒群各自具有粒度分布的极大值。
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公开(公告)号：CN104674310A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410510790.8
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C25D3/22
CPC classification number: H01L31/022425 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3602 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C10/28 , C23C28/021 , Y02B10/12 , Y02E10/50 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供焊料接合性优异且焊料接合后的接合可靠性优异的焊料接合材料及其制造方法和焊料接合用部件、以及使用了该焊料接合材料或该焊料接合用部件的太阳能电池模块。一种焊料接合材料(100)，其具备：含有铜作为主要成分的铜系金属材料(1)；表面处理层(2)，所述表面处理层(2)设于铜系金属材料(1)上，具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层；以及设于表面处理层(2)上的Sn系焊料镀层(101)。
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