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公开(公告)号：CN1658123A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410012078.1
申请日：2004-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: F28F3/12 , F28D2021/0029 , F28F1/22 , F28F13/02 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有冷却效率高且价格低廉的冷却系统的、被称为台式和笔记本型的个人计算机和服务器等电子装置。在框体(100)内，装载有需要进行冷却的CPU200；在对该CPU200进行冷却的液冷系统上，具有冷却套(50)、散热器(60)、和循环泵(70)。该冷却套由铜等热传导性高的材料所形成，并具有基板部(51)和盖部(52)，其中在该基板部(51)上，形成有液体致冷剂的流入口(54)和流出口(55)，并在其内部形成有“U”或“I”字状的流路；在“U”或“I”字状的流路的一部上，配置着通过将仍然由铜等热传导性高的材料所形成的细管、以对多根进行捆扎和钎焊的方式而形成的致冷剂分支部(56、57)。
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公开(公告)号：CN1545001A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410035358.4
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28F1/22 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套(8)热连接到发热元件(7)，同时，将散热管(9)热连接到设于显示器盒(2)背面的散热板(10)，由液体驱动装置(11)在水冷套(8)和散热管(9)之间进行制冷液循环。散热管(9)沿散热板(10)的整个区域连接。在散热板(10)的上部设置槽(14)，与散热管(9)连接。
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公开(公告)号：CN1109486C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98106610.0
申请日：1998-04-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/203
Abstract: 一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上。该电子装置的冷却结构包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一第一散热元件，与所说元件和所说第一壳体热连接；一第二散热元件，设置于所说第二壳体内部；和连接装置，用于热连接所说第一散热元件和所说第二散热元件。
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公开(公告)号：CN101442230B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200810182169.8
申请日：2008-11-24
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种旋转电机，可以减小直径方向的定子厚度。其中的定子，具备：连接磁轭部来圆环状排列的多个集中缠绕线圈(7)；和将集中缠绕线圈(7)的线圈末端(101、102)相互连接多相的多个导体(3)，其中，U相、V相、W相和中性点P的导体(3)，为设有多个插通线圈末端(101、102)的孔(20、30)的、直径不同的近似圆形，被配置在同一平面上。此外，在导体(3)与集中缠绕线圈(7)之间，插入形成有壁(21)的结线板(2)。
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公开(公告)号：CN1545002B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101515733A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810080427.1
申请日：2008-02-18
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明涉及旋转电机、曲柄形状的连续绕组线圈、分布绕组定子及它们的制造方法。本发明的课题是在线圈使用了矩形导体的分布绕组定子中，得到比以往减小了线圈端部且实现了电流密度的减少的小型且高输出的旋转电机。将截面为矩形形状的导体线材重叠卷绕，将两端的头顶部仅偏移重叠卷绕的线材的全宽，且以邻接的槽间隔的范围内的长度来形成曲柄形状，并通过插入定子的槽内来形成。
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公开(公告)号：CN101442230A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810182169.8
申请日：2008-11-24
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种旋转电机，可以减小直径方向的定子厚度。其中的定子，具备：连接磁轭部来圆环状排列的多个集中缠绕线圈(7)；和将集中缠绕线圈(7)的线圈末端(101、102)相互连接多相的多个导体(3)，其中，U相、V相、W相和中性点P的导体(3)，为设有多个插通线圈末端(101、102)的孔(20、30)的、直径不同的近似圆形，被配置在同一平面上。此外，在导体(3)与集中缠绕线圈(7)之间，插入形成有壁(21)的结线板(2)。
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公开(公告)号：CN100367493C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410007767.3
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: F28F9/002 , F28D1/05341 , F28F9/0246 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于伴随着电子装置的处理性能提高带来的发热元件发热量增大，在提供成为必要且充分的循环液流量的、适应于小型化、薄型化的液体冷却构造的同时，提供可靠性高的电子装置。将受热套管(7)与发热元件热连接的同时，在散热器(1a)上安装泵(6)。另外，在散热器(1a)上设置容器部(2)。通过泵(8)使制冷液在受热套管(7)和散热器(1a)之间循环。
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公开(公告)号：CN1275502C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02800141.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1235285C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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