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公开(公告)号：CN107615502A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680033650.3
申请日：2016-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 元件本体(11)由多个第1热电变换部(111)和多个第2热电变换部(113)在一个方向上交替排列而成。一对电极(15，16)与多个第1热电变换部(111)及多个第2热电变换部(113)中的任两个电气连接。绝缘体部(13)覆盖第1热电变换部(111)的下侧及上侧。传热部(17，19)设于绝缘体部(13)的与第1热电变换部(111)侧相反的一侧。
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公开(公告)号：CN107207250A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007440.7
申请日：2016-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C01B13/11
CPC classification number: C01B13/11 , C01B2201/64
Abstract: 臭氧生成装置(10)具备：具有产生沿面放电的顶面(11A)的电介质部(11)；和由与顶面(11A)对置地设置在电介质部(11)的导体构成、而且沿着顶面(11A)排列的多个放电部(22A、22B)。在顶面(11A)形成有放电部(22A)与放电部(22B)之间的间隙部分(24)所对置的凹部(15)。
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公开(公告)号：CN101933409A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103920.3
申请日：2009-01-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种不会在芯片型陶瓷电子元器件中产生裂纹等损伤、而且不会降低芯片型陶瓷电子元器件的特性、可靠性高的陶瓷多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板的制造方法通过对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)同时进行烧成，来制造内置芯片型陶瓷电子元器件(13)的陶瓷多层基板(10)，所述陶瓷生片层叠体(111)具有导体图案部(112)，所述芯片型陶瓷电子元器件(113)在陶瓷生片层叠体(111)的内部与导体图案部(112)电连接而配置，所述陶瓷多层基板的制造方法包含以下两个工序：即，在陶瓷生片层(111A)的与芯片型陶瓷电子元器件(113)相接的部位形成紧贴防止剂层(114))的工序；以及对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)进行烧成来烧去紧贴防止剂层(114)的工序。
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公开(公告)号：CN101911849A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124632.1
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/1291 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/1126 , H05K2203/1453 , H05K2203/308
Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。
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公开(公告)号：CN101772994A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100405.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T156/1002 , Y10T428/24322 , Y10T428/24612 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101213891A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024285.6
申请日：2006-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2201/0979 , H05K2203/308 , Y10T29/49163 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种即使端子电极高密度化也能够实现足够大的落下强度的陶瓷电子元器件。本发明的陶瓷电子元器件(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而构成的陶瓷层叠体(11)；排列在陶瓷层叠体(11)的下面的周边部分上的多个第1端子电极(13)；分别与多个第1端子电极(13)对向并且设置在陶瓷层叠体(11)的内部的多个锁止焊盘电极(15A)；以及分别电连接各第1端子电极(13)与各锁止焊盘电极(15A)的至少2个第1通路孔导体(16A)、(16B)。
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公开(公告)号：CN1899005A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580001311.9
申请日：2005-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/305 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169
Abstract: 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
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公开(公告)号：CN1183815C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN02122822.1
申请日：2002-06-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C03C14/00 , C03C14/004 , C03C2214/00 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , C04B35/462 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/6562 , C04B2235/9615 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , H01L21/4867 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了以平坦且烧结收缩率低的状态制造玻璃陶瓷多层基板的方法。该制造方法是将由显现不同烧结收缩行为的第1及第2生料片(2)及(3)层叠而成的未烧结层叠体(6)进行烧结，从而制得玻璃陶瓷多层基板(1)。烧结过程中，将第1及第2生料片(2)及(3)的收缩起始温度(℃)分别设定为TSa及TSb，将收缩量达到第1及第2生料片(2)及(3)在烧结结束时的收缩量的90%时的温度(℃)分别设定为TFa及TFb，且当升温速度为X℃/分钟时，使其满足(TFa+3X)＜TSb或(TFb+3X)＜TSa的关系。
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公开(公告)号：CN113016092B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201980075029.7
申请日：2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/13 , H01M4/70 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/528
Abstract: 本发明提供一种能够更充分地抑制电极层(即，正极层及/或负极层)与端面电极的连接不良的固体电池。本发明涉及一种固体电池，具有一个以上的正极层及一个以上的负极层借由固体电解质层交替层叠而成的层叠结构，所述固体电池在所述层叠结构的端面上具有正极及负极的端面电极，所述正极层或所述负极层中的至少一个电极层在和该电极层同极的所述端面电极的侧的端部上具有剖视时向和该电极层同极的所述端面电极的侧突出的突出形状，同时与和该电极层同极的所述端面电极电连接。
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公开(公告)号：CN113016096B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201980075379.3
申请日：2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M6/18 , H01M4/13 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/533
Abstract: 本发明提供一种能够更充分抑制电极层(即，正极层和/或负极层)与端面电极的连接不良的固体电池。本发明涉及一种固体电池，具有由一个以上的正极层1以及一个以上的负极层2隔着固体电解质层3而交替层叠的层叠结构的固体电池100A，所述固体电池在所述层叠结构的端面具有正极以及负极的端面电极4(4a、4b)，所述正极层或所述负极层的至少一方的电极层在和该电极层同极的所述端面电极侧的端部(A1、B1)在俯视观察下具有凹凸形状，且与和该电极层同极的所述端面电极电连接。
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