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公开(公告)号：CN113021173B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202011535044.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种使检测基板从顶环跳出的精度提高的研磨单元、基板处理装置、及研磨方法。研磨单元(300)包含：贴合有用于研磨基板(WF)的研磨垫(352)的研磨台(350)；用于保持基板(WF)并将该基板按压于研磨垫(352)的顶环(302)；用于发射光至在研磨垫(352)上的检测区域(372)的光发射构件(371)；用于依据从检测区域(372)所反射的光来检测基板(WF)从顶环(302)跳出的情况的滑出检测器(370)；以及排除流入检测区域(372)的研磨液的排除机构(380)。
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公开(公告)号：CN110788740A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910708221.7
申请日：2019-08-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置，顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式，提供用于保持基板的顶环，该顶环具有：基板支承面；保持部件，该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周；以及保持器引导装置，该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导，并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承，保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。
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公开(公告)号：CN103786091B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201310513098.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/30625 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。
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公开(公告)号：CN107030570A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611052775.9
申请日：2016-11-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种校正装置，该校正装置能够使抛光垫片的按压力通过简单方法进行调节，而无需移除其上可放置有基板的台阶。本发明的一个实施例提供一种针对用于抛光基板的斜面部分的斜面抛光系统的校正装置，包含：载荷测量设备，其能够测量来自斜面抛光系统的抛光垫片的按压载荷；和底板，在其上能够放置有载荷测量设备，其中，底板能够固定在能够在其上放置基板的真空吸附台上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101599423B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200910141394.1
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , B24B29/02 , B08B3/02 , B05B3/12 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。
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公开(公告)号：CN101157199B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101599423A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910141394.1
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , B24B29/02 , B08B3/02 , B05B3/12 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。
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公开(公告)号：CN100545998C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200480037939.X
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。
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