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公开(公告)号：CN212530321U
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202021208192.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: B65B57/00 , B65B43/18 , B65B43/30 , B65B31/00 , B65B35/16 , B65B35/20 , B65B31/06 , B65B51/14 , B65B11/04 , B65B61/28 , B65C9/02 , B65C9/06 , B65C9/26 , B65C9/46
Abstract: 一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置，包括进料平台和出料平台。所述进料平台包括第一放置平台以及限位机构，所述限位机构能够将所述晶圆盒定位于所述第一放置平台上。所述出料平台包括货叉和第二放置平台，所述第二放置平台滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉上。本实用新型既保证了晶圆盒在进料平台上的传输又提供给操作人员容身之处，方便了维修。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212530320U
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202021206687.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: B65B57/00 , B65B43/18 , B65B43/30 , B65B31/00 , B65B35/16 , B65B35/20 , B65B31/06 , B65B51/14 , B65B11/04 , B65B61/28 , B65C9/02 , B65C9/06 , B65C9/26 , B65C9/46
Abstract: 一种应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组，包括取袋装置和包装平台。所述取袋装置包括第一抓取装置，所述包装平台包括第二抓取装置。所述第一抓取装置与所述第二抓取装置之间能够相对背离运动。本实用新型实现了包装袋的自动化开口、解放了人力、提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210765501U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921024222.1
申请日：2019-07-03
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/458
Abstract: 本实用新型具体公开了一种晶圆镀膜工艺装置，属于真空镀膜领域，包括上腔体、内腔体、下腔体、晶圆上下料机构、晶圆运载装置，其中上腔体位于下腔体上部，下腔体一侧有进料口，内腔体位于上腔体中，上下料机构位于下腔体下部，内腔体与上腔体下部设有开口，使内腔体与下腔体连通，晶圆运载装置能够在下腔体与内腔体间运动。在下腔体中进行多片晶圆的装卸，然后通过晶圆上下料机构将多片晶圆运到内腔体中进行镀膜，在实现使晶圆的镀膜工序与上下料工序从空间上进行分离，各自分配有专署的运行空间，便于控制、防止在内腔体反应后产生的颗粒物污染其它腔室，同时可在保障镀膜的膜面积均匀度下实现批量镀膜。
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公开(公告)号：CN216274361U
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202120612864.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本实用新型涉及一种ALD喷淋组件，包括基板、盖板及第一进气件。盖板密封连接于基板且覆盖开口，待加工件放置于反应腔内，反应气体从第一进气孔进入进气腔后，进气腔会提供给反应气体一个缓冲空间，经过进气腔缓冲后的气体分布更加均匀。同时，从第一出气口排出的反应气体通过多个第一连通孔进入反应腔，进一步地提高了进入反应腔内的反应气体的均匀性，从而确保了反应腔内的反应气体与待加工件之间的接触更加均匀，使得最终反应气体在待加工件上生成的薄膜更加均匀，提高了薄膜的质量。本实用新型还涉及一种ALD镀膜设备。
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公开(公告)号：CN213660367U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022632399.9
申请日：2020-11-13
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆真空传送机构，其包括传输腔体、门阀、长导向伸缩波纹管、机械手臂及驱动模组，所述传输腔体包括前后相对的前开口和后开口，所述门阀配置为工艺腔体和所述传输腔体的通断阀，所述波纹管连接所述传输腔体和所述驱动模组，所述机械手臂穿设于所述波纹管中，所述机械手臂的后端与所述驱动模组固定连接，所述机械手臂经过所述后开口伸入所述传输腔体，所述驱动模组配置为驱动所述波纹管伸缩及所述机械手臂经过所述前开口伸进与退出所述工艺腔体，机械手臂与波纹管同步运动，传输腔体内无摩擦，有效减少了对晶圆的颗粒污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212530319U
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202021205868.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: B65B57/00 , B65B43/18 , B65B43/30 , B65B31/00 , B65B35/16 , B65B35/20 , B65B31/06 , B65B51/14 , B65B11/04 , B65B61/28 , B65C9/02 , B65C9/06 , B65C9/26 , B65C9/46
Abstract: 一种晶圆盒自动封装设备，包括入袋模组、取袋装置、包装平台以及封口模组。所述取袋装置将包装袋抓取至包装平台上，所述取袋装置协同包装平台一起将包装袋拉开形成一个开口，所述入袋模组将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内，所述封口模组将所述开口密封。本实用新型实现了自动化，解放了人力，提高了晶圆盒打包的标准化水平，同时满足智能制造、无人制造的工业4.0要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210341059U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921086903.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本实用新型涉及OLED半导体领域，具体涉及一种晶圆镀膜工艺系统及使用其的晶圆镀膜系统，包括工艺腔体以及其内部的工艺装置，所述工艺装置包括喷淋板、底板、晶圆加热器，所述喷淋板由与其底部连接的底板支撑，所述底板上设有通孔，所述通孔与晶圆加热器的面积大小相同；所述晶圆加热器可移动，当所述晶圆加热器进入通孔后，所述晶圆加热器与喷淋板之间留有距离。本实用新型将晶圆镀膜所需的各个系统集成在同一个镀膜平台内，占地面积小；机架底部设计有脚轮和可调支撑，方便转场、定位与安装调试；工艺气氛系统配置模块化，可根据所需工艺不同自由配置，同一平台上，可通过改变配置满足不同镀膜工艺的要求。
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公开(公告)号：CN219839761U
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202320554316.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/44
Abstract: 本实用新型涉及一种排气机构，包括气箱、连接管路及排气组件，气箱用于包围预设位置，连接管路一端与所述气箱连接；排气组件与所述连接管路的另一端连接，以通过所述连接管路抽出所述气箱内的气体。通过设置上述的排气机构，气箱将容易泄漏危险气体的预设位置包围起来，以在预设位置发生泄漏时接收泄漏的气体，然后排气组件通过连接管路将气箱内的气体抽出，并将气体按要求排放。由于气箱只需要包围预设位置，气箱的体积较小，有效地增加了排气压力，从而确保气体通过连接管路及排气组件排出，避免气体泄漏至外界，确保安全性。本实用新型还涉及一种气体加工设备。
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公开(公告)号：CN219566180U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202320220447.4
申请日：2023-02-15
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: B65D81/18 , B65D81/38 , B65D55/02 , B65D65/40 , C23C16/448 , C23C16/455 , B32B5/02 , B32B5/18 , B32B25/20 , B32B25/04 , B32B33/00
Abstract: 本申请涉及一种保温层、源瓶保温装置、源瓶保温系统及基板处理设备。该保温层包括彼此贴合的至少一层第一隔热材料层和至少一层保温夹层，保温夹层的内部具有隔热空腔。在各个第一隔热材料层和各个保温夹层对热量的阻隔作用下，大大降低了热量向外扩散的速度，一方面减少热量的损失，有利于降低耗能；另一方面当出现断电的情况时，由于热量向外扩散的速度较慢，从而大大降低了源瓶温度的下降速度，有利于延长维持源瓶处于工艺温度的时间，缩短系统恢复通电后源瓶内温度达到工艺温度所需的时间。
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公开(公告)号：CN213113503U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202021426558.3
申请日：2020-07-19
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种ALD镀膜反应腔，其包括内腔体及外腔体，所述内腔体容纳于所述外腔体中，所述内腔体连接一个第一抽真空口，所述外腔体连接一个第二抽真空口，所述第一抽真空口和所述第二抽真空口分别独立设置，并且延伸至所述外腔体的外侧，第一抽真空口和第二抽真空口分别独立控制内腔体、外腔体的压力，可以精确控制内腔体与外腔体的压差值，有利于控制反应过程。
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