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公开(公告)号：CN113774359B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202111114345.6
申请日：2021-09-23
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明提供一种化学源瓶保温装置，包括外壳，所述外壳内放置源瓶，所述源瓶具有进入管和排出管，所述进入管和所述排出管穿出所述外壳；所述外壳内安装若干加热器；所述外壳上结合安装与其内部连通的氮气进入管路和氮气排出管路；所述外壳具有真空夹层。所述化学源瓶保温装置有利于源瓶的保温，避免因突然断电降温导致前驱体冷凝导致的管路或阀体的堵塞；通过设置外壳内通氮气，可以在源瓶密封失效时防止前驱体与空气中的氧气或水蒸气发生反应，保证工艺效果；外壳由可拆卸连接的筒体和盖体组成，方便对源瓶进行维护。
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公开(公告)号：CN113652645B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110897117.4
申请日：2021-08-05
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种旋转镀膜设备，包括：反应组件，包括反应腔体和进气盘，反应腔体具有反应腔，进气盘置于反应腔内，并用于向反应腔输送反应气体；调整组件，包括被构造为可受控移动的调整台；加热台，可转动地连接于调整台上，且位于反应腔内，加热台具有用于承载工件的承载位，且用于对承载于承载位上的工件进行加热；其中，调整台在受控移动的过程中能够带动承载位上的工件靠近或远离进气盘。上述旋转镀膜设备，通过工件在加热的同时也能够进行旋转，使得反应气体能够更加均匀地沉积在工件上。同时，工件与进气盘的距离还能够通过调整台进行调整，使得工件一直能够与进气盘保证一个适合反应的距离，工件沉积成膜的厚度均匀性更好。
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公开(公告)号：CN113106421A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110317891.3
申请日：2021-03-25
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明涉及一种ALD喷淋组件，包括基板、盖板及第一进气件。盖板密封连接于基板且覆盖开口，待加工件放置于反应腔内，反应气体从第一进气孔进入进气腔后，进气腔会提供给反应气体一个缓冲空间，经过进气腔缓冲后的气体分布更加均匀。同时，从第一出气口排出的反应气体通过多个第一连通孔进入反应腔，进一步地提高了进入反应腔内的反应气体的均匀性，从而确保了反应腔内的反应气体与待加工件之间的接触更加均匀，使得最终反应气体在待加工件上生成的薄膜更加均匀，提高了薄膜的质量。本发明还涉及一种ALD镀膜设备。
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公开(公告)号：CN113106421B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202110317891.3
申请日：2021-03-25
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明涉及一种ALD喷淋组件，包括基板、盖板及第一进气件。盖板密封连接于基板且覆盖开口，待加工件放置于反应腔内，反应气体从第一进气孔进入进气腔后，进气腔会提供给反应气体一个缓冲空间，经过进气腔缓冲后的气体分布更加均匀。同时，从第一出气口排出的反应气体通过多个第一连通孔进入反应腔，进一步地提高了进入反应腔内的反应气体的均匀性，从而确保了反应腔内的反应气体与待加工件之间的接触更加均匀，使得最终反应气体在待加工件上生成的薄膜更加均匀，提高了薄膜的质量。本发明还涉及一种ALD镀膜设备。
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公开(公告)号：CN118197989A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410304090.7
申请日：2024-03-15
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供的一种支撑组件及晶圆加工装置，支撑组件用于晶圆加热器，晶圆加热器上设有若干呈环状分布的通孔，通孔内适于穿设针状件，支撑组件包括支撑件，呈环状，设于晶圆加热器一侧，支撑件与针状件位置对应，以支撑设于通孔内针状件的底端。通过在晶圆加热器一侧设置呈环状的支撑件，支撑件与针状件位置对应，在圆加热器经旋转后针状件下落时，即使因特殊原因晶圆加热器偏离零位，晶圆加热器在任意位置下降时针状件也能落在支撑环上表面上环状的支撑件上表面能够始终保持对针状件下端的支撑，能够避免因电机无回零功能，导致晶圆加热器经旋转后针状件无法精准落位，针状件很容易绕过针状件支撑结构而有悬空风险，影响设备长期稳定使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117735438A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311747533.1
申请日：2023-12-18
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体制造工艺设备技术领域，公开一种搬运装置，包括：第一操作模组，包括底座；第二操作模组，与所述第一操作模组可拆卸连接，包括支撑部、移动部和工装部，其中：所述支撑部通过移动部与所述底座可移动连接，以使所述移动部带动所述支撑部在所述底座上沿第一方向移动；所述工装部可移动安装于所述支撑部，用于将放置于工装部的零部件沿第二方向移动，且所述第一方向和第二方向不相同。该装置使得半导体设备的零部件在搬运的过程中可以在狭窄空间中进行多自由度的移动，并留出足够的操作空间。本申请还公开一种搬运装置的使用方法。
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公开(公告)号：CN113186515A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110545307.X
申请日：2021-05-19
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种工艺管道加热装置，其包括真空腔体、加热器及工艺气氛管道，所述真空腔体包括相对的真空侧和大气侧，所述真空侧承受真空，所述大气侧承受标准大气压，所述加热器包括密封筒体和位于所述密封筒体内的发热元件，所述工艺气氛管道穿设于所述密封筒体，所述密封筒体的内壁和所述工艺气氛管道外壁之间为大气状态，所述密封筒体包括相对的真空端和密封端，所述真空端与所述密封筒体密封连接，所述密封端和所述真空腔体密封连接，防止发热元件材料污染真空腔体，改善镀膜质量，降低颗粒物生成的风险，防止堵塞工艺管道。
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公开(公告)号：CN111645973A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010595067.X
申请日：2020-06-24
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，包括支撑机构以及第一驱动机构。所述支撑机构能够在第三方向上被第一驱动机构驱动而将晶圆盒送入包装袋内。本发明实现了晶圆盒入袋的自动化、解放了人力、提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN111459218A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010439980.0
申请日：2020-05-23
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: G05D27/02
Abstract: 一种温度流量控制装置，其包括加热管道、与加热管道并联设置的冷水管道、用以输送水的动力元件以及混合器。加热管道包括并联设置的第一加热管道与第二加热管道，第一加热管道中设有第一加热元件以及第一流量控制阀；第二加热管道中设有第二加热元件以及第二流量控制阀。冷水管道中设有第三流量控制阀。混合器设有第一管道、第二管道、混合腔以及第三管道，第一加热管道的出口与第二加热管道的出口先混合后再与第一管道连通，冷水管道的出口与第二管道连通。本发明能够实现对水的温度和流量的精细控制。本发明还涉及一种温度流量控制装置的控制方法。
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公开(公告)号：CN119742273A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411966914.3
申请日：2024-12-27
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Inventor： 王新征
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/68
Abstract: 本申请提供了一种支撑机构、半导体设备及顶针的安装方法，涉及半导体技术领域。该支撑机构包括锤体，锤体上开设有第一通孔和与第一通孔相连通的第一装配孔；顶针，顶针穿设于第一通孔内；定位件，定位件包括相连接的弹性部和定位部，弹性部设置于第一装配孔内，在弹性部的弹性作用下，定位部抵持于顶针，其能够在不拆卸加热盘的基础上安装顶针，提升顶针安装的便捷性。
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