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公开(公告)号：CN117488278A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311752463.9
申请日：2023-12-18
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/44
Abstract: 本申请涉及半导体制造工艺设备技术领域，公开一种用于管道的缓存气包装置，包括：气包本体，两端设置有第一接口和第二接口；第一阀门，与所述第一接口通过第一管路固定连接；第二阀门，与所述第二接口通过第二管路固定连接，且所述第一管路和所述第二管路平行设置；在所述气包本体的内部形成有分别与所述一接口和第二接口连通的储气内腔，其中，所述储气内腔的形状与所述气包本体的形状根据多个预设形状以排列组合的方式形成。本申请还公开一种原子层沉积设备。
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公开(公告)号：CN113652645A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110897117.4
申请日：2021-08-05
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种旋转镀膜设备，包括：反应组件，包括反应腔体和进气盘，反应腔体具有反应腔，进气盘置于反应腔内，并用于向反应腔输送反应气体；调整组件，包括被构造为可受控移动的调整台；加热台，可转动地连接于调整台上，且位于反应腔内，加热台具有用于承载工件的承载位，且用于对承载于承载位上的工件进行加热；其中，调整台在受控移动的过程中能够带动承载位上的工件靠近或远离进气盘。上述旋转镀膜设备，通过工件在加热的同时也能够进行旋转，使得反应气体能够更加均匀地沉积在工件上。同时，工件与进气盘的距离还能够通过调整台进行调整，使得工件一直能够与进气盘保证一个适合反应的距离，工件沉积成膜的厚度均匀性更好。
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公开(公告)号：CN117747501A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311751030.1
申请日：2023-12-18
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体制造工艺设备技术领域，公开一种晶圆测温装置，包括：主体，在所述主体的内部形成有腔体；气体控制系统，与所述主体连通，用于向所述主体的腔体内输送气体；密封连接部，设置于所述主体上，用于将所述主体密封连接至半导体设备的反应腔，使所述腔体与半导体设备的反应腔连通；测温设备，设置于所述主体外部，用于对半导体设备的反应腔内的晶圆进行温度测量。实现了直接测量高温、真空环境下的实际工艺制程中的晶圆的表面温度，能够更真实、准确测量出在实际工艺制程中反应腔内晶圆的表面温度以及温度分布。本申请还公开一种晶圆测温装置的使用方法。
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公开(公告)号：CN114875384A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210444943.8
申请日：2022-04-26
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明公开了一种半导体加工设备，包括：反应腔模组，反应腔模组包括反应腔体和反应腔机架；气体传输模组，气体传输模组为至少一个，且气体传输模组与反应腔模组可拆卸连接；配电箱模组，配电箱模组为至少一个，且配电箱模组与气体传输模组和/或反应腔模组可拆卸连接。其将多个功能组件模块化，各模组之间可拆卸连接，拆卸和装配更加灵活，使得在不同的使用场景中，各模组可以根据使用需要进行不同组合，灵活性更好。同时，气体传输模组独立设置，并可以直接连接反应腔模组，降低了工艺气体传输管路的长度和复杂程度，传输管路得以缩短。并且，各模组直接连接，显著降低了设备的总体高度，增大了维护空间，降低了维护难度和维护成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117738582A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311744961.9
申请日：2023-12-18
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可折叠的踩踏装置，属于半导体制造工艺设备技术领域，包括踏板，翻转设置于机台，且在翻转路径上至少具有一个收纳位置和一个使用位置；支腿，与所述踏板活动连接，用于在所述使用位置上支撑所述踏板；折叠支架，连接设置于所述踏板和所述支腿之间，在所述使用位置上展开时将所述支腿约束在支撑所述踏板的位置上。该翻转式踏板使用、收纳方便，提高了工作效率；通过支腿与踏板的配合，可以将踏板撑起至一定高度，可利用翻转使用时的下方空间来适应机台凸出的部分，有效防止使用踏板中磕碰机台凸起的部分。
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公开(公告)号：CN113186515A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110545307.X
申请日：2021-05-19
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种工艺管道加热装置，其包括真空腔体、加热器及工艺气氛管道，所述真空腔体包括相对的真空侧和大气侧，所述真空侧承受真空，所述大气侧承受标准大气压，所述加热器包括密封筒体和位于所述密封筒体内的发热元件，所述工艺气氛管道穿设于所述密封筒体，所述密封筒体的内壁和所述工艺气氛管道外壁之间为大气状态，所述密封筒体包括相对的真空端和密封端，所述真空端与所述密封筒体密封连接，所述密封端和所述真空腔体密封连接，防止发热元件材料污染真空腔体，改善镀膜质量，降低颗粒物生成的风险，防止堵塞工艺管道。
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公开(公告)号：CN116837348A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310783458.8
申请日：2023-06-28
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: C23C16/448 , C23C16/52
Abstract: 本申请提供一种化学物质输送系统及方法，载气进气口通过第一载气支路与汽化器连接，载气进气口通过第二载气支路分别与第一和第二阀门连接；第一阀门连接前级管路，第二阀门连接反应腔体；汽化器通过液体化学物质输送管路，与液体化学物质输送系统连接；汽化器通过薄膜沉积管路分别与第三和第四阀门连接；第三阀门连接前级管路，第四阀门连接反应腔体；第一阀门和第四阀门用于在输送化学蒸汽时开启，在进行吹扫时关闭；第二阀门和第三阀门用于在进行吹扫时开启，在输送化学蒸汽时关闭。从而本申请通过四个阀门之间的快速切换，可快速将大量化学物质输入反应腔，满足微观结构复杂的薄膜沉积的需求。
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公开(公告)号：CN113652645B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110897117.4
申请日：2021-08-05
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种旋转镀膜设备，包括：反应组件，包括反应腔体和进气盘，反应腔体具有反应腔，进气盘置于反应腔内，并用于向反应腔输送反应气体；调整组件，包括被构造为可受控移动的调整台；加热台，可转动地连接于调整台上，且位于反应腔内，加热台具有用于承载工件的承载位，且用于对承载于承载位上的工件进行加热；其中，调整台在受控移动的过程中能够带动承载位上的工件靠近或远离进气盘。上述旋转镀膜设备，通过工件在加热的同时也能够进行旋转，使得反应气体能够更加均匀地沉积在工件上。同时，工件与进气盘的距离还能够通过调整台进行调整，使得工件一直能够与进气盘保证一个适合反应的距离，工件沉积成膜的厚度均匀性更好。
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公开(公告)号：CN213660367U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022632399.9
申请日：2020-11-13
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆真空传送机构，其包括传输腔体、门阀、长导向伸缩波纹管、机械手臂及驱动模组，所述传输腔体包括前后相对的前开口和后开口，所述门阀配置为工艺腔体和所述传输腔体的通断阀，所述波纹管连接所述传输腔体和所述驱动模组，所述机械手臂穿设于所述波纹管中，所述机械手臂的后端与所述驱动模组固定连接，所述机械手臂经过所述后开口伸入所述传输腔体，所述驱动模组配置为驱动所述波纹管伸缩及所述机械手臂经过所述前开口伸进与退出所述工艺腔体，机械手臂与波纹管同步运动，传输腔体内无摩擦，有效减少了对晶圆的颗粒污染。
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