公开(公告)号：CN109644551A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052960.4

申请日：2017-08-10

Applicant: 施韦策电子公司 ,  大陆汽车有限责任公司

Inventor： 胡贝特·特拉格泽 ,  亚历山大·诺伊曼

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明涉及一种电路板(10、10'、10”)，具有至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)和布置在至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)上的多个导电的铜层(C1、C2、C3)，其中导电的铜层(C1、C2、C3)中的至少一个至少在两侧涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2、HS3)，其中在一个由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2)上设置另一金属层(M1、M2、M3、M3')，另一金属层又涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的另一层(HS3、HS3')。

公开(公告)号：CN105051119B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201480017991.2

申请日：2014-03-18

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/63 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/32 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B3/445 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。本发明可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜。

公开(公告)号：CN104663005B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201380048687.X

申请日：2013-08-21

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/092 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线基板以及带有绝缘层的配线基板，所述配线基板的配线层的导电特性及离子迁移抑制功能优异。本发明的配线基板具有绝缘基板及配线层，该配线层包含配置于绝缘基板上的第1金属层、及以覆盖第1金属层的不与绝缘基板接触的表面的方式配置的第2金属层，第2金属层的厚度为配线层的总体厚度的1/10，配线层含有迁移抑制剂，第2金属层所含的迁移抑制剂的质量Y大于第1金属层所含的迁移抑制剂的质量X。

公开(公告)号：CN104884526B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380065273.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  大屋豊尚 ,  松村季彦

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D137/00 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C09D127/12 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/24917 ,  C08K5/0008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件，上述密封用树脂组合物可形成可应用于银配线及包含银配线的层叠体，显示出优异的离子迁移抑制能力，并且表面状态特性也优异的密封用膜。本发明的密封用树脂组合物包覆银配线、或包含银配线的层叠体，其包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量％以上、未满65质量％的抗迁移剂(B)，且氟系树脂(A)与抗迁移剂(B)的质量比((B)/(A))为0.0010以上、未满0.10。

公开(公告)号：CN105828514A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610041081.9

申请日：2016-01-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 安田正治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/465 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的布线基板具有：积聚层，层叠有多个绝缘层；沟槽，形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，填充在该沟槽内，所述布线导体的表面与所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面相比位于较低的部位。

公开(公告)号：CN104303605A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。

公开(公告)号：CN104136548A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011207.2

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 三田村康弘 ,  中山昌哉 ,  松並由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(然而，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：CN103080034A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041106.0

申请日：2011-08-19

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： I·A·科尔内霍 ,  S·戈麦斯 ,  J·M·哈里斯 ,  L·A·穆尔 ,  S·楚达

IPC: C03C15/00 ,  C03C21/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C03C15/00 ,  C03C21/002 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本文描述了玻璃内插嵌板及其形成方法。内插嵌板包括由可离子交换玻璃形成的玻璃基板芯。第一压缩应力层可以从玻璃基板的第一表面延伸到玻璃基板芯的厚度T中，到达第一层深度D1。第二压缩应力层可以与第一压缩应力层间隔开，从玻璃基板芯的第二表面延伸到玻璃基板芯的厚度T中，到达第二层深度D2。可以有多个通孔延伸通过玻璃基板芯的厚度T。各通孔被中间压缩应力区包围，所述中间压缩应力区从第一压缩应力层延伸到与各通孔侧壁相邻的第二压缩应力层。

公开(公告)号：CN101455130B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN100512607C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200510062734.3

申请日：2005-03-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 吉川秀树 ,  野野上宽 ,  胁坂健一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/16

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0769

Abstract: 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面上每基准长度100μm的凹凸的粗糙度Rmax为6μm以下、且在使电介体层的烧结密度随着焙烧温度变化而产生的变动在±2%以内的温度下，对生片进行焙烧的工序。