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公开(公告)号:CN102083550B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN200980122498.6
申请日:2009-03-05
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , B05D1/60 , B05D3/142 , B05D2601/20 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L65/04 , C09D5/1662 , C09D7/61 , C09D7/69 , C09D165/04 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K3/285 , H05K2201/0179 , H05K2201/0209 , H05K2201/09872
Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置,以及涂有这些组合物的物体,所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面,公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。
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公开(公告)号:CN105075408A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480017971.5
申请日:2014-03-25
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor: 伊丽莎白·邓肯
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H01L21/32138 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L2224/80007 , H01L2224/81007 , H01L2224/82007 , H01L2224/83007 , H01L2224/84007 , H01L2224/85007 , H01L2224/86007 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , H05K2203/1322 , H05K2203/1333 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明涉及具有共形涂层的电组件,其中所述共形涂层通过包括以下的方法是可获得的:(a)使式(I)的化合物和氟代烃进行等离子体聚合,其中,式(I)的化合物与氟代烃的摩尔比是从5:95至50:50,并且将所得聚合物沉积至电组件的至少一个表面上:其中:R1代表C1-C3烷基或C2-C3烯基;R2代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基;R3代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基;R4代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基;R5代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基;并且R6代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基,以及(b)使式(I)的化合物进行等离子体聚合并且将所得聚合物沉积至在步骤(a)中形成的聚合物上。
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公开(公告)号:CN103200799A
公开(公告)日:2013-07-10
申请号:CN201210158007.7
申请日:2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K13/00 , H05K2201/09872 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝,所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。
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公开(公告)号:CN101621892B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200910150997.8
申请日:2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体,其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体,其中,在需要进行修复操作时,被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中,以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比,对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号:CN102821873A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180015332.1
申请日:2011-01-21
Applicant: 欧洲等离子公司
CPC classification number: H05K3/284 , B05D1/62 , B05D3/0493 , B05D3/142 , B05D5/083 , B05D2506/10 , H01J37/32541 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K3/282 , H05K2201/015 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , Y10T428/239 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及通过低压等离子体工艺施加的保形纳米涂层。本发明还涉及在三维结构、特别是包含导电和非导电元件的三维结构上形成这样的保形纳米涂层的方法。
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公开(公告)号:CN102791779A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180010785.5
申请日:2011-02-21
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor: 蒂莫西·冯韦尔讷 , 罗德尼·爱德华·史密斯 , 马克·罗布森·汉弗莱斯
CPC classification number: C08J7/18 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/09872
Abstract: 一种电或电光组件包括包含绝缘材料的基材、存在基材的至少一个表面处的多个传导轨、连接于至少一个传导轨的至少一个电或电光部件以及包含完全覆盖基材的至少一个表面、多个传导轨和至少一个电或电光部件的等离子体聚合的聚合物的连续涂层。
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公开(公告)号:CN102083550A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200980122498.6
申请日:2009-03-05
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , B05D1/60 , B05D3/142 , B05D2601/20 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L65/04 , C09D5/1662 , C09D7/61 , C09D7/69 , C09D165/04 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K3/285 , H05K2201/0179 , H05K2201/0209 , H05K2201/09872
Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置,以及涂有这些组合物的物体,所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面,公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。
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公开(公告)号:CN203932097U
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201390000106.0
申请日:2013-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/48 , F21S2/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0271 , F21K9/27 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K2201/068 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09872 , H05K2201/09936 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2009 , H05K2203/1322
Abstract: 本实用新型涉及发光装置、照明用光源以及照明装置,所述发光装置(LED模块(10))具备:细长状的基板(11);LED元件(12),被安装在基板(11)的第一主面;被图案形成于基板(11)的第一主面的、与LED元件(12)电连接的第一金属图案(布线(13));以及被图案形成于基板(11)的与第一主面相反一侧的第二主面的作为非布线结构的第二金属图案(金属图案(14))。
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