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公开(公告)号：CN102437062A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110366836.X
申请日：2011-11-17
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78 , H01L2224/78271 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于微电子封装自动引线键合中的打火成球工艺中的参数优化方法及系统，先将自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接；将摄像装置中的镜头对准尾丝；确定打火参数，当自动键合机进行打火成球时，通过同步驱动电路同步触发摄像装置获取打火成球过程中的尾丝端部的连续多幅成球图像；再采用图像拟合圆方法获取金球拟合直径，最后将金球拟合直径与参考数值比较，调整打火参数，所述的打火参数包括打火时间和打火电流。该方法和系统能快速确定打火参数对金球形成过程的影响，以便最快地优化打火成球工艺参数。
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公开(公告)号：CN102082106B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010583985.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
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公开(公告)号：CN102350409A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110194283.4
申请日：2011-07-12
Applicant: 中南大学
IPC: B06B1/02
Abstract: 本发明提供一种多频同时驱动式的超声发生器及其实现方法，所述的多频同时驱动式的超声发生器包括控制器、驱动电路、双频换能器以及至少2套结构相同的超声发生电路；驱动电路包括依次相连的数字信号合成器、D/A转换器和功率放大器；功率放大器的输出作为驱动电路的输出；功率放大器的输出端接双频换能器；超声发生电路包括带通滤波器、鉴相器、频率控制器、幅值控制器、数字信号发生器以及A/D转换器。多频超声发生器的多种频率、功率及功率曲线可单独控制、调整，以适应不同的应用需求。
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公开(公告)号：CN102082106A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010583985.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。
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公开(公告)号：CN100414679C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200610031493.0
申请日：2006-04-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101073851A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200610031670.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 中南大学
IPC: B23K20/10 , B29C65/08 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 热超声倒装键合机换能器监测和分析系统，包括超声信号发出器，换能器系统，本发明在超声信号器和换能器之间接入电流传感器和电压传感器，将换能器系统的驱动电流和电压信号提取出来，再将电流、电压信号经数据采集系统进入计算机，计算输入功率和输出阻抗的有效值，再根据有效值曲线计算得到键合过程中换能器系统的平均输入功率，得到键合强度与输入功率之间的关系，实现热超声倒装键合强度的在线监测。换能器系统功率信号容易获得和实现，可定量反映键合强度，实现强度的在线监测，并不影响换能器系统的性能。
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公开(公告)号：CN114113260B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202111354014.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 中南大学
IPC: G01N27/327 , G01N27/48
Abstract: 本发明提供一种检测金黄色葡萄球菌的微电极传感器及其制备方法与应用方法。微电极传感器为三电极体系传感器，其对电极是铂丝电极，参比电极是Ag/AgCl电极，工作电极为壳聚糖、邻苯二酚以及金黄色葡萄球菌适配体修饰过的银微电极。本发明的微电极传感器是基于表面带有微纳米结构的微电极、双介质(Fc‑Ru3+)、壳聚糖和邻苯二酚构建而成。微电极传感器的工作电极能够特异性捕获金黄色葡萄球菌。微电极传感器在CV测试过程中，细菌体内的CI‑会在局部高场强的作用下泄漏至工作电极表面，当CI‑离子存在时，工作电极在0至‑0.1V之间的阴极还原峰会特异性增强，从而建立细菌浓度增大和电流信号增强之间的线性关系，达到特异性检测细菌的目的。
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公开(公告)号：CN114590018A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210243727.7
申请日：2022-03-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于丝网印刷的超声血压贴片制造方法，包括如下步骤：利用丝网印刷制作微电路；压电换能器和引线键合；使用硅酮和Ecoflex在两片载玻片中进行灌装，室温固化实现弹性封装；取出载玻片，即得超声血压贴片。本申请利用丝网印刷技术制备超声血压贴片的微电路，不仅方法简单，对设备要求不高，而且大大降低了工艺难度和经济成本，简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN114113260A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111354014.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 中南大学
IPC: G01N27/327 , G01N27/48
Abstract: 本发明提供一种检测金黄色葡萄球菌的微电极传感器及其制备方法与应用方法。微电极传感器为三电极体系传感器，其对电极是铂丝电极，参比电极是Ag/AgCl电极，工作电极为壳聚糖、邻苯二酚以及金黄色葡萄球菌适配体修饰过的银微电极。本发明的微电极传感器是基于表面带有微纳米结构的微电极、双介质(Fc‑Ru3+)、壳聚糖和邻苯二酚构建而成。微电极传感器的工作电极能够特异性捕获金黄色葡萄球菌。微电极传感器在CV测试过程中，细菌体内的CI‑会在局部高场强的作用下泄漏至工作电极表面，当CI‑离子存在时，工作电极在0至‑0.1V之间的阴极还原峰会特异性增强，从而建立细菌浓度增大和电流信号增强之间的线性关系，达到特异性检测细菌的目的。
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公开(公告)号：CN109502648B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201811505321.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种超声辅助的二硫化钼纳米片物理剥离装置，包括底座、三维微动台、载物片以及超声变幅杆，三维微动台设置于所述底座上；载物片设置于所述三维微动台上；超声变幅杆设置在所述载物片的上方且与底座上的支撑架固定连接，所述超声变幅杆的输出端对准所述载物片，所述三维微动台与所述载物片之间设有通过压力传感变送器与示波器电性连接的压电传感器，所述超声变幅杆与超声电源电性连接。本发明还公开了一种使用上述装置的剥离方法。本发明利用变幅杆末端的超声提供切向力，通过酒精液滴的介质将剪切力均匀地传递到二硫化钼表面，并使得厚度3nm‑30nm的纳米片脱离块体材料，完成直接物理剥离，具有简单、高效且剥离效率高等优点。
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