公开(公告)号：CN101055846A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200610031493.0

申请日：2006-04-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 易幼平 ,  李军辉 ,  隆志力 ,  王福亮 ,  谢敬华 ,  韩雷 ,  钟掘

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/68 ,  H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  B23K37/04 ,  B29C65/08

Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。

公开(公告)号：CN104646739A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510097320.8

申请日：2015-03-05

Applicant: 中南大学

Inventor： 蔺永诚 ,  隆志力 ,  刘延星

IPC: B23C3/00

CPC classification number: B23C3/00 ,  B06B1/02

Abstract: 一种超声纵向振动辅助侧铣铝合金工艺，其工艺装置由超声波发生器、超声纵向振动刀柄和普通机床组成，具体操作步骤为：(1)选取侧铣所用刀具，并安装到超声纵向振动刀柄上；(2)启动机床，将超声纵向振动刀柄安装到机床上，并固定好工件；(3)启动超声波发生器，刀具超声纵向振动频率为20-40kHz，超声纵向振动幅值为0-20μm，并设定加工工艺参数，开始侧铣加工；(4)侧铣结束后，关闭超声波发生器和机床，并取下超声纵向振动刀柄及加工好的工件。本发明的有益效果是工艺过程易于实现，黏刀现象有所改善，工件表面铣削质量如表面粗糙度等优于普通铣削的表面质量。

公开(公告)号：CN101764069B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010005521.8

申请日：2010-01-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山 ,  王福亮 ,  隆志力 ,  韩雷

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应、界面结合充分，从而有效地提高悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。

公开(公告)号：CN101764069A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN201010005521.8

申请日：2010-01-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山 ,  王福亮 ,  隆志力 ,  韩雷

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应、界面结合充分，从而有效地提高悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。

公开(公告)号：CN100414679C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200610031493.0

申请日：2006-04-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 易幼平 ,  李军辉 ,  隆志力 ,  王福亮 ,  谢敬华 ,  韩雷 ,  钟掘

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/68 ,  H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  B23K37/04 ,  B29C65/08

Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。

公开(公告)号：CN101081390A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200610031728.6

申请日：2006-05-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 隆志力 ,  韩雷 ,  易幼平 ,  钟掘 ,  吴运新

IPC: B06B1/06 ,  G06F17/50

Abstract: 一种高频超声倒装键合换能系统的制造方法，本发明选择1－3新型复合的高性能压电陶瓷材料，选择钛合金材料为传能部件；用一维弹波传递理论对换能系统压电陶瓷部分与传能部分独立设计，然后对换能系统进行验证，获得换能系统的频率分布、振动模态、以及相应的振型；再进行加工与装配和性能检测。采用本发明高频超声倒装键合换能系统，能缩短键合时间，提高生产效率；增加了键合强度，从原低频键合的15gf/bump上升到25gf/bump；减少键合点的孔洞、空穴等键合缺陷。

公开(公告)号：CN2532468Y

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02223409.8

申请日：2002-02-04

Applicant: 中南大学

Inventor： 段吉安 ,  吴运新 ,  张希林 ,  严珩志 ,  唐华平 ,  隆志力

IPC: G01H1/00

Abstract: 一种带有自动移位功能的振动检测装置。本实用新型包括驱动机构、执行机构、检测元件、控制机构和辅助装置，由控制机构向驱动机构发送控制信号，驱动执行机构直线运动，实现检测元件的单自由度进给或退回初始位置，将检测元件送至有效测量范围内，准确定位后自锁。相对于传统的检测工作辊轴承座的方法，本实用新型能更真实、准确地反映工作辊的运行状态；由单片机控制的闭环随动系统，具有快速的动态响应，控制性能好，自动化程度高，整个检测过程不需人工干预。具有成本低、检测精度高的特点。