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公开(公告)号：CN103295984A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310061944.5
申请日：2013-02-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: F28F3/12 , H01L23/473 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，其包括主体、管和树脂部分，主体包括第一外壳板和第二外壳板，第一外壳板和第二外壳板各自具有周缘部分。第一外壳板和第二外壳板通过钎焊所述周缘部分而成为一体，并且主体包括冷却剂通道和开口。所述管联接至主体并且允许冷却剂通过开口在冷却剂通道中循环。树脂部分在所述管联接至主体处模制在主体的外表面上，以将所述管固定到主体。
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公开(公告)号：CN102859684A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN102209459A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110080122.2
申请日：2011-03-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 森昌吾
CPC classification number: F28F19/01 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括冷却剂入口、冷却剂出口、其中包括冷却剂通道的冷却器、与冷却剂入口连通的引入管以及可拆卸地设置在冷却剂入口与引入管之间的过滤器。
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公开(公告)号：CN107591384B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/49 , H01L23/053
Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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公开(公告)号：CN107591384A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/49 , H01L23/053
Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471706A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037367.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。
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公开(公告)号：CN103715170A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451138.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。
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公开(公告)号：CN103579138A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310328644.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L23/562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，其包括：绝缘层；传导层，接合至绝缘层的一侧；半导体装置，安装在传导层上；冷却器，热耦合至绝缘层的另一侧；第一汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第一汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面；以及第二汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第二汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面。第二汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比大于第一汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比。第二汇流排的电阻低于第一汇流排的电阻。
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公开(公告)号：CN103367277A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310118025.7
申请日：2013-04-07
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，该半导体单元包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模。所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面。所述第一表面被所述塑模树脂覆盖。所述第二表面被树脂封套覆盖。
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公开(公告)号：CN102751250A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210114876.X
申请日：2012-04-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却装置，其包括基部、连接至基部的第一发热件和第二发热件、形成在基部中的第一通道和第二通道、以及布置在基部中的分隔壁。液体制冷剂流经第一通道和第二通道以便分别冷却第一发热件和第二发热件。第一通道和第二通道在基部中通过分隔壁上下层叠。分隔壁包括第一区域和第二区域，第一区域敞开以允许第一通道中的液体制冷剂流动至第二通道，第二区域位于第一区域侧面以允许第一通道中的液体制冷剂朝向第一通道的下游端流动。第一区域形成为使得第一区域的开口面积大于第一通道的开口面积。
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