-
公开(公告)号:CN101684531A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910175163.2
申请日:2009-09-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种拉伸应变痕的发生少,成形性优异的Al-Mg系铝合金板。是在预先施加一定的预应变后而进行挤压成形的Al-Mg系铝合金板,一定量含有Mg,过示差热分析测定该板的熔解过程中的热变化而得到的来自固相的加热曲线的100~150℃之间的吸热峰值高度为28μW/mm 3 以上,其抑制严酷成形条件下的挤压成形时的拉伸应变痕。
-
公开(公告)号:CN101469960A
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200810183746.5
申请日:2008-12-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/016 , C22C21/02 , C22C21/14 , C22F1/04 , Y10T428/12764 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种热交换器用铝合金包覆材,其包括芯材、在该芯材的一面形成的牺牲材、在芯材的另一面形成的由Al·Si类合金构成的钎料(4),芯材含有规定量的Si、Cu、Mn、Ti、Mg,余量由Al及不可避免的杂质;牺牲材包括所规定量的Si、Mn、Zn,余额是Al及不可避免的杂质组成,并且在595℃温度下进行3分钟的钎焊热处理后的芯材晶粒直径为50μm以上、不足300μm,指定性地规定了钎料的厚度、牺牲材的厚度及芯材中所规定的金属间化合物的个数。根据这种构成,疲劳寿命和钎焊后强度高、且具有高耐腐蚀性,同时,耐侵蚀性、钎焊性优异。
-
公开(公告)号:CN100453680C
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200610087858.1
申请日:2006-05-30
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/06 , B23K35/0261 , B23K35/286 , B32B15/012 , C21D9/46 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/12 , C22C38/22 , C22C38/26 , C22C38/28 , C22C38/34 , Y10T428/12472 , Y10T428/12757
Abstract: 胶接点焊到铝材上的异质材料用的钢片,以质量计含有:C:0.02%~0.3%、Si:0.2%~5.0%、Mn:0.2%~2.0%和Al:0.002%~0.1%;还含有下列中一种或多种:Ti:0.005%~0.10%、Nb:0.005%~0.10%、Cr:0.05%~1.0%和Mo:0.01%~1.0%;以及由Fe和不可避免杂质组成的余量,在已存在于钢片表面上的原始氧化层被一次除去之后新形成且现存于所述钢片的基础钢材表面上的外氧化层中,总共含1原子%或更多的Mn和Si的氧化物的比例为50%~80%,以所述氧化物的总长度与所述基础钢材与所述外氧化层之间的几乎水平方向上的1μm长的界面的平均比例计。
-
公开(公告)号:CN1891845A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610087858.1
申请日:2006-05-30
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/06 , B23K35/0261 , B23K35/286 , B32B15/012 , C21D9/46 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/12 , C22C38/22 , C22C38/26 , C22C38/28 , C22C38/34 , Y10T428/12472 , Y10T428/12757
Abstract: 胶接点焊到铝材上的异质材料用的钢片,以质量计含有:C:0.02%~0.3%、Si:0.2%~5.0%、Mn:0.2%~2.0%和Al:0.002%~0.1%;还含有下列中一种或多种:Ti:0.005%~0.10%、Nb:0.005%~0.10%、Cr:0.05%~1.0%和Mo:0.01%~1.0%;以及由Fe和不可避免杂质组成的余量,在已存在于钢片表面上的原始氧化层被一次除去之后新形成且现存于所述钢片的基础钢材表面上的外氧化层中,总共含1原子%或更多的Mn和Si的氧化物的比例为50%~80%,以所述氧化物的总长度与所述基础钢材与所述外氧化层之间的几乎水平方向上的1μm长的界面的平均比例计。
-
公开(公告)号:CN1706585A
公开(公告)日:2005-12-14
申请号:CN200510078041.3
申请日:2005-06-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K9/232 , B23K26/32 , B23K26/323 , B23K33/004 , B23K2103/18 , B23K2103/20 , B23K2103/50 , Y10T428/12347 , Y10T428/12757
Abstract: 公开了一种异质材料焊接接头以及使该接合稳定产生的焊接方法。所述接头是通过接合铁类材料和铝类材料而形成的,它不仅具有高强度,而且具有优异的延展性。通过接合铁类材料2和铝类材料3而形成的异质材料焊接接头1,其中:预先在所述铁类材料2侧沿着焊接线6以预定间隔形成孔隙4a;将所述铁类材料和铝类材料两者进行焊接,以使所述孔隙4a填充有熔融铝7;以及长度(L-Al)与长度(L-Fe)的比(L-Al)/(L-Fe)的最小值为0.5~7,其中(L-Al)是用于填充所述孔隙4a的所述铝类焊接材料10沿着纵截面上的所述焊接线6的长度,而(L-Fe)是与填充有所述铝类焊接材料10的孔隙4a邻接的所述铁类材料2沿着纵截面上的所述焊接线6的长度,而所述纵截面包含所述焊接线6;所述长度(L-Al)与(L-Fe)两者都为在焊接后形成的每100mm焊接线6长度上的长度。
-
公开(公告)号:CN107043877B
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201611034163.7
申请日:2016-11-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供解决现有的7000系铝合金等的单板的、高强度水平与延展性的矛盾,兼备高强度化和高成形性(高延展性),而且在短时间化的人工时效硬化处理中提高了BH性的铝合金包覆板。如图3、4,是层叠有多个铝合金层,实施了扩散热处理的铝合金包覆板,其中,使特定组成的铝合金层以Mg或Zn的含量互不相同的方式层叠,作为扩散热处理后的组织,具有微细的晶粒直径、和Mg和Zn的相互扩散区域,此外使之具有图1这样的特定的DSC特性,使之具备高强度化和高成形性(高延展性),而且提高在短时间化的人工时效硬化处理中的BH性。
-
公开(公告)号:CN107034395B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201611025717.7
申请日:2016-11-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供兼备高强度和高成形性(高延展性),而且,即使经高温短时间的人工时效处理,也能够得到需要的高强度的BH性优异的结构构件用铝合金包覆板和铝合金包覆结构构件。如图4、5是多个铝合金层层叠的铝合金包覆板,其中,作为扩散热处理后的组织,具有层叠的铝合金层之间的Mg和Zn相互扩散的相互扩散区域,如图1、2,使之具有以X射线小角散射法测量的析出物的惯性半径(Rg)和散射强度(I0)。
-
公开(公告)号:CN106661680B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201580043382.9
申请日:2015-08-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明涉及一种铝合金板,其特征在于,其是以质量%计分别包含Mg:0.3~1.0%、Si:0.5~1.5%、Sn:0.005~0.2%、Fe:0.02~1.0%及Mn:0.02~0.6%,且余量由Al及不可避免的杂质构成的Al-Mg-Si系铝合金板,其中,作为上述铝合金板的组织,利用500倍的SEM来测定,在利用X射线光谱装置所识别的化合物中,含有Mn及Fe、Sn的含量为1.0质量%以上且圆当量直径为0.3~20μm的范围的Sn化合物的平均数密度为500~3000个/mm2的范围,并且上述Sn化合物与铝基材的界面的长度以上述Sn化合物的总周长除以上述SEM的测定面积所得的值来计平均为3~20/mm的范围。本发明的铝合金板清除掉作为汽车外面板的室温时效后的成形性、BH性的要求,并且耐丝状锈蚀性也优异。
-
公开(公告)号:CN108203779A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201711144857.0
申请日:2017-11-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种强度和弯曲性优异的6000系铝合金板。一种Al-Mg-Si系铝合金板,其含有Mg:0.5~1.3质量%、Si:0.7~1.5质量%,还含有从Mn:0.05~0.5质量%、Zr:0.04~0.20质量%、和Cr:0.04~0.20质量%中选择的一种以上,余量是Al和不可避免的杂质,晶界上存在的0.05μm以上的过渡元素系的分散粒子的数密度为0.001个/nm以下,以200~250℃保持10~30分钟的人工时效处理后的晶界的PFZ宽度为60nm以下。
-
公开(公告)号:CN106133162B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201580016767.6
申请日:2015-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/01 , B23K101/14 , B23K103/10 , C22F1/00 , C22F1/04
CPC classification number: B23K35/286 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/01 , B32B15/016 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22C21/18 , C22F1/04 , F28F19/06
Abstract: 本发明是在芯材的至少一个侧面上包覆有牺牲材的铝合金层叠板,所述芯材分别含有特定量的Mn、Si、Cu、Mg、Fe、Ti,余量为Al和不可避免的杂质,并且粒径为0.01~0.5μm的分散粒子的数密度为10~100个/μm3,且“(Mg、Mn、Si、Cu的合计固溶量)/(Mg、Mn、Si、Cu的合计添加量)”为0.10以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-