公开(公告)号：CN109308951A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

公开(公告)号：CN108231398A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711352340.0

申请日：2017-12-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堀川雄平 ,  折笠诚 ,  上林义广 ,  阿部寿之 ,  麻生裕文 ,  国塚光祐

IPC: H01F41/04 ,  H05K1/16

Abstract: 平面线圈的制造方法包括：在基材上形成基底导体层(L1)的工序(S2)，该基底导体层(L1)具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将外部电源和线圈配线部的第一连接位置连接的供电配线部(11d)，以及使比第一连接位置更靠另一端侧的线圈配线部的第二连接位置和比第二连接位置更靠一端侧的线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部(11e)；在基底导体层(L1)上通过电解电镀形成配线导体层(L2)的工序(S3)；以及除去供电配线部(11d)及连接配线部(11e)的工序(S4)。

公开(公告)号：CN106057223A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610206445.4

申请日：2016-04-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  阿部寿之

IPC: G11B33/14

CPC classification number: G11B33/1426 ,  G11B17/00 ,  G11B25/043 ,  G11B33/1446 ,  G11B33/148

Abstract: 本发明涉及一种磁盘装置用整流部件，作为磁盘用整流部件的扰流器(40)具备与磁盘(10)相对配置的平板状的板部(41)和支撑该板部(41)的支撑部(42)，并且包含树脂制的主体部(401)和覆盖主体部(401)的表面整个面的金属镀层(402)。

公开(公告)号：CN102709051A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110343147.7

申请日：2011-10-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  高桥祐介 ,  佐藤伸二 ,  内山弘基 ,  阿部寿之 ,  小林丰隆 ,  佐藤淳 ,  佐藤裕 ,  柳田美幸 ,  田中一正

IPC: H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。

公开(公告)号：CN101373663B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810214008.2

申请日：2008-08-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺晃 ,  栗本哲 ,  阿部寿之 ,  佐佐木健人 ,  户泽洋司 ,  广瀬修

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01C7/00 ,  H01C7/112

CPC classification number: H01G4/232

Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。

公开(公告)号：CN102394174A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110197907.8

申请日：2011-07-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  柳田美幸 ,  阿部寿之 ,  井上柚华梨 ,  北上雅敬

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件(100)，该陶瓷电子部件(100)具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体(1)、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面(11)的方式设置的一对端子电极(3)；端子电极(3)从陶瓷素体(1)侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层，第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。

公开(公告)号：CN102394173A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110179955.4

申请日：2011-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  栗本哲 ,  德光慎太郎 ,  柳桥龙玄 ,  柳田美幸 ,  阿部寿之

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的阵列型的陶瓷电子部件(C1)具备埋设有内部电极的陶瓷素体(1)以及该陶瓷素体(1)上的多个端子电极(11～16)，端子电极(11～16)具有烧成导体生片而形成的电极层。

公开(公告)号：CN101354935A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810215406.6

申请日：2008-07-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楫野隆 ,  阿部寿之 ,  柿沼朗 ,  伊藤和彦

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。

公开(公告)号：CN1873980A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610088521.2

申请日：2006-06-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/82 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L31/02002 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/214

Abstract: 半导体IC、具有嵌入半导体IC的模块以及它们的制造方法。一种半导体IC包括：主体，其主表面上形成有预定电路；金属层，其选择性设置在该半导体IC主体的除了周边以外的基本上整个背面上。根据本发明，设置在该半导体IC主体上的金属层可以很大程度地散热。因为该金属层是选择性地设置的，所以即使在通过研磨使半导体IC主体变薄时，也不容易在晶片状态下出现翘曲。该金属层选择性地设置在半导体IC的背面的中心处。因此，无需对半导体晶片和厚金属的叠层进行切割。结果，可以有效地防止断面上的碎裂。