公开(公告)号：CN101420154A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200710169135.0

申请日：2007-10-26

Applicant: 德昌电机股份有限公司

Inventor： 官新辉 ,  马海波 ,  秦锐峰

IPC: H02K13/04 ,  H01R39/04 ,  H02K3/02

CPC classification number: H01R39/32 ,  H01R4/024 ,  H01R4/187 ,  H01R4/625 ,  H02K13/04

Abstract: 一种电动机换向器10，其包括导电电刷体14和设置在电刷体14上的用于接合电动机绕组44的至少一个导电可折叠柄脚16。该可折叠柄脚16具有在电刷体14上或其附近的近端18和远离近端18的远端22。在从电刷体14的电刷接触表面24偏离的可折叠柄脚16上或其附近设置有导线容纳部分30，以便当折叠柄脚16时该导线容纳部分为绕组44提供预定缝隙56。

公开(公告)号：CN1177392C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN00121667.8

申请日：2000-07-21

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 富冈彰一 ,  松尾勉

IPC: H01R12/22 ,  H01R12/36

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0263 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T29/49213

Abstract: 本发明的目的是提供各触头可均匀地进行锡焊连接的电气连接器及其制造方法。在电气连接器的壳2上设有数个触头4，触头的连接部从壳2上突出来，该电气连接器制造方法是，将焊锡材料14A分别装入在型材10的上面11上同样地形成的数个规定凹部12内，将对应的连接部4的前端部埋入各规定凹部12的焊锡材料14A之中，然后使焊锡材料14A凝固，其后再从型材上拉出上述连接部4。

公开(公告)号：CN1482706A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03133150.5

申请日：2003-07-29

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 约翰·J·阿什曼 ,  门罗·韦莫 ,  珍妮弗·哈蒙德

IPC: H01R12/22 ,  H01R12/36 ,  H01R13/516

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/024 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/73 ,  H01R13/28 ,  H01R24/84

Abstract: 本发明公开了一种电连接器和电子器件。该电连接器是相反性质的或不是由性别特定的，其具有至少两个部分，它们压或匹配到一起而形成连接器。第一连接单元和基本上相同的第二连接单元连接。为了连接，提供了细长悬臂型导电触头，其与相应绝缘壳体的孔或槽内的相匹配的第二组细长悬臂型导电触头连接。为了细长触头与外部电路板轨迹等互连而提供了焊料部分或焊球。焊球还可以作用为将悬臂触头的第一端保持在相对的适于彼此匹配的绝缘基底中的适当位置处。连接器可以设置成两部分共面阵列。相对的触头彼此抵靠，以在绝缘壳体内所需的位移总量最小的方式形成弹性电连通。

公开(公告)号：CN1096123C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN1141573A

公开(公告)日：1997-01-29

申请号：CN96106878.7

申请日：1996-06-28

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 加藤公一

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/024 ,  H05K3/365

Abstract: 一种制造成本低，连接可靠的软板和印刷电路板终端连接结构。印刷电路板10铜箔图案13的每个接点部分13a，其宽度设定为W＝0.4毫米，通过浸涂法使接点部分13a的表面粘覆上焊剂15。软板7放置在印刷电路板10之上，并被弹性件5推压向后者，从而使软板7上电路图案9的每个连接终端9a压下，与各自接点部分13a的焊剂15接触。通过将每个接点部分宽度尺寸设定为0.6毫米或更小，焊剂之间的高度尺寸偏差就变得很小。

公开(公告)号：CN108701909A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780010730.1

申请日：2017-01-11

Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司

Inventor： R·格莱斯贝格

IPC: H01R4/02 ,  H01R4/18 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R4/028 ,  H01R4/024 ,  H01R4/187 ,  H01R12/53 ,  H01R43/048

Abstract: 本发明涉及一种可焊接的电气连接元件，该连接元件包括用于容纳连接线缆的卷曲区域以及用于与可导电的结构的表面材料锁合地连接的焊接区域，其中，所述焊接区域直接连接到所述卷曲区域上或与该卷曲区域通过过渡区域间隔开并且在焊接区域上设置或可安装有焊料储存部。按照本发明，在卷曲区域与焊接区域之间的区段中或在过渡区域中弯折部这样构造，使得卷曲区域和焊接区域到达背靠背的位置中，其中，焊接区域的自由侧容纳所述焊料储存部。

公开(公告)号：CN104271299B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380007874.3

申请日：2013-02-21

Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司

Inventor： A·延里希

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  H01R43/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/024 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于技术上优化地实施钎焊连接、尤其是无铅的钎焊连接的方法，其中，接合配对件中的至少一个提供对于连接需要的焊料，为了活化焊料使用熔剂并且电的以及机械的连接通过借助热作用钎焊过程和对焊料熔剂混合物的熔化包括后续的冷却阶段地进行。按照本发明，接合配对件和焊料在第一热处理阶段中加热直到焊料和熔剂的活化温度之下的温度。随后在第二热处理阶段中实现进一步加热到熔剂的活化温度之上直到焊料的熔化区的上面的区域的温度，其中焊料熔化并且与相应的接合配对件开始连接。此外为了加速接合配对件的粘结行为，在第三热处理阶段中对至此施加作用的热功率进一步提高5％至30％。

公开(公告)号：CN106129655A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610298054.X

申请日：2016-05-06

Applicant: 凯瑟雷恩工厂两合公司

Inventor： M·京特 ,  T·豪恩贝格尔 ,  J·沙勒 ,  M·施托勒

IPC: H01R9/05 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01P5/08 ,  H01P1/045 ,  H01P1/202 ,  H01P11/007 ,  H01R4/024 ,  H01R9/05 ,  H01R4/023 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明涉及一种包括HF导体(4)和接线装置(2)的接线连接结构(1)。接线装置(2)具有带HF导体接纳孔(15)的HF导体接纳元件(10)。至少一个焊料安置部(9)设置用于建立HF导体(4)和接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)之间的导电连接。此外还有具有接纳口(8)的衬套(7)，HF导体(4)导入接纳口中。衬套(7)通过插入侧的导入口(16)导入HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中。所述至少一个焊料安置部设置在衬套(7)中；和/或设置在衬套(7)的至少一个端侧上；和/或设置在HF导体(4)上。衬套(7)不可变形和/或由电介质制成。衬套也可以在其周边侧面上与HF导体接纳孔(15)的内表面适配。衬套也可以具有接纳通道(40)，以接纳所述至少一个焊料安置部(9)。

公开(公告)号：CN106030909A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009121.5

申请日：2015-02-26

Applicant: 昭和电线电缆系统株式会社

Inventor： 北村祐 ,  中西达尚 ,  引地康雄

IPC: H01R4/68 ,  H01B7/00 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/68 ,  H01R4/01 ,  H01R4/024 ,  H02G15/34 ,  Y02E40/648

Abstract: 本发明提供超导电缆的末端结构体，该超导电缆的末端结构体将超导电缆与电极在降低了接触电阻的状态下容易且适当地连接，该超导电缆是将在基板上隔着中间层具备超导层的超导线材在芯材的周围以使超导层处于内周侧且使基板处于外周侧的方式缠绕而成的。在该末端结构体中，超导电缆(110)具有多个在基板上隔着中间层具备超导层的超导线材(113、115)，以使超导层为内周侧且使基板为外周侧的方式将这些多个超导线材(113、115)在芯材(111)的周围缠绕为同心圆状，从而进行多层配置。将超导电缆(110)配置于筒状电极(120)内，将筒状电极(120)的内表面与多个超导线材(113、115)中的、在筒状电极(120)内位于最外层的超导线材(113、115)中的基板侧的面通过焊锡连接。

公开(公告)号：CN105474465A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046437.7

申请日：2014-08-01

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 萩真博

IPC: H01R4/18 ,  H01B7/00 ,  H01R4/02 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R4/20 ,  H01B1/023 ,  H01R4/024 ,  H01R4/183 ,  H01R4/184 ,  H01R4/187 ,  H01R4/62 ,  H01R43/048 ,  H01R43/28

Abstract: 使构成导体的线材间的接触可靠性提高。导电路径(A)包括：导体(11)，将去除了氧化被膜(17)的多根铝制的线材(12)绞合而构成；线材用焊料(14)，熔敷于导体(11)，以限制多根线材(12)彼此的相对位移；以及端子配件(20)，形成有围绕并压接导体(11)中的线材用焊料(14)的熔敷区域的压接部(21)。