化学增幅正型抗蚀剂组成物及抗蚀剂图案形成方法

    公开(公告)号:CN118938598A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410567506.4

    申请日:2024-05-09

    Abstract: 本发明涉及化学增幅正型抗蚀剂组成物及抗蚀剂图案形成方法。本发明的课题为提供:可改善图案形成时的矩形性,且可获得LER、分辨性、图案忠实性及剂量宽容度经改善的抗蚀剂图案的化学增幅正型抗蚀剂组成物、及抗蚀剂图案形成方法。本发明的解决手段为一种化学增幅正型抗蚀剂组成物,包含:(A)包含下式(A)表示的鎓盐的淬灭剂;及(B)包含含有下式(B1)表示的重复单元,且会因为酸的作用而分解,在碱显影液中的溶解度会增大的聚合物的基础聚合物。#imgabs0#

    化学增幅负型抗蚀剂组成物及抗蚀剂图案形成方法

    公开(公告)号:CN114924463B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202210127488.9

    申请日:2022-02-11

    Abstract: 本发明涉及化学增幅负型抗蚀剂组成物及抗蚀剂图案形成方法。本发明的课题是提供可获得改善图案形成时的分辨率且减少LER及LWR的图案的化学增幅负型抗蚀剂组成物及抗蚀剂图案形成方法。该课题的解决手段为一种化学增幅负型抗蚀剂组成物,含有:(A)硫烷(sulfurane)或硒烷(selenurane)化合物,以下式(A1)表示,及(B)基础聚合物,包含含有下式(B1)表示的重复单元的聚合物。#imgabs0#式中,M为硫原子或硒原子。#imgabs1#

    光掩模坯、光掩模的制造方法和掩模图案形成方法

    公开(公告)号:CN107430328B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201680013518.6

    申请日:2016-02-15

    Abstract: 本发明为光掩模坯(1),其具有:透明基板(10);由通过氯氧系干蚀刻被蚀刻、对于氟系干蚀刻具有耐性的材料构成的第1膜(11);与第1膜相接地形成的、用包含硅和氧、或者硅和氧和氮、具有Si‑Si键、对于氯氧系干蚀刻而言基本上没有被蚀刻的材料构成的第2膜(12),光致抗蚀剂的密合性提高,即使由光致抗蚀剂膜形成微细的抗蚀剂图案,抗蚀剂图案也没有发生劣化、倒塌、剥离,稳定地得以维持,在使用了抗蚀剂图案的下层的膜的蚀刻中获得良好的形状和尺寸精度。

    导电性高分子组合物、覆盖品及图案形成方法

    公开(公告)号:CN111675963A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010161707.6

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性高分子组合物,其能够适宜地用于过滤性及在电子束抗蚀剂上的平坦膜成膜性良好,并且由于低体积电阻率(Ω·cm)的性质而在电子束光刻工序中也显示优良的抗静电性能,且将因该膜而扩散的酸的影响降至最低从而减少对平版印刷的影响,并且描绘后的基于H2O或碱性显影液的剥离性也优异的电子束光刻用抗静电膜。所述导电性高分子组合物的特征在于,其包含:(A)具有至少一种以上的下述通式(1)所表示的重复单元的聚苯胺类导电性高分子、及(B)下述通式(2)所表示的羧酸盐。[化学式1][化学式2][化学式3]

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