液冷式冷却装置
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101661914B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN200910163520.3

    申请日:2009-08-26

    Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)且在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置配置有形成多个流道(18)的翅片(17)。壳体(2)内的比翅片(17)靠后侧的部分设为入口集流部(21),并且比翅片(17)靠前侧的部分设为出口集流部(22)。入口集流部(21)内的后侧面从右方朝向左方而向翅片(17)侧倾斜。在入口集流部(21)内的后侧面的左端部的下部设有在左右方向上直线状延伸且进行翅片(17)的后端部的定位的定位用垂直面(23)。翅片(17)的后端部与定位用垂直面(23)抵接。根据该液冷式冷却装置(1)能够防止制造时翅片位置偏移。

    液冷式冷却装置
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101868854A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN200880116918.5

    申请日:2008-11-25

    Abstract: 液冷式冷却装置(1)的壳体(2)具有周壁(5),该周壁(5)具有相互相对向的右侧壁(6)及左侧壁(7)。在右侧壁(6)的一端部形成有冷却液入口(11),并在左侧壁(7)的另一端部形成有冷却液出口(12)。在壳体(2)内的两侧壁(6、7)之间且是冷却液入口(11)和冷却液出口(12)之间的位置,设有由冷却液在两侧壁(6、7)的长度方向上流动的多条流路(18)构成的并列流路部分(19)。壳体(2)内的比并列流路部分(19)靠上游侧的部分为入口储液箱部(21),同样地,下游侧的部分为出口储液箱部(22)。入口储液箱部(21)的流路截面积从冷却液入口(11)侧朝向左侧壁(7)侧变小。使出口储液箱部(22)的形状与入口储液箱部(21)的形状在并列流路部分(19)的宽度方向上非对称。根据该液冷式冷却装置(1),能够使呈并列状地形成有多条流路(18)的并列流路部分(19)的宽度方向的流速分布均等化。

    半导体装置
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101794754A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010110421.1

    申请日:2010-02-03

    CPC classification number: H01L23/3735 H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体装置,包括:绝缘基底,所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层;半导体芯片,所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上;热沉,所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面,并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接;以及至少一个抗翘曲片,所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

    液冷式冷却装置
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101661914A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910163520.3

    申请日:2009-08-26

    Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)且在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置配置有形成多个流道(18)的翅片(17)。壳体(2)内的比翅片(17)靠后侧的部分设为入口集流部(21),并且比翅片(17)靠前侧的部分设为出口集流部(22)。入口集流部(21)内的后侧面从右方朝向左方而向翅片(17)侧倾斜。在入口集流部(21)内的后侧面的左端部的下部设有在左右方向上直线状延伸且进行翅片(17)的后端部的定位的定位用垂直面(23)。翅片(17)的后端部与定位用垂直面(23)抵接。根据该液冷式冷却装置(1)能够防止制造时翅片位置偏移。

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