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公开(公告)号:CN101661915B
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN200910163521.8
申请日:2009-08-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/025 , F28F3/12 , F28F2265/32 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)并在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置,配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道(18)的波纹翅片(17)。在壳体(2)的顶壁(3)外面设有发热体安装部(10)。在壳体(2)的底壁(4)内面上的从与发热体安装部(10)相对的部分向左右方向偏移的位置,设有与波纹翅片(17)的前后两端部抵接而进行波纹翅片(17)的前后方向的定位的突起(23A、23B)。根据该液冷式冷却装置(1),能够可靠地防止制造时的翅片位置偏移。
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公开(公告)号:CN101661914B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN200910163520.3
申请日:2009-08-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/025 , F28F3/12 , F28F2265/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)且在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置配置有形成多个流道(18)的翅片(17)。壳体(2)内的比翅片(17)靠后侧的部分设为入口集流部(21),并且比翅片(17)靠前侧的部分设为出口集流部(22)。入口集流部(21)内的后侧面从右方朝向左方而向翅片(17)侧倾斜。在入口集流部(21)内的后侧面的左端部的下部设有在左右方向上直线状延伸且进行翅片(17)的后端部的定位的定位用垂直面(23)。翅片(17)的后端部与定位用垂直面(23)抵接。根据该液冷式冷却装置(1)能够防止制造时翅片位置偏移。
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公开(公告)号:CN103811477A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310526888.8
申请日:2013-10-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/00 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体单元,其包括:绝缘基片,该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一传导层,该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面;第二传导层,该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面;应力消除层,该应力消除层结合至绝缘基片的第二表面;散热装置,该散热装置在应力消除层的与绝缘基片相反的一侧上结合至应力消除层;以及半导体器件,该半导体器件电结合至相应的第一和第二传导层。绝缘基片具有低刚性部分,该低刚性部分设置在第一和第二传导层之间并且具有比绝缘基片的其余部分低的刚性,并且至少低刚性部分通过模具树脂密封和覆盖。
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公开(公告)号:CN103296019A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310060118.9
申请日:2013-02-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/05552 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/37147 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/41051 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置,其包括:冷却装置、绝缘基板、半导体元件、外部连接端子以及树脂部。绝缘基板钎焊至冷却装置的外表面。半导体元件钎焊至绝缘基板。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部以及相反的第二端部。树脂部模制到绝缘基板、半导体元件、外部连接端子的第一端部以及至少一部分冷却装置上。
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公开(公告)号:CN103295981A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310062397.2
申请日:2013-02-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/46 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电力转换装置,该电力转换装置设置有多个半导体模块。每个半导体模块均包括散热构件、绝缘衬底、半导体元件、外部连接端子、以及树脂部。该绝缘衬底固定至散热构件。该半导体元件安装到绝缘衬底上。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部,以及相对的第二端部。该树脂部被模制到绝缘衬底、半导体元件、第一端部、以及散热构件的至少一部分。半导体模块各自形成单元。
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公开(公告)号:CN101312183B
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200810127716.2
申请日:2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L25/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/5386 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,所述半导体装置包括电路板。该电路板具有绝缘衬底、固定在绝缘衬底第一侧上的金属电路、以及固定在该绝缘衬底第二侧上的金属板。该半导体装置进一步具有安装在该金属电路上的半导体元件、固定在该金属板上的应力减小构件、以及固定在该应力减小构件上的散热片。应力减小构件是板状的并且具有圆形角部。
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公开(公告)号:CN101868854A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200880116918.5
申请日:2008-11-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)的壳体(2)具有周壁(5),该周壁(5)具有相互相对向的右侧壁(6)及左侧壁(7)。在右侧壁(6)的一端部形成有冷却液入口(11),并在左侧壁(7)的另一端部形成有冷却液出口(12)。在壳体(2)内的两侧壁(6、7)之间且是冷却液入口(11)和冷却液出口(12)之间的位置,设有由冷却液在两侧壁(6、7)的长度方向上流动的多条流路(18)构成的并列流路部分(19)。壳体(2)内的比并列流路部分(19)靠上游侧的部分为入口储液箱部(21),同样地,下游侧的部分为出口储液箱部(22)。入口储液箱部(21)的流路截面积从冷却液入口(11)侧朝向左侧壁(7)侧变小。使出口储液箱部(22)的形状与入口储液箱部(21)的形状在并列流路部分(19)的宽度方向上非对称。根据该液冷式冷却装置(1),能够使呈并列状地形成有多条流路(18)的并列流路部分(19)的宽度方向的流速分布均等化。
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公开(公告)号:CN101794754A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010110421.1
申请日:2010-02-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,包括:绝缘基底,所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层;半导体芯片,所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上;热沉,所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面,并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接;以及至少一个抗翘曲片,所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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公开(公告)号:CN101661915A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200910163521.8
申请日:2009-08-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/025 , F28F3/12 , F28F2265/32 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)并在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置,配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道(18)的波纹翅片(17)。在壳体(2)的顶壁(3)外面设有发热体安装部(10)。在壳体(2)的底壁(4)内面上的从与发热体安装部(10)相对的部分向左右方向偏移的位置,设有与波纹翅片(17)的前后两端部抵接而进行波纹翅片(17)的前后方向的定位的突起(23A、23B)。根据该液冷式冷却装置(1),能够可靠地防止制造时的翅片位置偏移。
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公开(公告)号:CN101661914A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200910163520.3
申请日:2009-08-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/025 , F28F3/12 , F28F2265/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)且在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置配置有形成多个流道(18)的翅片(17)。壳体(2)内的比翅片(17)靠后侧的部分设为入口集流部(21),并且比翅片(17)靠前侧的部分设为出口集流部(22)。入口集流部(21)内的后侧面从右方朝向左方而向翅片(17)侧倾斜。在入口集流部(21)内的后侧面的左端部的下部设有在左右方向上直线状延伸且进行翅片(17)的后端部的定位的定位用垂直面(23)。翅片(17)的后端部与定位用垂直面(23)抵接。根据该液冷式冷却装置(1)能够防止制造时翅片位置偏移。
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