一种基于响应曲面法和粒子种群优化算法的球头砂轮磨削工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN113919101A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111275972.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 一种基于响应曲面法和粒子种群优化算法的球头砂轮磨削工艺参数优化方法,涉及磨削工艺参数优化技术领域,用以解决现有技术由于不能有效获取最优磨削工艺参数导致影响工件表面加工质量的问题。本发明的技术要点包括:采用响应曲面法对工件进行磨削加工工艺实验,基于实验数据建立工件表面粗糙度和材料去除率关于磨削参数的数学模型;以获得的数学模型作为目标函数,采用粒子种群优化算法求出全局最优解即获得磨削参数最优解。本发明减少了实验工作量,提高了优化结果的准确度与可信度,采用本发明方法获得的最优磨削参数对工件进行磨削加工,工件加工后的面型精度与表面质量显著提高。本发明可应用于各类磨削加工过程中工艺参数的优化。

    一种基于水浴加热辅助的小球头磁流变抛光方法

    公开(公告)号:CN113752098A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111150181.2

    申请日:2021-09-29

    Abstract: 一种基于水浴加热辅助的小球头磁流变抛光方法,它属于研抛加工技术领域,具体涉及一种小球头磁流变抛光方法。本发明的目的是要解决现有小球头磁流变抛光技术加工工件时存在抛光效率较低的问题。方法:一、配置磁流变液;二、将磁流变液倒入搅拌器中;三、装卡被加工工件;四、调整抛光工具头的球心位置;五、编写加工轨迹程序,并导入机床控制软件中,调整将抛光头加工轨迹;六、调整抛光头位置;七、组装磁流变液循环回路;八、将硅胶软管放入恒温水浴锅中;九、设定恒温水浴锅的温度;十、调整恒温水浴锅的设定温度;十一、放置磁流变液挡板,开启抛光工具头主轴和工件主轴;十二、对被加工工件进行抛光。本发明主要用于小球头磁流变抛光。

    一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法

    公开(公告)号:CN112379636B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202011271286.9

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法,属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用,达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点:建立修复轮廓的数学模型;利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势;利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸;应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线;按照曲线模型在UG软件中建立曲线,以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证,本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用,有助于提升了其抗强激光损伤能力。

    一种软脆光学晶体加工表层荧光性缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN111504958A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010158348.9

    申请日:2020-03-09

    Abstract: 一种软脆光学晶体加工表层荧光性缺陷检测方法,涉及一种晶体缺陷检测方法。目的是解决现有方法无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测方法利用软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统中进行,一、缺陷定位;二、测量背底;三、测量可见光波段稳态荧光光谱;四、测量可见光波段瞬态荧光光谱;五、测量近红外波段稳态荧光光谱;六、改变波长获得不同激发光波长下的可见光波段瞬态荧光光谱和近红外波段稳态荧光光谱。本发明可以实现晶体元件表层缺陷、表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。

    一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法

    公开(公告)号:CN110411346A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910740204.1

    申请日:2019-08-12

    Abstract: 一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法,它属于工程光学技术领域。本发明解决了现有光学元件表面微缺陷检测效率以及定位准确率低的问题。本发明建立机床坐标系,根据待测熔石英元件的非球面的四条边界线在机床坐标系下的位置,来获得待测熔石英元件的非球面的几何中心在机床坐标系下的坐标;将待测熔石英元件移动至光谱共焦位移测距仪处,对待测熔石英元件的非球面表面的特征点进行测距,根据非球面表面的特征点坐标来拟合出待测熔石英元件的非球面在元件坐标系下方程;采用CMOS面阵相机采集图像后,将图像的二维信息还原至三维,从而获得待测熔石英元件非球面表面缺陷点的位置信息。本发明可以应用于光学元件表面微缺陷检测技术领域。

    大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法

    公开(公告)号:CN108645867A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810520557.6

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法,属于光学工程领域。本发明为了解决大口径光学晶体表面微缺陷的批量、快速和精确检测的难题而提出的。本方法首先采用“连续运动采集”的光栅扫描方式对整块晶体元件完整扫描;然后,通过开发图像采集程序并建立其与数控运动程序的通讯,实现根据晶体实时扫描位置来采集图像的功能;基于图像处理算法实现对采集图像中缺陷点轮廓位置的椭圆拟合,获得单张图片中缺陷点数量、位置、尺寸等信息;最后,开发缺陷点自动检测程序,建立基于Microsoft Access微缺陷信息的数据库,以实现对采集图像的批量检测和缺陷点信息的保存、更新。本发明还为大口径晶体元件表面微缺陷的修复和控制提供详细的参数依据。

Patent Agency Ranking