公开(公告)号：CN105449463A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510513375.2

申请日：2015-08-20

Applicant: 广迎工业股份有限公司

Inventor： 钟轩禾 ,  曾建陵

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此，提升讯号传递时的质量，同时降低EMI及RFI等噪声干扰。

公开(公告)号：CN103188861B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201110443940.4

申请日：2011-12-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01P3/026 ,  H01P3/04 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0723

Abstract: 一种布设了差分对的印刷电路板，包括一外层信号层、一内层信号层、一第一接地参考层和一第二接地参考层，所述第一接地参考层位于所述外层信号层和所述内层信号层之间，所述第一接地参考层和第二接地参考层位于所述内层信号层两侧，相互平行的一第一混合差分对和一第二混合差分对布设在所述外层信号层和内层信号层上，所述内层信号线层与所述第一接地参考层之间的距离分别为h1，所述内层信号线层与所述第二接地参考层之间的距离分别为h2，取一值h等于h1和h2两者中的较小者，所述第一混合差分对和第二混合差分对之间的距离小于或等于所述值h的3倍。

公开(公告)号：CN103178406B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210559942.4

申请日：2012-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田规男

IPC: H01R13/6474 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。在陶瓷基板（1）上设有信号线路（2）和接地导体（3）。接地导体（3）与信号线路（2）电场耦合。引线端子（4）的一端与信号线路（2）的上表面连接，引线端子（5）的一端与接地导体（3）的上表面连接。柔性基板（6）具有引线端子（4、5）所贯通的绝缘层（7）、设于绝缘层（7）的第一主面且与引线端子（4）的另一端连接的信号线路（8）、和设于绝缘层（7）的第二主面且与引线端子（5）的另一端连接的接地导体（9）。在引线端子（4）与引线端子（5）之间，金属块（10）的底面与接地导体（3）的上表面连接，金属块（10）的侧面与接地导体（9）连接。

公开(公告)号：CN105025652A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510450024.1

申请日：2015-07-28

Applicant: 苏州斯尔特微电子有限公司

Inventor： 乔金彪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明一种新型电子印刷电路板，包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽；在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。

公开(公告)号：CN102480837B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110317888.8

申请日：2011-10-09

Applicant: 山一电机股份有限公司

Inventor： 关根典昭

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0715

Abstract: 提供一种柔性布线板，该柔性布线板中，在由热固性树脂构成的基带薄膜的一个主面上配置有信号布线和接地布线。然后，形成与信号布线、接地布线及基带薄膜接合成一体的由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜。这里，在覆盖层薄膜的一个主面，将外部端子(15)配置成规定的导体图案，并在其表面形成镀层。另外，在基带薄膜的下方，按顺序将第一接地层和背面侧树脂薄膜进行接合而实现一体化。

公开(公告)号：CN104427744A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310385820.2

申请日：2013-08-30

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K2201/0715

Abstract: 一种电路板，其包括依次设置的电路基板、导电性高分子膜层及镀铜屏蔽层，所述电路基板包括导电线路层及第三绝缘层，所述导电线路层及导电性高分子膜层形成于第三绝缘层的相对两侧，所述导电线路层包括信号线路及接地线路，所述镀铜屏蔽层通过电镀方式形成于导电高分子膜层表面，所述第三绝缘层内形成有第二导电孔，所述接地线路通过所述第二导电孔与镀铜屏蔽层电导通。本发明还提供一种电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101953027B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN200980104819.X

申请日：2009-02-06

Applicant: Z型普拉内公司

Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基 ,  查尔斯·C·拜尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征，所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征，每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气，所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。

公开(公告)号：CN104348046A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410369599.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 玉井畅洋

IPC: H01R13/71 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对该电路部件进行保持，连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。

公开(公告)号：CN104066269A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310121374.4

申请日：2013-04-09

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  林崑津 ,  苏国富

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01P3/02 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的几率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN101521313B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200910006709.1

申请日：2009-02-13

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 朱利安·特维纳德 ,  多米尼克·洛海因汤 ,  阿利·洛齐尔 ,  科琳·尼古拉斯 ,  克里斯琴·珀森 ,  让-菲利普·库佩兹

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  H01Q21/20

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明涉及第一基板(1)和第二基板(10)的互连系统，该第一基板(1)包括至少一条第一传输线(3)，第二基板(10)包括至少一条第二传输线(11)，第一基板关于第二基板的方向是任意的。第一基板(1)包括在所述第一线路一端的至少一个金属化孔，第二基板(10)包括延伸所述第二线路和接地保留部的突起元件，所述突起元件插入到金属化孔中。本发明显然可以应用到微波领域，并可以互连包括印刷天线的基板和接收信号的处理电路的基板。