公开(公告)号：CN102714900A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061572.0

申请日：2010-10-28

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 川岛真一 ,  石田壮史 ,  礒部信一郎 ,  又贺骏太郎

IPC: H05B33/12 ,  C09K11/06 ,  G02F1/13357 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: C09K11/06 ,  C09K2211/1062 ,  G02F1/133617 ,  H01L27/322 ,  H05B33/14 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种红色荧光转换组合物、由该组合物形成的红色荧光转换膜，其中，所述红色荧光转换组合物含有：吸收蓝色区域的光并发出在黄色至橙色区域具有荧光发射峰的光的颜色转换材料(A)、吸收上述黄色至橙色区域的光并发出在红色区域具有荧光发射峰的光的颜色转换材料(B)、以及使上述颜色转换材料(A)、(B)分散的基体树脂(C)，上述颜色转换材料(A)是由具有共轭体系的5元环化合物和与该5元环化合物具有共轭体系的6元环化合物构成的稠合多环化合物，上述5元环化合物含有选自杂原子、硒原子及硼原子中的至少1种原子。

公开(公告)号：CN101506436B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200680055714.6

申请日：2006-08-31

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 酒井一成 ,  林洋子

IPC: D21H19/10 ,  C08F2/44 ,  C08F220/10 ,  C08F251/00

CPC classification number: D21H21/16 ,  C08F251/00 ,  D21H17/24 ,  D21H17/37

Abstract: 本发明的技术问题在于提供具有优异的分散稳定性、能在范围宽的使用条件下赋予高度施胶性而与施胶使用的水的性质(硬度、pH等)和纸类的种类无关、发泡性低且具备良好的涂布稳定性的表面施胶剂，作为解决所述技术问题的方法，对于通过在分解糊精的存在下使单体成分乳液聚合而得到的分散型表面施胶剂而言，使将蜡质种玉米淀粉经酶改性得到的重均分子量为26000～50000的分解糊精相对于单体成分总量100重量份为20～40重量份，且使用含有(a)至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯(a)10～35重量％、(b)其他能共聚的疏水性单体40～80重量％和(c)含强酸基单体1～10重量％的单体成分。

公开(公告)号：CN101939130A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104436.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 相原正巳

IPC: B23K35/363 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C21D2251/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/068 ,  Y02P10/212

Abstract: 本发明提供一种焊接接合结构，即使在冷热差别非常大的严酷的环境中，也可以保持充分的焊接强度，确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件(4)搭载于在主面(1a)中具备电极部(2)及绝缘膜(3)的基板的主面(1a)上，上述电极部(2)与上述电子部件(4)借助焊接部(5)电连接，在电子部件(4)与绝缘膜(3)之间夹杂有从上述焊接部(5)中浸出的焊剂的残渣(6)，上述焊剂含有丙烯酸树脂、活性剂及具有羟基的触变剂，并且上述丙烯酸树脂的玻璃化温度为-40℃以下或上述焊剂残渣的软化温度以上，而且上述焊剂残渣在从-40℃到该焊剂残渣的软化温度的温度范围中的线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。

公开(公告)号：CN101243205B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

公开(公告)号：CN101784365A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880103131.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 石川俊辅 ,  筱塚彬 ,  相原正巳

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种钎焊用焊剂，可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有在20℃以上为液状的有机酸酐及在20℃以上为液状的多元醇，并且在将所述有机酸酐的酸值设为AV(mgKOH/g)，将其含量设为WA(g)，将所述多元醇的羟基值设为OHV(mgKOH/g)，将其含量设为WOH(g)时，则满足AV×WA∶OHV×WOH＝1∶0.4～0.6。

公开(公告)号：CN100519012C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200480031492.5

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重 ,  村田和广 ,  横山浩

IPC: B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  C09D5/24 ,  C09D17/006 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度与最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积%的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。

公开(公告)号：CN101243205A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

公开(公告)号：CN101234455A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200710004799.1

申请日：2007-01-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。

公开(公告)号：CN101133210A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680007194.1

申请日：2006-03-16

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 木村吉晴 ,  濑崎崇生 ,  饭岛夕子 ,  久津轮幸二

IPC: D21H17/69

CPC classification number: C09C3/10 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/60 ,  C09C1/021 ,  D21H17/69

Abstract: 一种填料内添纸，包含：用由(A)阴离子型多糖类、和(B)阳离子型及/或两性丙烯酰胺系共聚物构成的复合化丙烯酰胺系共聚物(复合化PAM)对填料进行被覆处理得到的被覆化填料。复合化PAM例如通过混合成分(A)和成分(B)而配制。由于组合电荷特性和结构不同的成分(A)和成分(B)处理填料，因此具有适度的凝集效果，且与纸料浆的亲和性优良，因而在高填料内添纸中，也能够以少量的药品发挥大的纸力增强效果。

公开(公告)号：CN1319075C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN01819671.3

申请日：2001-09-26

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  爱发科股份有限公司

Inventor： 松叶赖重 ,  三泽嘉久 ,  后藤英之 ,  上田雅行 ,  大迫雄久 ,  小田正明 ,  斋藤记庸 ,  铃木敏洋 ,  阿部知行

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  B22F1/0018

Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。