公开(公告)号：CN103367627B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201310117124.3

申请日：2013-04-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥幸弘

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。

公开(公告)号：CN104396352A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201280074044.8

申请日：2012-06-20

Applicant: 西门子医疗器械公司

Inventor： R.巴图利克 ,  H.卡拉尔 ,  F.瑙曼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H04R1/10 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H04R1/08 ,  H04R25/00 ,  H04R25/60 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明涉及一种具有在注模的线路载体(1)中集成的印刷电路板(7)的电子单元(2)以及一种具有这样的电子单元(2)的助听器(20)。为了减小包括注模的线路载体(1)以及印刷电路板(7)的电子单元(2)的复杂性和大小，建议通过将印刷电路板(7)这样放入塑料模型部件(6)，使得印刷电路板(7)的一侧的表面处于塑料模型部件(6)内并且印刷电路板(7)的一侧的表面与塑料模型部件(6)的表面基本上平齐地接合，以及通过将印刷电路板的至少一个印制导线(16)与注模线路载体(1)的至少一个印制导线(4)导电连接，来将印刷电路板(7)集成到注模的线路载体(1)中。

公开(公告)号：CN103458614A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310207245.7

申请日：2013-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金崎沙织

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0298 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4873 ,  H05K1/053 ,  H05K1/111 ,  H05K3/321 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。

公开(公告)号：CN103329634A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180064984.4

申请日：2011-01-12

Applicant: 捷讯研究有限公司

Inventor： 克利斯汀·科斯塔 ,  蒂莫西·科沃斯基 ,  穆罕默德·艾尔-哈格 ,  达里尔·托格里姆森

IPC: H05K1/02 ,  B81B7/02 ,  G06F1/16 ,  H04R1/08 ,  H04W88/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04M1/03 ,  G06F1/1684 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供了具有用于麦克风的声学通道的印刷电路板和具有这种印刷电路板的便携式电子设备。根据一个实施例，提供了一种麦克风套件，包括：印刷电路板(PCB)，包括具有至少一个信号迹线的板体，所述印刷电路板在所述板体内限定了声学通道，所述声学通道在所述板体中的麦克风孔和所述板体中的多个进口之间延伸。

公开(公告)号：CN102845140A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN101686610B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200810304680.0

申请日：2008-09-25

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 李明峰

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。

公开(公告)号：CN101466314B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200780022008.6

申请日：2007-06-11

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社

Inventor： 佐藤直 ,  若林胜裕 ,  水沼明子 ,  藤村毅直 ,  泽田之彦 ,  今桥拓也 ,  安达日出夫

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/12 ,  A61B1/0051 ,  A61B1/015 ,  A61B1/042 ,  A61B8/4416 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4455 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/222 ,  G01S7/52079 ,  G01S15/892 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10083

Abstract: 实现超声波探针和超声波内窥镜的细径化、并且可靠且容易地进行从超声波振子延伸的信号线所相关的电连接。具备：振子布线用焊盘群(102)，其被配设在配置了对多个超声波振子的信号进行发送和接收的信号图案的超声波振子用印制电路板(101)的前端部上；挠性印制电路板布线用焊盘群(108)，其在沿着超声波振子用印制电路板(101)的纵长轴方向上排列设置；第二信号图案群(106)，其被连接在振子布线用焊盘群(102)与挠性印制电路板布线用焊盘群(108)之间，在中途大致弯曲90度；以及中继挠性印制电路板(121)，其被连接在挠性印制电路板布线用焊盘群(108)上，并且将信号图案的方向变换为纵长轴方向。

公开(公告)号：CN101887891A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN101815235A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010004696.7

申请日：2010-01-20

Applicant: 美商通用微机电系统公司

Inventor： 王云龙

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。

公开(公告)号：CN1669355B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN03816403.5

申请日：2003-06-13

Applicant: 奥迪康有限公司

Inventor： 克劳斯·L·斯文森 ,  佩尔·伦德贝格

IPC: H04R25/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H04R1/1091 ,  H04R25/60 ,  H05K1/119 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083

Abstract: 助听器或类似装置，其特征在于：所述装置至少包含一个结构部件，两个或多个间隔开的电子部件固接到所述结构部件上，电导线相互连接所述电子部件，电导线提供在助听器结构部件的表面上。