公开(公告)号：CN100475926C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480013135.6

申请日：2004-04-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 儿玉洋一 ,  丸山浩 ,  成濑功

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。

公开(公告)号：CN1788065A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480013135.6

申请日：2004-04-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 儿玉洋一 ,  丸山浩 ,  成濑功

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。