具有多单元阵列的半导体发光器件

    公开(公告)号:CN103311420A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310067410.3

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: H01L27/153 H01L33/38

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,包括:衬底;多单元阵列,其包括布置在所述衬底的上表面上的多个发光单元;多个第一电极和多个第二电极,其形成在每个发光单元中并且具有相反极性;多个互连单元,其将形成在一个发光单元中的多个第一电极串联连接到形成在相邻发光单元中的多个第二电极;以及绝缘层,其形成在各发光单元的表面上以便防止所述多个互连单元与各发光单元的不期望区域进行连接。

    半导体发光器件、制造方法以及半导体发光器件封装件

    公开(公告)号:CN102522473B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201110456822.7

    申请日:2009-02-26

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、制造该半导体发光器件的方法以及一种利用该半导体发光器件的半导体发光器件封装件。所述半导体发光器件具有顺序层叠的第一传导类型的半导体层、有源层、第二传导类型的半导体层、第二电极层、绝缘层、第一电极层和传导基底,其中,第二电极层在第二电极层和第二传导类型的半导体层之间的界面处具有暴露区域,第一电极层包括至少一个接触孔,所述至少一个接触孔电连接到第一传导类型的半导体层,与第二传导类型的半导体层和有源层电绝缘,并从第一电极层的一个表面延伸到第一传导类型的半导体层的至少部分。

    具有多单元阵列的半导体发光器件

    公开(公告)号:CN103311420B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201310067410.3

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: H01L27/153 H01L33/38

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,包括:衬底;多单元阵列,其包括布置在所述衬底的上表面上的多个发光单元;多个第一电极和多个第二电极,其形成在每个发光单元中并且具有相反极性;多个互连单元,其将形成在一个发光单元中的多个第一电极串联连接到形成在相邻发光单元中的多个第二电极;以及绝缘层,其形成在各发光单元的表面上以便防止所述多个互连单元与各发光单元的不期望区域进行连接。

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