公开(公告)号：CN1893771A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090468.X

申请日：2006-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  金俊成 ,  曹汉瑞

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。

公开(公告)号：CN101090074A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710090619.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  闵炳烈 ,  金俊成 ,  柳济光 ,  崔宗奎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且该方法提供一个不需要引线接合法就可以封装电子元件的单层电路图案。