基于氮化物的半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101051662A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200710004902.2

    申请日:2007-02-07

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20 H01L33/32

    Abstract: 一种基于氮化物的半导体LED,包括:衬底;n型氮化物半导体层,形成在衬底上;有源层,形成在n型氮化物半导体层的预定区域上;p型氮化物半导体层,形成在有源层上;透明电极,形成在p型氮化物半导体层上;p型电极焊盘,形成在透明电极上;一对p型连接电极,形成为从p型电极焊盘延伸的线形,以便相对于邻近p型电极焊盘的透明电极的一侧具有小于90°的倾角;一对P电极,从p型连接电极的两端沿n型电极焊盘的方向延伸,p电极平行于相邻的透明电极的一侧形成;以及n型电极焊盘,形成在n型氮化物半导体层上,在其上并不形成有源层,使得n型电极焊盘面向p型电极焊盘。

    基于氮化物的半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN1953224A

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200610150534.8

    申请日:2006-10-16

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20 H01L33/32 H01L2224/05552

    Abstract: 本发明提供了一种基于氮化物的半导体LED。在该基于氮化物的半导体LED中,n型氮化物半导体层形成在衬底上,该n型氮化物半导体层具有被分成具有指状结构的第一区域和第二区域的顶面,以便第一区域和第二区域彼此啮合。在n型氮化物半导体层的第二区域上形成有源层。p型氮化物半导体层形成在有源层上,然后在p型氮化物半导体层上形成反射电极。在反射电极上形成p电极,以及在n型氮化物半导体层的第一区域上形成n电极。在n电极上形成多个n型电极焊盘。至少一个n型电极焊盘邻近n电极的不同侧面布置。

    倒装芯片发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1858921A

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN200610076901.4

    申请日:2006-04-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L33/32 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个台面;蚀刻位于形成的台面之间的有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个凹槽;在凹槽表面上形成绝缘层;越过p型氮化物半导体层的上部和在凹槽表面上形成的绝缘层,形成p型电极;以及在形成的台面上形成n型电极。

    基于氮化物的半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101051662B

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200710004902.2

    申请日:2007-02-07

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20 H01L33/32

    Abstract: 一种基于氮化物的半导体LED,包括:衬底;n型氮化物半导体层,形成在衬底上;有源层,形成在n型氮化物半导体层的预定区域上;p型氮化物半导体层,形成在有源层上;透明电极,形成在p型氮化物半导体层上;p型电极焊盘,形成在透明电极上;一对p型连接电极,形成为从p型电极焊盘延伸的线形,以便相对于邻近p型电极焊盘的透明电极的一侧具有小于90°的倾角;一对P电极,从p型连接电极的两端沿n型电极焊盘的方向延伸,p电极平行于相邻的透明电极的一侧形成;以及n型电极焊盘,形成在n型氮化物半导体层上,在其上并不形成有源层,使得n型电极焊盘面向p型电极焊盘。

    半导体发光器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100423309C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200610150466.5

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/14 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及一种抑制电流集中的高质量半导体发光器件。该半导体发光器件包括依次形成在衬底上的n型半导体层、有源层和p型半导体层。半导体发光器件还包括形成在p型半导体层上的p电极和形成在n型半导体层的台面蚀刻部分的表面上的n电极。在n型半导体层中形成沟槽以防止电流集中。沟槽以预定深度从n型半导体层的台面蚀刻部分的上表面或从衬底的下表面延伸至n型半导体层中。

    氮化物半导体发光器件

    公开(公告)号:CN1913186B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200610109760.1

    申请日:2006-08-09

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20

    Abstract: 本发明涉及一种高输出的氮化物发光器件。该发光器件包括按其顺序沉积在基板上的第一导电型氮化物半导体层、活性层、和第二导电型氮化物半导体层。该发光器件还包括:第一和第二绝缘层,形成在氮化物半导体发光器件的不同上表面部分上;以及第一和第二结合焊盘,分别形成在第一和第二绝缘层上。该发光器件还包括第一和第二延伸电极,从第一和第二结合焊盘延伸并分别连接至第一和第二导电型半导体层。根据本发明的电极排列可以防止结合焊盘与发光器件之间的直接连接,从而具有仅利用延伸电极就可获得更均匀电流分布的对称结构。

    氮化镓基半导体发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100424903C

    公开(公告)日:2008-10-08

    申请号:CN200610139775.2

    申请日:2006-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种GaN基半导体LED及其制造方法。该GaN基半导体LED可以具有改进的蓝宝石衬底散热能力,从而避免了由热量引起的器件性能退化,并提高了器件的发光效率。在GaN基半导体LED中,蓝宝石衬底具有形成在其下部的至少一个凹槽。具有高于蓝宝石衬底的热传导率的热传导层形成在蓝宝石衬底的底面,以填充凹槽。n型氮化物半导体层形成在蓝宝石衬底上,而且活性层和p型氮化物半导体层顺序形成在n型氮化物半导体层的预定部分上。P电极和n电极分别形成在p型氮化物半导体层和n型氮化物半导体层上。

    氮化镓基半导体发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101271952A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200810095054.5

    申请日:2006-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种GaN基半导体LED及其制造方法。该GaN基半导体LED可以具有改进的蓝宝石衬底散热能力,从而避免了由热量引起的器件性能退化,并提高了器件的发光效率。在GaN基半导体LED中,蓝宝石衬底具有形成在其下部的至少一个凹槽。具有高于蓝宝石衬底的热传导率的热传导层形成在蓝宝石衬底的底面,以填充凹槽。n型氮化物半导体层形成在蓝宝石衬底上,而且活性层和p型氮化物半导体层顺序形成在n型氮化物半导体层的预定部分上。P电极和n电极分别形成在p型氮化物半导体层和n型氮化物半导体层上。

    氮化物基半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101075656A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710097452.6

    申请日:2007-04-29

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20

    Abstract: 一种氮化物基半导体LED,包括:衬底;n-型氮化物半导体层,形成在衬底上;活性层,形成在n-型氮化物半导体层的预定区域上;p-型氮化物半导体层,形成在活性层上;p-电极,形成在p-型氮化物半导体层上,该p-电极具有p-型分支电极;p-型ESD衬垫,形成在p-型分支电极的端部处,该p-型ESD衬垫具有大于p-型分支电极的端部的宽度;n-电极,形成在其上未形成活性层的n-型氮化物半导体层上,该n-电极具有n-型分支电极;以及n-型ESD衬垫,形成在n-型分支电极的端部处,该n-型ESD衬垫具有大于n-型分支电极的端部的宽度。

    半导体发光器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1964091A

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN200610150466.5

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/14 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及一种抑制电流集中的高质量半导体发光器件。该半导体发光器件包括依次形成在衬底上的n型半导体层、有源层和p型半导体层。半导体发光器件还包括形成在p型半导体层上的p电极和形成在n型半导体层的台面蚀刻部分的表面上的n电极。在n型半导体层中形成沟槽以防止电流集中。沟槽以预定深度从n型半导体层的台面蚀刻部分的上表面或从衬底的下表面延伸至n型半导体层中。

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