公开(公告)号：CN101562165B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200810181797.4

申请日：2008-12-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中川信也 ,  川藤寿 ,  林建一 ,  川岛裕史

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。

公开(公告)号：CN1269390C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN03132899.7

申请日：2003-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  村井淳一 ,  出田吾朗

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。

公开(公告)号：CN109671687A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811189176.0

申请日：2018-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川真纪 ,  横山脩平 ,  森茂 ,  川藤寿

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。

公开(公告)号：CN104465641B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201410409348.6

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 张洪波 ,  川藤寿 ,  商明 ,  中川信也

IPC: H01L25/18

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/37 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、制动电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有：多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。

公开(公告)号：CN101980357B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010284439.3

申请日：2006-12-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 尾崎弘幸 ,  川藤寿 ,  中川信也 ,  林建一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。

公开(公告)号：CN1467828A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03103861.1

申请日：2003-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  川藤寿

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是提供可被小型化的同时在抗误工作性方面优越的半导体功率组件。这是一种把在第1引线框架上装载第1半导体芯片的第1电路和在第2引线框架上装载第2半导体芯片的第2电路密封在树脂封装内的半导体器件，第1引线框架与第2引线框架交叠起来配置。据此，由于把第1电路的引线框架与第2电路的引线框架交叠起来配置，所以，与不存在实质性交叠的现有的半导体组件相比，外形尺寸可以做小，并且，因为是用树脂进行封装，所以能使半导体器件的抗噪声性提高，更可以减少误工作。

公开(公告)号：CN107039388A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710229276.0

申请日：2014-12-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 池田直辉 ,  小田寿志 ,  长谷川真纪 ,  川藤寿

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够实现功率模块的小型化的技术。该功率模块具有：1个控制IC(4)和多个RC‑IGBT(Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor)(21)。控制IC(4)具有高耐压IC(High‑Voltage Integrated Circuit)的功能和低耐压IC(Low‑Voltage Integrated Circuit)的功能。多个RC‑IGBT(21)配置在控制IC(4)的四个方向中的三个方向，仅经由导线(22)与控制IC(4)连接。

公开(公告)号：CN104681546A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410720919.8

申请日：2014-12-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 池田直辉 ,  小田寿志 ,  长谷川真纪 ,  川藤寿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L21/98 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够实现功率模块的小型化的技术。该功率模块具有：1个控制IC(4)和多个RC-IGBT(Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor)(21)。控制IC(4)具有高耐压IC(High-Voltage Integrated Circuit)的功能和低耐压IC(Low-Voltage Integrated Circuit)的功能。多个RC-IGBT(21)配置在控制IC(4)的四个方向中的三个方向，仅经由导线(22)与控制IC(4)连接。

公开(公告)号：CN1449036A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。

公开(公告)号：CN107039388B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201710229276.0

申请日：2014-12-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 池田直辉 ,  小田寿志 ,  长谷川真纪 ,  川藤寿

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够实现功率模块的小型化的技术。该功率模块具有：1个控制IC(4)和多个RC‑IGBT(Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor)(21)。控制IC(4)具有高耐压IC(High‑Voltage Integrated Circuit)的功能和低耐压IC(Low‑Voltage Integrated Circuit)的功能。多个RC‑IGBT(21)配置在控制IC(4)的四个方向中的三个方向，仅经由导线(22)与控制IC(4)连接。