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公开(公告)号：CN1160984A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96117913.9
申请日：1996-12-23
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L24/49 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。
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公开(公告)号：CN1138302C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN96117913.9
申请日：1996-12-23
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。
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公开(公告)号：CN1112724C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN96122604.8
申请日：1996-10-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/50 , H01L2224/73211 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明公开了散热性质与电性质有了改进的适用于具有一批电极的半导体器件及其制造方法。使上面形成有隆起部的半导体晶片的表面与上面形成有焊盘的电路基片相互面对。由聚酰亚胺带与TAB引线组成TAB带。隆起部与焊盘通过扁平的TAB带相互电连。焊盘通过电路基片中的互连线与内部连接电极电连。从隆起部延伸到焊盘的TAB引线的长度减小，因而使通过TAB引线的信号能改进电特性。TAB带的应用可使此半导体器件适用于具有多个隆起部的半导体晶片。
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公开(公告)号：CN1157481A
公开(公告)日：1997-08-20
申请号：CN96122604.8
申请日：1996-10-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/50 , H01L2224/73211 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明公开了散热性质与电性质有了改进的适用于具有一批电极的半导体器件及其制造方法。使上面形成有隆起部的半导体晶片的表面与上面形成有焊盘的电路基片相互面对。由聚酰亚胺带与TAB引线组成TAB带。隆起部与焊盘通过扁平的TAB带相互电连。焊盘通过电路基片中的互连线与内部连接电极电连。从隆起部延伸到焊盘的TAB引线的长度减小，因而使通过TAB引线的信号能改进电特性。TAB带的应用可使此半导体器件适用于具有多个隆起部的半导体晶片。
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