公开(公告)号：CN1253720C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN03123802.5

申请日：2003-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 花井寿佳 ,  船仓辉彦 ,  森长也

IPC: G01R29/02

CPC classification number: G01R29/26

Abstract: 抖动测量电路(10、11)中设有：通过响应另一方而对所述基准信号和从测量对象输出的周期性被测信号中的一方取样来得到取样数据串的变换部(2)；以及基于从所述变换部得到的所述取样数据串，测量所述被测信号的抖动的判定部(4)。由于基准信号是预定的周期稳定的信号，所以，作为测量结果的取样数据串依存于被测信号。根据测量结果的偏移并基于对预期值数据的相对测定，可以简易地测量抖动电平。

公开(公告)号：CN1197133C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN02130351.7

申请日：2002-08-16

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 上浦有纪 ,  飞松博 ,  小田耕治 ,  泽田真人 ,  芝田耕治 ,  川田宏幸

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/76832 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种半导体装置的制造方法，在该方法中，在用热处理对聚酰亚胺膜进行了亚胺化的情况下，防止聚酰亚胺膜从被进行各向同性刻蚀的膜剥离下来，而且防止因各向异性刻蚀而附着的淀积物在各膜的侧壁上剥离。将被形成了规定的图形的聚酰亚胺膜5用作掩模，对氮化硅膜4进行各向同性刻蚀。然后，在对氧化硅膜3进行各向异性刻蚀之前，用热处理对聚酰亚胺膜5进行亚胺化。此时，由于因显示出各向异性的干法刻蚀而发生的淀积物没有附着到各膜的侧壁上，故在用热处理对聚酰亚胺膜5进行了亚胺化的情况下，聚酰亚胺膜5不从氮化硅膜4剥离下来。此外，在该淀积物附着到各膜的侧壁上后，该淀积物不剥离。

公开(公告)号：CN1402172A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02124568.1

申请日：2002-05-01

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 江口刚治 ,  乾年晴 ,  土屋和彦 ,  藤井隆行 ,  白水亮次

IPC: G06F17/60

CPC classification number: G06Q10/08 ,  G06Q10/087

Abstract: 高效率运用制造流水生产线上的必要信息，可交接在客户终端与工厂内的装置间确实的信息。是可发送、接收配置主服务器1和便携式信息终端4的物资流通管理系统，上述主服务器含有由上述便携式信息终端装置4接收有关物资流通的信息接收单元，和将物资流通产品的物资流通的状态或履历等规定的信息向便携式信息终端装置4发送的发送单元。因此，由主服务器1对于发送人的便携式信息终端4可实时发送物资流通产品的状态或履历等规定的信息。

公开(公告)号：CN1200563A

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN98104249.X

申请日：1998-01-16

Applicant: 菱电半导体系统工程株式会社 ,  三菱电机株式会社

Inventor： 松本晓典 ,  黑田健 ,  伴功二 ,  小西瞳子 ,  横井直树

IPC: H01L21/304 ,  F26B19/00

CPC classification number: H01L21/67034

Abstract: 将氮气供给喷嘴34,产生通过喷气孔35喷出的氮气的喷射气流36。喷射气流36呈膜状,沿处理槽11的侧壁的内侧表面上升,然后通过在处理槽11的上部形成的吸气口33,到达外部被收回。由于处理槽11的侧壁的内侧表面被喷射气流36覆盖,所以能抑制IPA蒸汽在该内侧表面上的无用的冷凝。其结果,IPA蒸汽能被有效地用于放置在托盘6上的处理对象表面上的冷凝,所以能抑制处理对象的干燥不良。

公开(公告)号：CN1166005C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN01120880.5

申请日：2001-06-06

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 幡手一成 ,  高野和丰

IPC: H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7802 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0878

Abstract: 本发明的课题是提高反向偏置下的特性。P基层(6)作为相互平行的多个带形部分配置。在P基层(6)的底部，不形成有高杂质浓度的下方突起部分即P+基层。P基层(6)以浅于N层(17)的方式形成，此外，形成P基层(6)的多个带形部分在其端部被相互连接起来。还有，N源层(5)为梯形，仅通过梯形的横档部分连接到源电极(16)。

公开(公告)号：CN1160984A

公开(公告)日：1997-10-01

申请号：CN96117913.9

申请日：1996-12-23

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 渡边正树 ,  泽井章能 ,  鸣泷喜一 ,  桥本知明 ,  安永雅敏 ,  柴田润 ,  关博司 ,  藏渕和彦 ,  浅井胜乘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。

公开(公告)号：CN1479104A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03123802.5

申请日：2003-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 花井寿佳 ,  船仓辉彦 ,  森长也

IPC: G01R29/02

CPC classification number: G01R29/26

Abstract: 抖动测量电路(10、11)中设有：通过响应另一方而对所述基准信号和从测量对象输出的周期性被测信号中的一方取样来得到取样数据串的变换部(2)；以及基于从所述变换部得到的所述取样数据串，测量所述被测信号的抖动的判定部(4)。由于基准信号是预定的周期稳定的信号，所以，作为测量结果的取样数据串依存于被测信号。根据测量结果的偏移并基于对预期值数据的相对测定，可以简易地测量抖动电平。

公开(公告)号：CN1138302C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN96117913.9

申请日：1996-12-23

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 渡边正树 ,  泽井章能 ,  鸣泷喜一 ,  桥本知明 ,  安永雅敏 ,  柴田润 ,  关博司 ,  藏渕和彦 ,  浅井胜乘

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。

公开(公告)号：CN1430248A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02130352.5

申请日：2002-08-16

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 泽田真人 ,  飞松博 ,  小田耕治 ,  上浦有纪 ,  芝田耕治 ,  川田宏幸

IPC: H01L21/314 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76837

Abstract: 本发明的课题是可以用HDP－CVD(高密度等离子体化学汽相淀积)法毫无问题地在密集配置的布线间的间隙中充填绝缘膜的半导体器件的制造方法。该制造方法包括：在半导体衬底上形成半导体元件的工序；为了对上述半导体元件进行电连接，在半导体元件上并排地形成附有上部保护层(4)的多条布线(3)的工序；用HDP－CVD以外的CVD法，在上述布线的侧面和布线之间的间隙底面形成保护绝缘膜(5)的工序；以及用HDP－CVD法形成绝缘膜(6)，以便覆盖上述保护绝缘膜，并且掩埋被保护绝缘膜覆盖的布线之间的间隙的工序。

公开(公告)号：CN1410934A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02122036.0

申请日：2002-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 金井一男

IPC: G06K7/00 ,  G06F9/06

CPC classification number: G06F3/016 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1684 ,  G06Q20/203

Abstract: 一种设有读取装置、振动装置、发声装置及控制部分的轻便终端装置，其控制部分中装有应用软件，同时在控制部分中设有可经由应用软件利用的振动装置控制功能或发声装置控制功能。应用软件包含多个振动模式与声响模式，控制部分可按照这些振动模式与声响模式中的任一种来控制振动装置与发声装置。