公开(公告)号：CN101645406A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910306851.8

申请日：2009-09-10

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山 ,  韩雷

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  B81C3/00

CPC classification number: H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的柔性悬臂键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程压力/超声振动冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应，从而有效地提供悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。

公开(公告)号：CN101764069A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN201010005521.8

申请日：2010-01-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山 ,  王福亮 ,  隆志力 ,  韩雷

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应、界面结合充分，从而有效地提高悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。

公开(公告)号：CN101764069B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010005521.8

申请日：2010-01-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山 ,  王福亮 ,  隆志力 ,  韩雷

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应、界面结合充分，从而有效地提高悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。

公开(公告)号：CN201496824U

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200920309587.9

申请日：2009-09-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  王瑞山

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  H01L23/467 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型提供了一种基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置，其特征在于，包括多个高功率LED、LED基板、散热鳍片和微风扇；所述的多个高功率LED设置在LED基板上；所述的散热鳍片的面板侧与LED基板通过硅胶粘接；所述的散热鳍片的鳍片侧的正上方设置有所述的微风扇。所述的基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置还包括控制器和设置在LED基板上的热电偶；所述的热电偶与控制器连接，所述的控制器与微风扇的功率控制端连接。该装置能很好的解决高功率LED的散热问题。