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公开(公告)号：CN113913876A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111050628.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种金属内部高精度加工成型方法，所述金属内部高精度加工成型方法首先加工出与需要成型的零件的内孔结构相同的芯体，然后对芯体进行电镀，使得芯体外包裹一定厚度的电镀层，再然后通过加工电镀层，加工出需要成型的零件的外部结构，最后通过腐蚀液将芯体腐蚀，但是电镀层不与腐蚀液反应，加工出需要成型的零件的内孔。本发明提供的金属内部高精度加工成型方法只需要电镀设备及加工机床等常规加工设备便能实现不规则内孔类零件的加工成型，无需购买昂贵的3D打印设备。
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公开(公告)号：CN110977723B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911183754.4
申请日：2019-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔一定距离设置；第二夹持装置用于夹持电缆组件端部的内导体；第二夹持装置用于与内导体转动连接。控制组件设置在第二夹持装置背离第一夹持装置的一侧。磨削装置设置在第一夹持装置和第二夹持装置之间；驱动件借助第一夹持装置带动电缆组件转动；控制组件分别与驱动件和磨削装置电连接，控制组件分别控制驱动件和磨削装置运转。本发明提供的焊料清除工装，提高了加工的精度和加工的效率。
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公开(公告)号：CN110855260A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911024189.7
申请日：2019-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03G3/30
Abstract: 本发明适用于微波技术领域，提供了一种传输网络中的负载调节方法、装置和终端设备。该方法包括：获取第一级负载的S参数和所述第一级负载所在的传输网络的信号源参数，所述传输网络还包括第二级负载；根据所述信号源参数和所述第一级负载的S参数分别计算所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率；根据所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率调节对应负载的阻值。本发明可以计算每个功率负载的耗散功率，解决的负载发热不均匀的问题，为功率负载的热设计提供依据。
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公开(公告)号：CN110695260B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201911082995.X
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B21F11/00
Abstract: 本发明提供了元器件引脚成型机，属于元器件制造技术领域，包括底板、支撑板、第一伸缩机构、第二伸缩机构和成型机构；底板设有挡板和定位板，挡板可升降，定位板与挡板的距离可调，支撑板固设于底板上，支撑板连接安装板，安装板和挡板位于底板的同一侧，第一伸缩机构固设于安装板上，第一伸缩机构可伸缩且伸缩端连接第一压板，第二伸缩机构固设于安装板上，第二伸缩机构可伸缩，成型机构固设于第二伸缩机构的伸缩端，成型机构设有第二压板和刀头，刀头与第二压板之间的位置可调。本发明提供的元器件引脚成型机，结构简单，易于控制，能提高大批量元器件引脚成型的加工效率。
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公开(公告)号：CN110640231B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911082926.9
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本发明提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118016629A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148673.5
申请日：2024-02-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/04 , H01L25/16 , H01L21/52
Abstract: 本申请适用于微电子封装技术领域，提供了一种一体集成微同轴气密封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板、微同轴结构、芯片、无源器件、第一隔离墙、第二隔离墙和盖板。微同轴结构、第一隔离墙和第二隔离墙从基板生长而成；第一隔离墙生长在基板的上表面的外侧，微同轴结构和第二隔离墙生长在基板的上表面的内侧；芯片和无源器件均设置在基板的上表面上；第二隔离墙设置在开放式的无源器件和芯片的周围，隔离电磁干扰；盖板与基板、第一隔离墙形成密封空间，将微同轴结构、芯片、无源器件和第二隔离墙密封在密封空间。本申请的方法能够在实现气密封装微同轴器件的同时，解决装配精度较低，I/O互连引脚的节距大及数量少，需要在微同轴器件或基板界面设计阻焊结构的问题。
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公开(公告)号：CN114101833B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111520164.3
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。
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公开(公告)号：CN112687638B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011551795.7
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。
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公开(公告)号：CN114247954B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111520136.1
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。
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公开(公告)号：CN113913876B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202111050628.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种金属内部高精度加工成型方法，所述金属内部高精度加工成型方法首先加工出与需要成型的零件的内孔结构相同的芯体，然后对芯体进行电镀，使得芯体外包裹一定厚度的电镀层，再然后通过加工电镀层，加工出需要成型的零件的外部结构，最后通过腐蚀液将芯体腐蚀，但是电镀层不与腐蚀液反应，加工出需要成型的零件的内孔。本发明提供的金属内部高精度加工成型方法只需要电镀设备及加工机床等常规加工设备便能实现不规则内孔类零件的加工成型，无需购买昂贵的3D打印设备。
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