一种复杂数字集成电路测试向量学习生成装置

    公开(公告)号:CN116224027A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310190635.1

    申请日:2023-02-24

    Abstract: 一种复杂数字集成电路测试向量学习生成装置,包括向量学习生成模块、通讯模块、电源模块、学习接口模块、典型应用板、上位机,以FPGA为核心部件,利用其高并发性能可以实现多通道实时监测、时钟触发和数据采集分析等功能。通过并列布置多块FPGA形成向量学习生成模块,并利用可监测的数字通道数目可以有效覆盖目前的大部分数字集成电路,监督并采集DUT学习流程中所有周期的输入输出特征,并将其转换为特定格式的测试向量,结束整个学习过程。

    一种双极型带隙基准电路单粒子效应自动化仿真方法

    公开(公告)号:CN119849404A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411821384.3

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种双极型带隙基准电路单粒子效应自动化仿真方法,包括:S1,对电路网表文件进行分析,提取出晶体管名称和节点信息;S2,对电路进行直流特性仿真,得到各晶体管的直流工作点,并确定各晶体管的类型;S3,建立晶体管模型,进行管级单粒子效应仿真,得到晶体管级单粒子效应仿真结果;S4,建立瞬态脉冲波形数据库、峰值数据库;S5,筛选得到敏感晶体管;S6,选取一个敏感晶体管,提取得到其对应的瞬态脉冲数据;S7,对电路网表文件进行修改,并进行电路级单粒子瞬态特性仿真,得到瞬态特性仿真结果数据;S8,重复上述步骤S6~S7,得到全部敏感晶体管对应的瞬态特性仿真结果数据。本发明实现了模拟类器件效应薄弱环节定位。

    一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法

    公开(公告)号:CN111125876A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911129146.5

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法,该方法包括以下步骤:步骤1:进行锡须生长激发试验;步骤2:锡须特征参数测定;步骤3:锡须生长分布规律分析及锡须生长特征模型建立;步骤4:无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估。本发明以无铅元器件为研究对象,针对无铅元器件互连焊点的锡须生长问题,进行锡须生长试验,结合锡须生长特征参数,进行锡须生长长度、锡须生长密度、锡须生长角度的测定,针对试验数据进行统计分析,得到锡须的生长分布规律和生长特征模型,利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点锡须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点锡须触碰风险提供了可靠的技术基础。

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