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公开(公告)号：CN105611730B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201510716754.1
申请日：2015-10-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B37/10 , B32B37/0053 , B32B37/06 , B32B2309/14 , B32B2457/00
Abstract: 本发明涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。
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公开(公告)号：CN101529588A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039693.3
申请日：2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。
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公开(公告)号：CN101061580A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2％屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号：CN1065640C
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN96110593.3
申请日：1996-07-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: G07B15/00
CPC classification number: G07B15/063
Abstract: 公路车辆通信用的车载设备包括同公路上设备交换信息的通信单元和存储所需信息的存储单元。当车载设备与公路上设备之间发生通信差错时，把通信差错信息存入存储单元。车载设备还包括卡读写单元，可插入控制卡。控制卡有差错信息和车载设备所需信息的存储区。用卡读写单元把存储单元信息转到控制卡存储区，并把控制卡存储区信息转到存储单元。发生通信差错时，把差错信息从存储单元转到控制卡，用此卡从公路上设备到差错信息。
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公开(公告)号：CN101529588B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200780039693.3
申请日：2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101622779B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880006056.0
申请日：2008-02-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 汇流条(200a)包括导引部(210a)和汇流部(205a)，所述导引部和汇流部被一体成形。导引部(210a)以从汇流部(205a)分支的形状设置。导引部(210a)的一部分形成接合部位(215a)，所述接合部位通过软钎料等接合件(160)与晶体管电极(150)和二极管电极(164)直接地电接合。包含接合部位(215a)在内的导引部(210a)的壁厚(t2)被设置得比汇流部(205a)的壁厚(t1)薄。因此，本发明能够提供一种直接地电接合半导体元件的电极和汇流条并且能够缓和二者的接合部的热应力的配线连接构造。
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公开(公告)号：CN100481412C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98%以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00%以上99.90%以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2%屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号：CN1141462A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96110593.3
申请日：1996-07-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: G07B15/00
CPC classification number: G07B15/063
Abstract: 公路车辆通信用的车载设备包括同公路上的设备交换信息的通信单元和存储所需信息的存储单元。当车载设备与公路上设备之间发生通信差错时，把通信差错信息存入存储单元。车载设备还包括卡读写单元，可插入控制卡。控制卡有差错信息和车载设备所需信息的存储区。用卡读写单元把存储单元信息转到控制卡存储区，并把控制卡存储区信息转到存储单元。发生通信差错时，把差错信息从存储单元转到控制卡，用此卡从公路上设备到差错信息。
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公开(公告)号：CN105611730A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510716754.1
申请日：2015-10-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B37/10 , B32B37/0053 , B32B37/06 , B32B2309/14 , B32B2457/00 , H05K3/0058 , H05K2203/068 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。
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公开(公告)号：CN101622779A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006056.0
申请日：2008-02-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 汇流条(200a)包括导引部(210a)和汇流部(205a)，所述导引部和汇流部被一体成形。导引部(210a)以从汇流部(205a)分支的形状设置。导引部(210a)的一部分形成接合部位(215a)，所述接合部位通过软钎料等接合件(160)与晶体管电极(150)和二极管电极(164)直接地电接合。包含接合部位(215a)在内的导引部(210a)的壁厚(t2)被设置得比汇流部(205a)的壁厚(t1)薄。因此，本发明能够提供一种直接地电接合半导体元件的电极和汇流条并且能够缓和二者的接合部的热应力的配线连接构造。
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