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公开(公告)号：CN103843135A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201180073852.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明以提供一种抑制了半导体元件与电极的疲劳断裂的半导体装置为课题。半导体装置包括：第一金属板；多个半导体元件，其被安装在所述第一金属板上；隔板，其被连接于所述多个半导体元件的、与安装于所述第一金属板上的安装面相反的一侧的面上；第二金属板，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力更被缓和。
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公开(公告)号：CN101622779B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880006056.0
申请日：2008-02-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 汇流条(200a)包括导引部(210a)和汇流部(205a)，所述导引部和汇流部被一体成形。导引部(210a)以从汇流部(205a)分支的形状设置。导引部(210a)的一部分形成接合部位(215a)，所述接合部位通过软钎料等接合件(160)与晶体管电极(150)和二极管电极(164)直接地电接合。包含接合部位(215a)在内的导引部(210a)的壁厚(t2)被设置得比汇流部(205a)的壁厚(t1)薄。因此，本发明能够提供一种直接地电接合半导体元件的电极和汇流条并且能够缓和二者的接合部的热应力的配线连接构造。
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公开(公告)号：CN103843135B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201180073852.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明以提供一种抑制了半导体元件与电极的疲劳断裂的半导体装置为课题。半导体装置包括：第一金属板；多个半导体元件，其被安装在所述第一金属板上；隔板，其被连接于所述多个半导体元件的、与安装于所述第一金属板上的安装面相反的一侧的面上；第二金属板，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力更被缓和。
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公开(公告)号：CN102893389B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080066746.2
申请日：2010-05-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 大野裕孝
IPC: H01L23/36 , C23C24/04 , H01L23/373
Abstract: 一种提高了散热性能的半导体装置(1)，其中，半导体元件(11)与面对该半导体元件(11)的一个面或两个面而配置的一片或两片散热板(12、13)通过树脂(10)被模制，在半导体元件(11)与散热板(12、13)中的一者或两者上形成有通过冷喷涂法喷射金属粉末而成膜的中间层(14)，半导体元件(11)与散热板(12)夹着中间层(14)并通过焊料(15)而接合。
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公开(公告)号：CN102893389A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201080066746.2
申请日：2010-05-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 大野裕孝
IPC: H01L23/36 , C23C24/04 , H01L23/373
Abstract: 一种提高了散热性能的半导体装置(1)，其中，半导体元件(11)与面对该半导体元件(11)的一个面或两个面而配置的一片或两片散热板(12、13)通过树脂(10)被模制，在半导体元件(11)与散热板(12、13)中的一者或两者上形成有通过冷喷涂法喷射金属粉末而成膜的中间层(14)，半导体元件(11)与散热板(12)夹着中间层(14)并通过焊料(15)而接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110520983A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880021615.9
申请日：2018-02-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提出能够更加适当地使半导体晶片散热的半导体装置。提出的半导体装置具有：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，并且所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。
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公开(公告)号：CN102652357A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080055269.X
申请日：2010-05-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 大野裕孝
CPC classification number: C23C24/04 , C23C28/00 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种廉价地提高树脂对基板的粘合性的半导体装置，其中，半导体元件(11)和一片或两片基板(12、13)被树脂(10)密封，所述一片或两片基板被配置为与所述半导体元件(11)的一个面或两个面相对，在一片或两片基板(12、13)上形成有通过冷喷法喷射金属粉末而成膜的树脂接合膜(18)，在所述树脂接合膜(18)上形成有其空间从膜表面向深度方向扩展的凹部(181)。
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公开(公告)号：CN101622779A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006056.0
申请日：2008-02-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 汇流条(200a)包括导引部(210a)和汇流部(205a)，所述导引部和汇流部被一体成形。导引部(210a)以从汇流部(205a)分支的形状设置。导引部(210a)的一部分形成接合部位(215a)，所述接合部位通过软钎料等接合件(160)与晶体管电极(150)和二极管电极(164)直接地电接合。包含接合部位(215a)在内的导引部(210a)的壁厚(t2)被设置得比汇流部(205a)的壁厚(t1)薄。因此，本发明能够提供一种直接地电接合半导体元件的电极和汇流条并且能够缓和二者的接合部的热应力的配线连接构造。
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公开(公告)号：CN105914203B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201610101930.5
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 大野裕孝
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/117 , H01L25/50
Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法，并提供一种能够效率地制造出使用多个不同种类的半导体装置的半导体模块的技术。第一半导体装置具有从第一密封树脂突出的第一至第三端子和第一半导体芯片。第二半导体装置具有从第二密封树脂突出的第四至第六端子和第二半导体芯片。第六端子未与第二半导体芯片连接。第一半导体装置与第二半导体装置被层叠从而构成半导体模块。第二端子与第五端子被排列为一列。第三端子与第六端子被排列为一列。第一配线沿着第二端子与第五端子的列延伸，并与第五端子连接。第二配线沿着第三端子与第六端子的列延伸，并与第三端子连接。
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公开(公告)号：CN102473653B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201080027213.3
申请日：2010-02-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 大野裕孝
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够减轻制造作业的复杂性、并且在抑制制造成本的同时提高半导体装置的可靠性的半导体装置的制造方法以及半导体装置。因此，半导体装置的制造方法具有：将第一电极片的第一表面和半导体元件部的第一表面接合的第一接合工序；以及将所述半导体元件部的第二表面和第二电极片的第一表面接合的第二接合工序，所述制造方法的特征在于，具有通过用树脂覆盖密封面来形成密封接合体的密封工序，所述密封面是通过所述第一接合工序形成的所述第一电极片与所述半导体元件部的接合体的表面中除所述第一电极片的第二表面和所述半导体元件部的第二表面之外的表面，所述第二接合工序在所述密封工序之后进行。
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