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公开(公告)号：CN115684137A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211355235.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银铜钛系列合金中钛的测定电感耦合等离子体发射光谱法。该方法包括以下步骤：(1)称取试料；(2)平行实验；(3)空白试验；(4)试料溶液的制备；(5)工作曲线的绘制；(6)试液及随同试料空白溶液的测试；(7)试验数据处理。本发明方法介质酸度小，只有2％；采用盐酸沉淀银，去除基体干扰，提高数据准确度。与其他方法相比，测试范围更广，可应用于银铜钛系列合金中钛质量含量为0‑15％时的测量，而且测试结果更加准确、可靠，显著提高了检测的及时性、快速性和准确性。
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公开(公告)号：CN112609115B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011373358.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。
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公开(公告)号：CN106271202A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610784642.4
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/0238
Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27-35％；Sn，8-15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。
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公开(公告)号：CN113540001A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN110484787B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910769358.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用，属于冶金和压延加工技术领域。该高纯铝镁合金微细丝由铝镁合金组成，其中，Mg的含量为5‑20wt％，余量为Al。该微细丝主要用于Z箍缩试验的试验因素研究制作。本发明的高纯铝镁合金微细丝材成分均匀，尺寸精准，一致性好。采用真空垂直半连续铸造、热挤压开坯和单丝拉拔的方法制备，采用该方法能够有效避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金脆性，降低加工难度，可以制得性能优异的高纯铝镁合金微细丝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106271202B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201610784642.4
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27‑35％；Sn，8‑15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。
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公开(公告)号：CN106244961B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610750740.6
申请日：2016-08-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法，属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭；在650‑770℃的温度下，保温2‑8小时，然后随炉冷却；在400‑450℃下热加工，进行双十字锻造；在650‑770℃下，保温2～6小时，然后冰水淬火；在400～650℃下挤压，挤压力不大于30MPa，挤压速度为1.5‑3.5m/min；在200～300℃下，保温1～5小时，然后随炉冷却；进行机械加工，得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140～175HV，内部无直径大于0.5mm‑10dB缺陷，静态电阻小于2mΩ。
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公开(公告)号：CN103170760B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110428288.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜锗钴合金电真空钎料及制备方法，该合金成分组成及质量百分比为：Cu，26-30%；Ge，1.5-2.5%；Co，0.15-0.35%；Ag，余量。该合金熔流点773±10℃。首先制备银铜锗钴合金铸锭，再根据需要尺寸压力加工为相应的片材或丝材；在开坯、中轧、精轧工序中道次变形量控制在10-20%以内，总变形量控制在80%-90%以内。中间去应力退火温度控制在400-500℃之间，保温时间1-2小时。熔铸和加工过程中严格控制合金的清洁性和溅散性；其在焊接不锈钢、可伐等结构件过程中省去了镀镍的工艺步骤，能够取代Ag-Cu28焊料；同时也解决了Ag-Cu-Ni合金钎料的熔流点不一致、焊接温度高的问题，在与银铜28相同焊接温度下，本发明与母材的润湿性很理想。
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公开(公告)号：CN103567711B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210262482.9
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明提供一种银镁镍合金摩擦环的制备方法，包括以下步骤：清洗真空中频感应炉炉壁和原材料，将原材料进行破碎、脱气处理，在真空度为5～10Pa的条件下熔炼得到银镍中间合金，再用银片包覆镁，用银丝将其绑于坩埚上端，熔炼得到银镁镍合金铸锭，用稀硫酸溶液去铸锭表面氧化膜，将成分和内部、表面都合格的铸锭进行加工，板材轧制开坯后用液压机压平，棒材则冷锻或热锻多次，达到其硬度要求，采用线切割和铣床分别将板材和棒材加工成毛胚环，车床加工到成品尺寸，采用超声波和X射线无损检测进行产品内部质量检测。通过该方法得到的银镁镍合金摩擦环产品表面光洁平整，无裂纹、起皮、及腐蚀变色等缺陷。
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公开(公告)号：CN115781307A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211527026.2
申请日：2022-12-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B23P23/06
Abstract: 本发明涉及一种金属片状圆环制备方法，属于冶金和压延加工领域。本发明方法包括备料，连续铸造得到棒状铸锭，经过多道次拉拔加工得到圆形截面线材；通过异形截面拉拔/轧制得到梯形截面扁线；再通过精密特种轧制加工成弹簧状扁线材；裁切得到金属片状圆环制品。本发明避免传统的片状圆环制品制备过程中出现的问题，能够制备出尺寸精密、表面清洁、性能优良稳定的片状圆环材料，可推广应用于多种金属片状圆环材料的制备方法中。该方法过程简便，易于操作，提高了材料利用率，改善了材料表面清洁性，可以制得尺寸精准、表面清洁、性能优异的片状圆环材料，适用于批量生产。
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