硫化亚铜微米环状结构半导体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103739001B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201310752281.1

    申请日:2013-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种硫化亚铜微米环状结构半导体材料,其中包括片状物构成的层级结构和颗粒构成的多孔环状结构。本发明还公开了所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料的制备方法,将无水乙醇和去离子水混合制备混合溶液,分别制备硫脲溶液和CuCl溶液,然后均匀混合;加入反应釜中,密封,在150℃下反应5小时;反应完成后,将反应物置于硅片上,在55℃下烘烤,得到所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料。本发明具有低成本,生长温度较低,重复性较高的优点,在光催化工业污染废水方面和场发射发光方面有极大的潜力。

    硫化亚铜纳米环状结构半导体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103739001A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201310752281.1

    申请日:2013-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种硫化亚铜微米环状结构半导体材料,其中包括片状物构成的层级结构和颗粒构成的多孔环状结构。本发明还公开了所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料的制备方法,将无水乙醇和去离子水混合制备混合溶液,分别制备硫脲溶液和CuCl溶液,然后均匀混合;加入反应釜中,密封,在150℃下反应5小时;反应完成后,将反应物置于硅片上,在55℃下烘烤,得到所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料。本发明具有低成本,生长温度较低,重复性较高的优点,在光催化工业污染废水方面和场发射发光方面有极大的潜力。

    三维Cu2S@ZnO纳米异质结构的半导体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103204536A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201310118899.2

    申请日:2013-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种三维Cu2S@ZnO纳米异质结构半导体材料,包括ZnO纳米颗粒晶体及Cu2S纳米花结构基底材料,ZnO纳米颗粒晶体均匀覆盖在Cu2S纳米花结构基底材料上;Cu2S纳米花结构基底材料由Cu2S纳米薄片构成;ZnO纳米颗粒晶体与Cu2S纳米花结构基底材料的界面处具有P-N结。本发明还公开三维Cu2S@ZnO纳米异质结构半导体材料的制备方法,利用水热合成法分别合成Cu2S纳米花晶体和ZnO纳米颗粒晶体,以PEI作为协助材料使ZnO纳米颗粒均匀地复合在Cu2S纳米薄片上,得到三维Cu2S@ZnO纳米异质结构半导体材料。本发明具有成本低,生长温度低,重复性高等优点,在场发射、光催化领域有着极大的发展应用潜力。

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